The basic design process of general PCB board is as follows:
первоначальная подготовка к проектированию структуры PCB для оптимизации монтажа проводов в конфигурации PCB, а также для создания сети шелковой печати и контрольно - измерительных и конструкционных щитов DRC.
1. Предварительная подготовка включает подготовку комплектующих и схем
"если ты хочешь хорошо работать,, Сначала ты должен поточить инструмент." To make a good board, Помимо принципа проектирования, you must also draw well. перед продолжением проектирования PCB, we must first prepare the component library of the schematic SCH and the component library of the PCB board. библиотека модулей может использовать собственную библиотеку Peotel, but it is generally difficult to find a suitable one. лучше создать собственную библиотеку модулей по стандартному размеру выбранного устройства. In principle, Сначала создайте коллекцию элементов для образца PCB, создание библиотеки компонентов SCH.
требования к хранилищу компонентов PCB высоки и непосредственно влияют на установку панели; библиотека элементов SCH требует относительного ослабления, при этом следует учитывать только определение атрибутов для вывода и их соответствие компонентам панели PCB. Примечание: обратите внимание на скрытые кавычки в стандартной библиотеке. После проектирования схемы, после завершения, можно начать проектирование PCB.
Во - вторых, конструкция производителя PCB. в рамках этого шага в соответствии с установленными размерами платы и различными механическими позиционированиями в конструкционной среде PCB будут показаны поверхности поверхности PCB и установлены необходимые соединительные устройства, кнопки / переключатели, отверстия, сборочные отверстия и т.д. Кроме того, в полной мере учитываются и определяются зоны подключения и непереключения (например, количество районов, прилегающих к отверстиям спирали, которые не являются подключенными).
В - третьих, размещение панелей PCB
To put it bluntly, схема расположения устройства на платы. At this time, если все вышеуказанные подготовительные работы завершены, you can generate the netlist (Design-"Create Netlist) on the schematic, and then import the netlist (Design-"Load Nets) on the PCB diagram. You can see the whole stack of devices crashing, соединение проводов между штырями. Then you can lay out the device. The general layout is carried out according to the following principles:
1. According to the reasonable electrical performance, it is generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference and interference), analog circuit area (fear of interference), power drive area (interference source);
2. схемы, выполняющие одну и ту же функцию, должны быть как можно ближе и должны корректироваться для каждого компонента, с тем чтобы обеспечить простейшее соединение; также регулировать относительное положение между функциональными блоками, чтобы связь между функциональными блоками была проще;
для высококачественных деталей необходимо учитывать монтажное положение и монтажную прочность; Элементы нагрева должны размещаться отдельно от чувствительных к температуре элементов, при необходимости следует принимать во внимание меры теплоконвекции;
4. The I/О драйвер как можно ближе к краю печатной платы и выводной соединитель;
электрофоры с часовым механизмом (например, кристаллические или тактильные) должны быть как можно ближе к оборудованию, использующему часы;
6. между выводом и заземлением источника питания для каждой интегральной схемы, a decoupling capacitor (generally a monolithic capacitor with good high-frequency performance is used); when the board space is dense, Он также может добавить танталовый конденсатор вокруг нескольких интегральных схем.
в катушку реле следует добавить разрядный диод (достаточно 1 N4148);
8. требования к компоновке должны быть сбалансированы, dense and orderly, не тяжёлый и не тяжёлый, требует особого внимания. When placing components, the actual size (occupied area and height) of the components and between the components must be considered. In order to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation, при условии, что эти принципы воплощены в жизнь, необходимо соответствующим образом изменить конфигурацию конструкций, чтобы они были опрятными и красивыми., один и тот же модуль. They should be arranged neatly and in the same direction.
этот шаг связан с общим изображением платы и сложностью следующей проводки, и поэтому для его рассмотрения потребуется много усилий. при раскладке вы можете проводить предварительную проводку и полностью учитывать неопределенное место.
четыре, wiring
Wiring is the most important process in the entire проектирование PCB. это непосредственно влияет на свойства панели PCB. In the process of проектирование PCB, электропроводка обычно состоит из трех частей:, the layout is the most basic requirement for проектирование PCB. Если линия не соединена, то везде летают линии, it will be a substandard board, можно сказать, что ты еще не начал.. The second is the satisfaction of electrical performance.
это стандарт для измерения пригодности печатных плат. This is after the deployment, Осторожно регулировать соединение, so that it can achieve the best electrical performance. потом эстетика. If your wiring is properly routed, ничто не влияет на производительность электрических приборов., but at first glance, Какой беспорядок, plus colorful and colorful, независимо от того, насколько хороши ваши электрические характеристики, it is still a piece of rubbish in the eyes of others. Это очень неудобно для тестирования и обслуживания. The wiring should be neat and uniform, без скрещения и хаоса. All of these must be achieved while ensuring the performance of electrical appliances and meeting other individual requirements, Иначе это будет конец дня.
Основные принципы подключения
в нормальных случаях провода питания и заземления должны быть сначала соединены, чтобы обеспечить электрические характеристики платы. в пределах допустимых условий максимально увеличить ширину линий электропитания и заземления, желательно, по сравнению с шириной линий электропитания, их соотношение: линия электропередач > сигнальная линия, обычно ширина линии сигнала: 0,2 2½, 1581584, 0,3 мм, минимальная ширина до 0,05 15½, 1584, 0,07 мм, линия электропитания обычно 1,2 2½ 1582,5 мм. для цифровых схем PCB можно использовать широкий заземляющий контур, т.е. формировать заземляющую сеть для использования (аналоговая цепь не может использоваться таким образом)
Во - первых, строгая проводка (например, высокочастотная). края входных и выходных концов должны избегать параллельного соседства, чтобы избежать помех от отражения. при необходимости следует увеличить изоляцию линии, а линии, расположенные вдоль двух соседних этажей, должны быть перпендикулярными. паразитная связь легко возникает параллельно.
The casing of the oscillator is grounded, тактовая линия должна быть как можно короче, and it should not be led everywhere. под линией тактовых колебаний, the special high-speed logic circuit part should increase the area of the ground, не следует использовать другие сигнальные линии для приближения окружающего поля к нулю;
максимальное использование многоступенчатой проводки при температуре 45°C, не допускается использование более 90°c для уменьшения излучения высокочастотных сигналов; (гипербола, используемая для запроса высоких линий)
Не создавайте контур ни на одной линии сигнала. Если неизбежно, цикл должен быть как можно меньше; пропуск сигнала должен быть как можно меньше;
The key line should be as short and thick as possible, двухсторонний протекторат.
при передаче чувствительных сигналов и сигналов шумового поля по плоским кабелям их следует выводить "заземляющим - сигнальным заземлением".
для облегчения проведения испытаний и испытаний на производстве и техническом обслуживании следует предусмотреть испытательные пункты для ключевых сигналов. принципиальная схема после завершения соединения, следует оптимизировать соединение;
At the same time, после проверки исходной сети и проверки DRC, the unwiring area is filled with ground wire, заземляющие линии применяют обширную медную оболочку. On the printed circuit board, соединять неиспользуемые места с заземленными линиями. Or it can be made into a многослойная плата, линии электропитания и заземления по одному слою.