Дизайн PCB - Сбалансированный метод проектирования пакетов PCB

Если кабель PCB не требует дополнительного слоя, зачем его использовать? Разве уменьшение слоя не делает монтажную плату тоньше? Если меньше платы, не будет ли стоимость ниже?

Однако в некоторых случаях добавление слоя снижает затраты

Плата имеет две разные конструкции: сердцевину и фольгу.

В конструкции сердечника все проводящие слои в монтажной плате покрыты материалом сердечника; В конструкции фольги только внутренний проводящий слой платы покрыт сердечником, а внешний проводящий слой представляет собой диэлектрическую пластину, покрытую фольгой. Все проводящие слои соединяются диэлектриком с помощью многослойного ламинарного процесса.

Ядерный материал представляет собой двухстороннюю фольгу на заводе. Поскольку каждый сердечник имеет две стороны, количество проводящих слоев PCB является четным при полном использовании. Почему бы не использовать фольгу с одной стороны, а остальные использовать структуру сердечника? Основными причинами являются: стоимость PCB и степень изгиба PCB.

Преимущества четных плат

Из - за отсутствия слоя диэлектрика и фольги стоимость сырья для нечетных ПХБ несколько ниже, чем для четных ПХБ. Тем не менее, стоимость обработки нечетного слоя PCB значительно выше, чем четного слоя PCB. Стоимость обработки внутреннего слоя одинакова, но структура фольги / сердечника значительно увеличивает затраты на обработку внешнего слоя.

Эй!

нечетный PCB требует добавления нестандартного процесса связывания слоя стержня на основе процесса конструкции сердечника. Производственная эффективность заводов, которые добавляют фольгу в ядерные конструкции, снижается по сравнению с ядерными структурами. Перед ламинацией и склеиванием наружный сердечник требует дополнительной обработки, что увеличивает риск царапин и неправильного травления на внешнем слое

А

Сбалансированная структура, избегающая изгибов

Лучшая причина, по которой нечетный слой PCB не спроектирован, заключается в том, что плата нечетного слоя легко изгибается. Когда PCB охлаждается после процесса соединения многослойных схем, различное ламинарное натяжение конструкции сердечника и фольги приводит к изгибу PCB. По мере увеличения толщины платы возрастает риск изгиба композитного ПХБ с двумя различными структурами. Ключом к устранению изгиба платы является использование сбалансированного стека. Хотя PCB с определенной степенью изгиба соответствует нормативным требованиям, эффективность последующей обработки снижается, что приводит к увеличению затрат. Из - за необходимости специального оборудования и процессов в процессе сборки точность размещения деталей снижается, что ухудшает качество

Использовать четное число PCBâ

Когда нечетное число PCB появляется в дизайне, можно использовать следующие методы для достижения сбалансированного стека, снижения затрат на производство PCB и предотвращения изгиба PCB. Следующие методы расположены в порядке предпочтений

1. Сигнальный слой и его использование. Этот метод может быть использован, если слой питания, предназначенный для PCB, является четным, а слой сигнала - нечетным. Дополнительный слой не увеличивает затраты, но может сократить время доставки и улучшить качество PCB

2.Добавить дополнительный слой питания. Этот метод может быть использован, если проектируемый уровень мощности PCB является нечетным, а уровень сигнала - четным. Простой способ - добавить слой в середине стека без изменения других настроек. Сначала следуйте нечетной компоновке PCB, а затем скопируйте средний заземленный слой, чтобы отметить остальные слои. Это те же электрические свойства, что и утолщенный слой фольги.

Добавление пустого сигнального слоя вблизи центра стопки PCB. Этот подход минимизирует дисбаланс в укладке и улучшает качество PCB. Сначала проводка проводится по нечетному слою, затем добавляется пустой слой сигнала, а остальные слои маркируются. Для микроволновых схем и гибридных сред (различные диэлектрические константы)

Преимущества сбалансированного ламинарного PCB: низкая стоимость, нелегко изгибаться, сокращение времени доставки, обеспечение качества.