Дизайн PCB - Какие проблемы нельзя решить при проектировании PCB

1. При бурении на пластине PCB учитываются, в частности, допуски на размер скважины, предварительно крупногабаритные скважины, обработка отверстий до края пластины, неметаллические отверстия и конструкция установочных отверстий:

Минимальная обработанная коронка для механического бурения в настоящее время составляет 0,2 мм, но из - за толщины меди в стенках отверстия и толщины защитного слоя в процессе производства требуется расширение проектной апертуры. Для спринклерной пластины требуется увеличение на 0,15 мм, а для золотой пластины - на 0,1 мм. Ключевой вопрос здесь заключается в том, соответствует ли расстояние между отверстием и цепью и медной корой требованиям обработки, если диаметр отверстия увеличивается? Достаточно ли сварочного кольца, первоначально разработанного на электрическом диске? Например, при проектировании диаметр перфорации составляет 0,2 мм. Диаметр сварного диска составляет 0,35 мм. Теоретические расчеты показывают, что сторона сварного кольца 0075 мм может быть полностью обработана, но после увеличения долота по луженой пластине нет сварного кольца. Если инженер CAM не может расширить сварочный диск из - за проблем с расстоянием, он не может обрабатывать и производить платы.

Допуск на апертуру: в настоящее время допуск на большинство буровых установок в Китае составляет ± 0,05 мм, плюс допуск на толщину покрытия внутри отверстия, допуск на металлизированное отверстие контролируется в пределах ± 0075 мм, допуск на неметаллическое отверстие контролируется в пределах? 0,5 мм.

Другой проблемой, которую легко упустить из виду, является расстояние, отделяющее отверстие от внутреннего слоя меди или провода многослойной пластины. Поскольку допуск на ориентацию скважины составляет ± 0075 мм, допуск на расширение и сужение рисунка после внутреннего прессования изменяется на ± 0,1 мм во время ламинации. Таким образом, при проектировании расстояние между краем отверстия 4 - слойной пластины и линией или медной корой гарантируется на уровне 0,15 мм или более, а изоляция 6 - или 8 - слойной пластины гарантируется на уровне 0,2 мм или более для удобства производства.

Существует три распространенных метода изготовления неметаллических отверстий: уплотнение сухой пленки или засорение частиц резины, чтобы медь, покрытая отверстием, не была защищена от коррозионной стойкости и чтобы медный слой на стенке отверстия удалялся во время травления. Обратите внимание на герметичность сухой пленки, апертура не должна превышать 6,0 мм, пористость резиновой пробки не должна быть меньше 11,5 мм. Другим вариантом является использование вторичного бурения для изготовления неметаллических отверстий. Независимо от используемого метода, неметаллические отверстия должны быть свободны от меди в пределах 0,2 мм.

Конструкция отверстий для определения местоположения часто является проблемой, которую легко игнорировать. В процессе обработки плат для испытаний, штамповки или электрофрезерования требуется отверстие размером более 1,5 мм в качестве отверстия для позиционирования плат. При проектировании необходимо как можно больше учитывать распределение отверстий на трех углах монтажной платы в треугольники.

В этой статье рассматриваются и анализируются проблемы, которые нельзя игнорировать при проектировании PCB.

2. Наиболее проблематичной частью сварки является метод сварки на перфорации:

В дополнение к перфорированной электропроводности, многие инженеры по проектированию PCB проектируют компоненты после сборки в качестве онлайн - тестовых точек для готовой продукции, и даже очень немногие из них предназначены для интерполяции компонентов. В традиционной конструкции перфорации, чтобы предотвратить окрашивание сварки, она будет предназначена для покрытия масла. Если это тестовая точка или гнездо, окно должно быть открыто.

Тем не менее, масло с сквозной крышкой оловянного спрея очень легко приводит к тому, что оловянные шарики встраиваются в отверстие, поэтому значительная часть продукта предназначена для сквозной пробки масла, и для удобства упаковки расположение BGA также обрабатывается как пробка масла. Но когда апертура превышает 0,6 мм, это увеличивает сложность заглушки масла (заглушка не заполнена). Таким образом, касситеритные плиты также предназначены для полуоткрытых окон с отверстием более 0065 мм с одной стороны, стенки отверстия и края отверстия в пределах 0065 мм.

Производство линий в основном учитывает влияние эрозии линии:

Из - за влияния боковой коррозии толщина меди и различные процессы обработки учитываются в процессе производства и обработки, что требует определенной предварительной шероховатости линии. Обычная компенсация алюминиевого покрытия HOZ медью 0025 мм, обычная компенсация толщины меди 1OZ 0,05 - 0075 мм, ширина линии / расстояние между линиями обычно 0075 / 075 мм. В процессе производства необходимо учитывать вопросы компенсации.

Позолоченная пластина не требует удаления позолоченного слоя с цепи после травления, а ширина линии не уменьшается, поэтому компенсация не требуется. Однако следует отметить, что, поскольку боковое травление все еще существует, ширина медной корки под золотым слоем будет меньше ширины золотого слоя. Если толщина меди слишком толстая или слишком много травления, золотая поверхность может легко рухнуть, что приводит к плохой сварке.

Для схем с требованиями к характеристическому сопротивлению требования к ширине линии / расстоянию между линиями будут более строгими.

4.Влияние поверхностного покрытия (покрытия) ПХБ на конструкцию:

В настоящее время наиболее широко используемыми обычными методами обработки поверхностей являются OSP, золочение, выщелачивание и лужение. Мы можем сравнить его преимущества с точки зрения себестоимости, свариваемости, износостойкости, антиоксидантности, производственных процессов, бурения и преобразования цепей.

Процесс OSP: низкая стоимость, хорошая электропроводность и цельность, но плохая антиоксидантная, не способствует хранению. Компенсация скважин обычно производится по 0,1 мм, а ширина линии толщины меди HOZ компенсируется 0025 мм. Учитывая ее уязвимость к окислению и загрязнению пылью, процесс OSP выполняется после формования и очистки. Когда размер единицы меньше 80 Мм, необходимо рассмотреть возможность доставки в виде непрерывной детали.