Дизайн PCB - как предотвратить коробление печатной доски PCB?

1. Why the circuit board is required to be very flat

In the automated assembly line, Если печатная плата не выравнивается, Это может привести к неточности позиционирования, components cannot be inserted into the holes and surface mount pads of the board, даже автовставка машины может быть повреждена. изгиб листов с сборкой после сварки, and the component feet are difficult to cut neatly. основная плита не может быть установлена внутри машинного ящика или розетки., Поэтому очень раздражает, что сборочный завод сталкивается с короблением платы.. сейчас, printed boards have entered the era of surface mounting and chip mounting, заводы по сборке должны иметь более строгие требования к короблению листов. Jedduobang печатная плата вас проинформируют о методах профилактики печатная плата коробление печатной доски.

2. Критерии и методы испытания на коробление

Согласно US IPC - 6012 (version 1996), "Legislation and practices regulations for the determination and performance of the crosoft printing prints", максимальный допустимый уровень коробления и деформации для установки печатных плат составляет 0,75%, а для других печатных плат - 1,5%. по сравнению с IPC - RB - 276 (издание 1992 года) это повышает требования к установке печатных плат на поверхности. В настоящее время различные заводы по сборке электронов разрешают продольные изгибы, как двусторонние, так и многослойные, толщиной 1,6 мм, как правило, 0,70 - 0,75%. для многих листов SMT и BGA требуется 0,5%. некоторые электронные заводы настоятельно призвали повысить стандарт коробления до 0,три процента, а метод испытания на коробление - до уровня GB4677. 5 - 84 или IPC - TM - 650.2.4.22B. Поставьте печатный диск на платформу для проверки, вставьте испытательный штифт в положение наибольшего коробления, разделите диаметр испытательного штифта на длину изгиба кромок печатных плат и рассчитать коробление печатных плат. кривизна исчезла.

3. антифриз в процессе изготовления

1. инженерное проектирование: внимание к проектированию печатных плат:

препреги между слоями должны быть симметричными, например, для шестислойных пластин, между слоями 1 - 2 и 5 - 6 должна быть одинаковой толщина и количество предварительно пропитанных материалов, в противном случае после стратификации может быть легко короблено.

B. многослойная пластина и препрег должны использоваться одним и тем же поставщиком.

С. районы схем, расположенные на стороне а и стороне в в в космическом пространстве, должны быть как можно ближе. Если поверхность а представляет собой большую медную поверхность, а поверхность в имеет лишь несколько строк, то после травления эта печатная доска легко деформируется. если обе стороны линии сильно отличаются друг от друга по площади, то можно было бы добавить отдельные сетки на тонких сторонах для поддержания равновесия.

2. Baking board before blanking:

The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, одновременно полностью затвердеть смолу в доске, and further eliminate the remaining stress in the board, Это помогает предотвратить коробление платы. Helping. сейчас, many double-sided and multi-layer boards still adhere to the step of baking before or after the blanking. Однако, there are exceptions for some board factories. поток воды печатная плата drying time regulations of various завод печатная плата are also inconsistent, ranging from 4 to 10 hours. рекомендуется принимать решения по уровню изготовления печатных плат и по требованиям заказчика. После разрезания на мозаику, весь блок после выпечки или выпечки. Оба подхода возможны. Рекомендуемая панель выпечки после резки. The inner board should also be baked.

3. The latitude and longitude of the prepreg:

После предварительного выщелачивания пласт, степень сужения широты и долготы различна, в процессе штамповки и стратификации необходимо проводить различие между теодолитным направлением. В противном случае после слоистого давления легко возникает коробление готовой плиты, и даже давление на выпечку трудно исправить. Многие из причин коробления многослойных листов связаны с тем, что в процессе наплавки препреги не проводится различия в направлении широты и долготы и складывается наугад.

как различать широту и долготу? прокатка предварительно пропитанного материала осуществляется в направлении меридиана, а ширина - широты; для медной фольги, длинные края - широтное направление, короткие - направление варпа. если вы не уверены, можно проконсультироваться с изготовителем или поставщиком.

устранение напряжения после слоистости:

После горячего и холодного прессования многослойных листов, it is taken out, отрезать или отточить заусенец, and then placed flat in an oven at 150 degrees Celsius for 4 hours, Таким образом, напряжение в пластине постепенно высвобождается, смола полностью отверждается. This step cannot be omitted.

при гальваническом покрытии необходимо выправлять пластину:

когда.4～0.6 - мм сверхтонкие многослойные пластины для покрытия поверхности, специальный зажимный ролик. После автоматической гальванизации, a round stick is used to clamp the entire flybus. соединять валки, растягивать все доски на роликах, чтобы лист после гальванизации не деформировался. Without this measure, покрытие медным слоем на 20 - 30 мкм, простыня изогнута, трудно починить.

6. охлаждение планшетов горячего дутья:

When the printed board is leveled by hot air, it is impacted by the high temperature of the solder bath (about 250 degrees Celsius). After being taken out, Он должен быть установлен на плоский мрамор или лист естественного охлаждения, затем отправить в процессор после очистки. This is good for preventing warpage of the board. на некоторых заводах, для повышения яркости поверхности свинца и олова, сразу же после выравнивания горячего воздуха доска в холодную воду, вынимать через несколько секунд после обработки. такой холодный тепловой удар может привести к некоторым типам листов коробления. Twisted, стратификация или пенообразование. Кроме того, an air flotation bed can be installed on the equipment for cooling.

обработка транзисторов:

на хорошо управляемом заводе, the printed board will be 100% flatness checked during the final inspection. все диски будут отобраны, put in an oven, обжиг при высоком давлении 150°C 3 - 6 часов, and cooled naturally under heavy pressure. затем отпускать давление, вытаскивать платы, and check the flatness, Таким образом можно сохранить часть платы, and some boards need to be bake and pressed two to three times before they can be leveled. шанхайская машина для выпрямления коробок аэродинамической плиты хуабао была применена шанхай Баер для выправления коробления платы, эффект хороший. В случае невыполнения вышеназванных мер по предотвращению коробления, some of the boards will be useless and can only be scrapped.