Дизайн PCB - как решить общие проблемы при проектировании цепей PCB?

How to solve common problems in PCB circuit design?

перекрытие прокладки

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение отверстия.
2. Two holes in the multilayer board overlap. например, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad), Таким образом, после рисования пленки она будет показана как экранный диск, resulting in scrap.

второй, the abuse of the graphics layer

1. на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. первоначальная четырехслойная схемная плата спроектирована для монтажа проводов более чем на пять этажей, Это вызвало недоразумение.
2. расчётное время. на примере программного обеспечения "Protel" на каждом этаже рисуются линии с помощью платы., and use the Board layer to mark the lines. такой, when performing light drawing data, Потому что нет выбранных пластин, it is omitted. соединение разорвалось., или из - за выбора линии маркировки слоя платы, что приводит к короткому замыканию, so the integrity and clarity of the graphics layer is maintained during design.
три. Violation of conventional design, например, конструкция поверхности нижнего слоя детали и конструкция поверхности для сварки верхнего слоя, causing inconvenience.

В - третьих, случайное размещение символов

1. The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the printed board and the soldering of the components.
2. The character design is too small, затруднять печатание шелковой сетки, and too large will cause the characters to overlap each other and be difficult to distinguish.

четвёртый, the setting of the single-sided pad aperture

1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. If the drilling needs to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. Если значение указано, then when the drilling data is generated, Показывать координаты лунки в этом месте, and there is a problem.
2. Single-sided pads should be specially marked if they are drilled.

пять, use filler blocks to draw pads

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя перекрывается флюсом, что приводит к затруднению сварки оборудования.

В - шестых, электрические соединительные пласты также является цветочная прокладка и соединение

Потому что питание было спроектировано как цветочная подушка, В отличие от изображений, содержащихся на фактической печатной доске, and all the connections are isolated lines. конструктор должен хорошо знать об этом. By the way, при прокладке линии изоляции для нескольких групп источников питания или заземления следует проявлять осторожность, без зазора, short-circuit the two sets of power supplies, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

Seven, the processing level is not clearly defined

1. The однослойная панель спроектированный на верхнем этаже. If the front and back are not specified, изготовленные платы могут быть легко сварены с монтажными сборками.
2. For example, a four-layer board is designed with four layers of TOP mid1 and mid2 bottom, но в процессе обработки не поместить в таком порядке, which requires explanation.

8. нить, заполненная слишком много кусков в конструкции или заполненная кусками, очень тонкая

1. The gerber data is lost, а данные геббера неполны.
2. Потому что в процессе обработки фотогальванических данных заполняемые блоки рисуются по строкам, генерированный световой график, which increases the difficulty of data processing.

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

это непрерывный тест. для установки поверхностей с высокой плотностью, расстояние между двумя зажимами очень маленькое, а паяльная тарелка очень тонкая. для установки испытательных штифтов они должны быть разделены вверх и вниз (около), например, прокладки. дизайн слишком короток, хотя и не влияет на установку оборудования, но может вызвать сбой в работе испытательных штифтов.

10. The spacing of large-area grids is too small

граница между одной и той же линией, образующей сетку большой площади, слишком мала (менее 0,3 мм). в процессе изготовления печатных плат после завершения процесса передачи изображений легко производить большое количество поврежденных пленок, прилипанных к платы, что приводит к разрыву проводов.

11. расстояние между фольгой большой площади и рамкой слишком близко

расстояние между фольгой большой площади и внешней рамкой должно быть не менее 0,2 мм или больше, так как при фрезеровании формы медной фольги легко привести к короблению медной фольги, что приводит к отслоению сопротивления.

12. The design of the outline frame is not clear

некоторые клиенты уже спроектировали контурные линии для поддержания слоя, слоя платы, верхнего слоя и т.д., которые не перекрываются, что затрудняет производителям PCB определение того, какая линия контура должна быть установлена.

13. Uneven graphic design

при гальваническом покрытии рисунки неоднородны и влияют на качество.

14. When the copper area is too large, grid lines should be used to avoid blistering during SMT.