Дизайн PCB - технико - экономическое обоснование и производственные соображения

Многие модули сопротивлений в конечном счете можно разделить на два режима: микрополосные и полосатые. из них поверхность микрополос окрашивается в одностороннюю структуру, такую, как гальваническое и травление. успешное изготовление интерцепторов, ширина линии играет решающую роль

Many characteristic impedance modules can finally be divided into two modes: microstrip line and strip line. среди, the surface of the microstrip line is coated with a single-ended structure, гальваническое и травление. успешно ли производится плата с характеристиками сопротивлений, the wire width plays a decisive role. It requires thePCB board manufacturer to consider an appropriate compensation amount from the time of making the engineering documents. Of course, Эта сумма была получена в результате испытаний изготовителя. At the same time, при травлении после гальванизации необходимо учитывать скорость травления и другие соответствующие параметры, and the first board test and the AOI or slicing test need to be performed. Установить ширину линии сопротивлений, the дизайнер PCBнеобходимо понимать перерабатывающую способность продукции Производители PCBin advance. это тоже проверка Производители PCB is a qualified characteristic impedance board manufacturer.
о вышеуказанных производственных параметрах, if the дизайнер PCBне знать производителя, Однако производители должны совершенствовать свои производственные параметры на основе теоретических данных конструкции, it is relatively unlikely, потому Производители PCB is not only targeting you When creating impedance models, Общие разработчики PCB часто игнорируют поверхностные покрытия. Si8000 может имитировать толщину резистивной пленки на поверхности и на основной пластине, чтобы вычислить более рациональное значение сопротивления. Потому что сварочная маска влияет на значение полного сопротивления конечной характеристики от 1 до 3 ом, this must be considered for characteristic impedance boards with smaller and smaller error requirements. Кроме того, the new Si8000 software can also calculate the odd-mode impedance, сопротивление четных мод, and common-mode impedance in the differential impedance. в высокоскоростных системах, таких как USB2.0 and LVDS, все больше и больше необходимо контролировать эти характеристические импеданцы.

Кроме того, Si8000 также использует многоэлементный вход, позволяет вводить данные напрямую без необходимости преобразования. Currently, наличие 4 типов устройств ввода: MIL, дюйм, micrometers, есть миллиметр. Because the characteristic impedance is generally allowed to have a tolerance of ±10%, в производстве каждый параметр имеет определённую ошибку, the Si8000 can calculate the limit value at the same time when calculating the impedance (Figure 9), обеспечивать производство большим удобством. In addition, Si8000 может выводить соответствующие параметры по инверсии импедансов, which is very useful for PCB designers and manufacturers and can save more time.
In addition, due to side corrosion in production, верхняя и нижняя части линии готовой. поэтому, необходимо подтвердить разницу между верхним и нижним концами провода Производители PCB, so as to simulate the impedance value closer to reality through software.
(1) Media thickness: The impedance is proportional to it. The thickness of the medium is mainly obtained by measuring the actual medium after the laminate in production is laminated. Therefore, when the дизайнер PCBучитывать толщину среды, it is necessary to know the thickness of the commonly used inner core board and the semi-cured (PP) sheet of the Производители PCB and the thickness after lamination (and also need to understand
Sheet cost and simplification of production), this thickness is not only related to the inner core board and prepreg (PP) sheet, but also related to the pattern distribution of the upper and lower lines. The same prepreg (PP) sheet is pressed between two large copper surfaces. толщина стыка не равна по давлению между двумя линиями. When calculating the characteristic impedance, Необходимо также рассмотреть толщину медной фольги. Generally, толщина внутренней жилы после запятой не содержит медной фольги, То есть, the thickness of the inner core board with two decimal places is the thickness of the medium + the thickness of two layers of copper foil.
(2) Wire spacing: Wire spacing is closely related to wire width and thickness, and its main influencing factors are the same as the previous analysis of wire width and thickness. Решение Совета директоров и производственный процесс, the дизайнер PCBнужно также узнать от производителя.
(3) Solder mask thickness: impedance is inversely proportional to it. щиток с характерным сопротивлением, some do not require printed solder resist, микрополосная панель антенны, but some boards require printed resist solder. Printed board before and after screen printing
The impedance value is different, so this is also a parameter that needs to be considered, это нужно понимать в целом Производители PCB, and the thickness of the solder mask printed on the line and the solder mask printed on the substrate is different.
из этих трех основных параметров, the dielectric thickness has the greatest impact, Далее следует диэлектрическая константа и ширина линии, and finally the copper thickness. наименьшее влияние оказывает толщина сварочного слоя.