Дизайн PCB - ​ Какие проблемы возникают при проектировании схемы FPC?

1. перекрытие диска

А. перекрытие (за исключением поверхностного монтажа) маркёрных отверстий на электроде во время бурения, из - за многократного бурения в одном месте, сверло разрушается, что приводит к повреждению скважины.

B. Two holes in the многослойный PCB перекрытие платы. For example, отверстие - это панель, and the other hole is a connection pad (flower pad), Таким образом, плёнка будет показана как экранный диск, resulting in scrap.

второй, the abuse of the graphics layer

Ответ: на некоторых графических слоях были сделаны некоторые ненужные соединения. первоначально четыре уровня ПКБ были спроектированы более чем на пять уровней, что привело к недоразумениям.

B. Save trouble during design. на примере программного обеспечения "Protel" на каждом этаже рисуются линии с помощью платы., and use the пластинчатый слой to mark the line, Показывать данные при выполнении, the Board layer is not selected, и опущен слой платы. The connection is broken, или из - за выбора линии маркировки слоя платы, что приводит к короткому замыканию, so the integrity and clarity of the graphics layer is maintained during design.

С. нарушение обычных конструкций, таких, как конструкция поверхности нижнего слоя конструкции и конструкция поверхности для сварки верхнего слоя, создает неудобства.

третий, the random placement of characters

сварные диски SMD на паяльной плите с крышкой для знаков создают неудобства для тестирования на пропуск печатных плат и для сварки элементов.

В. дизайн символа слишком мал, что затрудняет печатание сеток, а также приводит к дублированию символов и затрудняет разграничение.

четыре, односторонний pad aperture setting

а. В общем, single-sided pads are not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the numerical value is designed, Затем, когда данные бурения, the coordinates of the hole appear at this position, Это вопрос..

В. если сверление с односторонней прокладкой осуществляется с особой отметкой.

Five, нарисовать панель с заполнителем

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Таким образом, подобные паяльные плиты не могут генерировать данные непосредственно для сварочного шаблона. при использовании ингибитора область наполнения блока перекрывается флюсом, что затрудняет сварку оборудования.

В - шестых, электрические соединительные пласты также является цветочная прокладка и соединение

Because the power supply is designed as a pattern pad, сход пластов с изображениями на реальных печатных платах. аll the connections are isolated lines. конструктор должен хорошо знать об этом. By the way, при прокладке линии изоляции для нескольких групп источников питания или заземления следует проявлять осторожность, not to leave gaps, закорачивать два комплекта питания, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

В - седьмых, уровень обработки не определен

A. The single-sided board is designed on the TOP layer. если не указано лицо или сторона, the manufactured board may not be easy to be soldered with components installed.

В. например, четырехярусная PCB - пластина спроектирована в четырех слоях: сверху mid1 и снизу mid2, но не в таком порядке в процессе обработки, что требует пояснений.

8.FPC спроектировано слишком много заполненных блоков или заполненных очень тонкими линиями

A. The gerber data is lost, а данные геббера неполны.

В. Объем фотогальванических данных, полученных в процессе обработки фотографических данных, увеличивает трудности в обработке данных, поскольку заполняемые блоки обрабатываются по отдельным линиям.

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, расстояние между двумя пальцами очень маленькое, and the pads are also quite thin. установочный испытательный штифт, they must be staggered up and down (left and right), мат. The design is too short, Хотя это не влияет на установку оборудования, but it will make the test pin staggered.

слишком мало интервалов между крупными сетками

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). в процессе изготовления печатных плат, the image transfer process is likely to produce a lot of broken films attached to the board after the image is developed, привести к обрыву .

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм, because when milling the shape, медная фольга, it is easy to cause the copper foil to warp and the solder resist falling off caused by it.

12. Структура контура неясна

некоторые клиенты в Keep layer спроектировали контуры, Board layer, Top over layer, сорт. and these contour lines do not overlap, which makes it difficult for PCB manufacturers to judge which contour line shall prevail.

неровное плоское проектирование

при гальваническом покрытии рисунки неоднородны и влияют на качество ПФК.

в тех случаях, когда медь является слишком большой, следует использовать сетку, чтобы избежать образования пузырей в процессе смарт.