Дизайн PCB - как мы можем спроектировать ширину линии и расстояние между линиями платы PCB

How do we deSign PCB плата цепи line width and line spacing

1: поле выбора PCB по ширине линий печати:

минимальная ширина полиграфического провода зависит от тока в проходящем проводе:

ширина линии слишком мала, and the resistance of the printed wire is large, и напряжение на линии тоже сильно падает, это влияет на производительность цепи.

Если ширина линии слишком широка, плотность монтажа будет не выше, а площадь платы увеличится. Помимо увеличения издержек, это не способствует их минимизации.

Если текущая нагрузка рассчитывается как 20а / кв.мм, то при толщине покрытия медной фольги 0,5 мм (как правило) нагрузка тока в ширину линии 1мм (около 40 ММЛ) составляет 1А,

Таким образом, ширина линии 1 - 2. 54 мм (40 - 100 ММЛ) удовлетворяет общим требованиям приложения. заземление и питание на панели большой мощности могут быть надлежащим образом увеличены в зависимости от уровня мощности. В схемах для повышения плотности проводов минимальная ширина линии составляет 0254 - 127MM (10 - 15MIL) для выполнения требований. (ручная сварка: линия электропитания 20 - 30 мм и заземление должны быть более широкими)

In the same плата цепи, проволока. передаточная линия. The silk screen layer has a line width of 10--30MIL (15MIL).

2: расстояние между линиями PCB

когда это было 1.5MM (about 60MIL), сопротивление изоляции между линиями более 20 м ом, and the maximum withstand voltage between the lines can reach 300V. When the line spacing is 1MM (40MIL), the maximum withstand voltage between the lines is 200V. поэтому, in the middle On low-voltage (line-to-line voltage not greater than 200V) плата цепиs, the line spacing is 1.0 - - 1.5MM (40-60MIL). In low-voltage circuits, цифровая система, Нет необходимости рассматривать пробивное напряжение, Если допустить производственный процесс. очень мало. (Hand welding 25-30MIL)

3: диск для пайки PCB

для резистора 1 / 8W достаточно диаметра провода на паяльном диске 28MIL.

для 1 / 2 в диаметре 32MIL отверстие для отвода слишком большое, ширина медного кольца сварного диска относительно мала, что приводит к понижению адгезионной силы паяльного диска. легко отвалиться, слишком мало выводных отверстий, трудно разместить элементы. (ручная сварка: внутренний диаметр 35MIL, наружный диаметр 70MIL)

4: граница контура

минимальное расстояние между линией границы и прокладкой на выводе элемента не должно быть менее 2 мм (обычно 5 мм более разумным), иначе будет трудно произвести заготовку материала.

5: принцип расположения компонентов PCB:

A General principle: In PCB design, если в системе есть как цифровые, так и аналоговые схемы, as well as high-current circuits, Они должны быть разделены, чтобы свести к минимуму связь между системами. В схемах одного и того же типа, according to the signal flow direction and function, сегмент, и поместить компоненты в раздел.

B: элементы обработки входных и выходных сигналов должны быть ближе к краю платы, линии входных и выходных сигналов должны быть как можно более короткими, чтобы уменьшить помехи на входе и выходе.

C: расположение компонентов: компоненты могут располагаться только в двух направлениях: горизонтально и вертикально. иначе они не могут быть использованы в модуле.

расстояние между компонентами. для средних плотностных пластин, небольших элементов, таких как маломощный резистор, конденсатор, диод и т.д., расстояние между ними (2,54 мм) может быть более значительным вручную, например, с помощью 100MIL, чипа интегральных схем, как правило, расстояние между элементами 100 - 150MIL

е: когда разность потенциалов между компонентами увеличивается, расстояние между компонентами должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить разряд.

F: перед вхождением в IC конденсатор должен быть рядом с источником питания Чипа и заземляющим штырем. В противном случае эффект фильтрации будет еще хуже. в цифровых схемах для обеспечения надежного функционирования системы цифровых схем, каждый чип ис ис, чтобы отключить конденсатор, питание размещено между землей. Конденсаторы развязки обычно применяют керамические конденсаторы с емкостью от 0,01 до 0,1 UF. между линией электропитания и линией земли следует также добавить конденсатор на 10 UF и керамический конденсатор на 0,01 UF.

G: блок цепи часовой стрелки как можно ближе к часовой стрелке кристалл микроконтроллера to reduce the length of the clock circuit. Лучше не ставить провода внизу.