точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Printed circuit board (PCB) selective soldering technology details
завод печатных плат: обзор технологического развития электронной промышленности в последние годы, we can notice that a very obvious trend is the reflow soldering technology. в принципе, traditional plug-in parts can also be reflow soldered, это обычно называется сварка в петле. преимущество заключается в том, что можно одновременно завершить все сварные точки, minimizing production costs. Однако, temperature-sensitive components limit the application of reflow soldering, Вставка или SMD. Затем люди обратили внимание на выбор сварки. In most applications, селективная сварка после обратного тока. Это будет экономичным способом завершения сварки остальных частей модуля, and it is fully compatible with future lead-free soldering.
по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки. The most obvious difference between the two is that in wave soldering, нижняя часть PCB полностью погружена в жидкий припой, в селективной сварке, only some specific areas are in contact with the solder wave. Потому что PCB сам по себе плохой теплопроводник, it will not heat and melt the solder joints of adjacent components and the PCB area during soldering. перед сваркой. по сравнению с пиковой сваркой, the flux is only applied to the lower part of the PCB to be soldered, не весь PCB. In addition, селективная сварка применяется только для сварки вставных сборок. Selective welding is a brand new method. для успешного сварки необходимо полностью понимать технологию и оборудование селективной сварки..
The typical selective soldering process includes: flux spraying, подогрев PCB, dip soldering and drag soldering.
в селективной сварке, the flux coating process plays an important role. В конце нагрева и сварки, the flux should have sufficient activity to prevent bridging and prevent PCB oxidation. напыление флюсом/Y manipulator to carry the PCB through the flux nozzle, затем флюс распыляется на PCB для сварки. The flux has multiple methods such as single nozzle spray, микропористое распыление, and synchronous multi-point/рисунок. The most important thing for microwave peak selective soldering after the reflow soldering process is the accurate spraying of the flux. струя с мелкими отверстиями никогда не загрязняет участок за пределами сварной точки. миниатюрный рисунок точек напыления более 2 мм, Таким образом, точность осаждения флюса на PCB составляет ±0.5мм, чтобы убедиться, что флюс всегда накрыт на детали сварки. допуск потока напыления поставщиком, and the technical specification should To specify the amount of flux used, обычно рекомендуется 100% диапазон допуска безопасности.
главная цель подогрева при селективной сварке заключается не в снижении теплового напряжения, а в удалении растворителя и предварительно высушивании флюса, с тем чтобы вспомогательный флюс имел правильную вязкость перед входом в сварную волну. в процессе сварки влияние подогрева на качество сварки не является ключевым фактором. толщина материала PCB, спецификация оборудования на упаковку и тип флюса определяют температуру подогрева. в селективной сварке существуют различные теоретические объяснения подогрева: некоторые технологические инженеры считают, что PCB следует подогревать перед нанесением разбрызгивающего флюса; Другая точка зрения заключается в том, что не нужно предварительно подогревать, чтобы производить сварку непосредственно. пользователь может организовать избирательную технологию сварки в зависимости от конкретной ситуации.
существует две разные технологии селективной сварки: сварка методом волочения и пайка погружением.
процесс селективной буксировки и сварки завершен на небольшой точке припоя на гребне волны. буксировочная сварка применяется в очень узком пространстве на PCB. например: одна сварная точка или штырь, один столбец может перетаскивать вваривание. PCB перемещается на волнах сварной головки с различной скоростью и под другим углом, чтобы получить лучшее качество сварки. для обеспечения устойчивости процесса сварки внутренний диаметр головки меньше 6 мм. После определения направления течения раствора припоя устанавливается и оптимизируется сварочная головка в разных направлениях в зависимости от потребности в пайке. механическая рука может подходить к сварной волне в разных направлениях, т.е. под разными углами от 0 до 12°С, поэтому пользователь может сварить различные устройства на электронных элементах. для большинства устройств рекомендуется угол наклона 10°.
по сравнению с методом погружения, the solder solution of the drag soldering process and the movement of the панель PCBлучше, чем процесс погружения. However, теплота, необходимая для образования сварных соединений, передается через волны сварки, Но масса волны при сварке в одной сварной точке невелика, and only the relatively high temperature of the solder wave can meet the requirements of the drag soldering process.
Пример: температура припоя 275 · 1313131315х155х155х133х133х1315х133г., скорость буксировки 10 мм/sï½25mm/это обычно приемлемо. Nitrogen is supplied in the welding area to prevent the solder wave from oxidizing. волна сварки нейтрализовала окисление., so that the drag soldering process avoids bridging defects. это преимущество повышает стабильность и надежность технологии буксировки и сварки.
машина отличается высокой точностью и гибкостью. система модульного проектирования может быть полностью адаптирована к специфическим производственным потребностям клиента и может быть модернизирована для удовлетворения будущих потребностей в развитии производства. радиус движения манипулятора может покрывать сопла флюса, подогрева и сварочные форсунки, поэтому одно и то же оборудование может выполнять различные сварочные процессы. уникальный синхронный процесс машины позволяет значительно сократить период обработки на одну доску. Свойства манипулятора характеризуют такую селективность сварки высокой точностью и высоким качеством. Во - первых, способность робота к стабилизации и точному позиционированию (± 0,05 мм), что обеспечивает высокое дублирование параметров, возникающих на каждой панели цепи; второй - это движение робота 5 - х измерений, с тем чтобы PCB могла контактировать с поверхностью олова по любому оптимизированному углу и направлению, чтобы получить лучшее качество сварки. контактная игла оловянной волны, установленная на аппарате манипулятора, изготовлена из титанового сплава. Tin Pogao может регулярно измеряться под программным контролем. можно регулировать высоту волны олова, регулировать скорость Оловянного насоса, чтобы обеспечить технологическую стабильность.
Несмотря на вышеуказанные преимущества, есть и недостатки в технологии однофорсунковой сварки, направленной на сопротивление сварке: в процессе напыления флюса, подогрева и сварки наибольший срок сварки. Кроме того, в связи с тем, что место сварки один за другим перетаскивается, с увеличением количества точек, время сварки будет значительно увеличено, эффективность сварки не может сравниться с традиционной технологией сварки на гребне волны. Однако ситуация меняется. конструкция нескольких форсунок может увеличить производство до максимума. например, использование двойной сварочной форсунки может удвоить выход, а флюс может быть спроектирован как сдвоенная форсунка.
Using the immersion selective soldering process, точка сварки 0.7mmï½10mm can be soldered. процесс сварки короткого и малогабаритного электродов более стабильный, and the possibility of bridging is small. расстояние между кромками прилегающей сварной точки, devices and soldering tips should be More than 5mm. Ipcb - это высокая точность, Производители высококачественных PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.
