Teknik PCB - Proses rawatan permukaan PCB bebas lead proofing PCB

Pengujian PCB sentiasa, kepentingan utama jurutera ujian adalah untuk memastikan bahawa dia mempunyai program ujian yang efektif, yang boleh dilaksanakan dengan baik dalam produksi. "Ujian dalam lingkaran (ICT)" masih kaedah yang sangat efektif untuk mengesan cacat penghasilan. Sistem ICT yang lebih maju juga boleh menambah nilai sebenar ke konfigurasi fungsi ujian dengan menyediakan kaedah untuk memprogram memori Flash, PLD, FPGA dan EEPROM semasa ujian. Sistem Agilent 3070 adalah pemimpin pasar dalam ICT. Sekarang ICT masih bermain peran penting dalam proses penghasilan dan ujian pengangkutan papan sirkuit cetak (PCA), tetapi apa kesan orang akan mengejar PCB bebas lead pada panggung ICT? Perkembangan teknologi tentera bebas lead telah membawa kepada banyak kajian teknologi pengobatan permukaan PCB. kajian ini berdasarkan prestasi teknikal dalam proses pembinaan PCB. Kesan teknologi pembawaan permukaan PCB yang berbeza pada tahap ujian kebanyakan diabaikan, atau hanya fokus pada kekebalan kenalan. Laporan ini akan memperkenalkan perincian kesan yang dilihat dalam ICT dan keperluan untuk menjawab dan memahami perubahan ini.

Pengalaman pengubahan permukaan PCB, dan jurutera latihan untuk penyelesaian perubahan proses produksi PCB ICT. Artikel ini akan bercakap tentang rawatan permukaan PCB bebas lead, terutama dalam tahap ICT proses penghasilan, dan mengungkap bahawa ujian berjaya rawatan permukaan bebas lead juga bergantung pada kontribusi yang berguna dari proses pembinaan PCB. Ujian ICT yang berjaya sentiasa berkaitan dengan ciri-ciri fizikal titik kenalan diantara sond ujian penyiapan katil jarum dan pads ujian pada PCB. Apabila sonda yang sangat tajam menyentuh titik ujian tentera, tentera akan menyakitkan kerana tekanan kontak sonda jauh lebih tinggi daripada kekuatan hasil tentera. Sebagaimana tentera gigit, sonda menembus apa-apa kemudahan di permukaan pad ujian. Prajurit tidak terkontaminasi di bawah kini berhubung dengan sonda untuk mencapai kenalan yang baik dengan titik ujian. Kedalaman penyisihan sonda adalah fungsi langsung kekuatan hasil bahan sasaran. Semakin dalam penyelidikan masuk, semakin baik kenalan. Sond 8-ons (oz) boleh menggunakan tekanan kenalan 26,000 hingga 160,000 psi (paun per inci kuasa dua), bergantung pada diameter permukaan. Kerana kekuatan hasil askar adalah kira-kira 5,000 psi, kontak sonda lebih baik untuk askar relatif lembut ini. Pemilihan proses rawatan permukaan pengujian PCB sebelum kita faham penyebab dan kesan, sangat penting untuk menggambarkan jenis proses rawatan permukaan PCB yang tersedia dan apa yang jenis ini boleh menyediakan. Semua papan sirkuit cetak (PCB) mempunyai lapisan tembaga di papan. Jika lapisan tembaga tidak dilindungi, ia akan dioksidasi dan rosak. Terdapat banyak lapisan perlindungan yang berbeza yang tersedia, yang paling umum ialah penerbangan tentera udara panas (HASL), perlindungan tentera organik (OSP), penyelamatan nikel-emas tanpa elektron (ENIG), penyelamatan perak, dan penyelamatan tin. Penarasan solder udara panas (HASL)PCB proofing HASL adalah proses perawatan permukaan utama yang digunakan dalam industri. Proses ini dibentuk dengan menyelam papan sirkuit dalam legasi lead-tin, dan solder yang berlebihan dibuang dengan "pisau udara". The so-called air knife is hot air blowing on the surface of the board. Untuk proses PCA, HASL mempunyai banyak keuntungan: ia adalah PCB yang paling murah, dan lapisan permukaan boleh disediakan selepas penyelamatan, pembersihan dan penyimpanan reflow berbilang. Untuk ICT, HASL juga menyediakan proses untuk menutupi pads ujian secara automatik dan vias dengan tentera. Namun, dibandingkan dengan kaedah alternatif yang ada, keseluruhan atau koplanariti permukaan HASL adalah lemah. Sekarang ada beberapa proses alternatif HASL bebas lead, yang semakin populer kerana ciri-ciri penggantian alami HASL. Selama bertahun-tahun, HASL telah dilaksanakan dengan keputusan yang baik, tetapi dengan muncul keperluan proses hijau "perlindungan persekitaran", kewujudan proses ini dihitung. Selain masalah bebas lead, peningkatan kompleksiti papan dan pitch lebih baik telah mengekspos banyak keterangan proses HASL Keuntungan: teknologi permukaan pengujian PCB, mengekalkan kemudahan tentera sepanjang proses penghasilan, dan tidak mempunyai kesan negatif pada ICT. Kegagalan: Biasanya proses yang mengandungi lead digunakan. Proses yang mengandungi pemimpin kini diharamkan dan akhirnya akan dibuang sebelum 2007. Untuk pitch pin halus (<0.64mm), ia boleh menyebabkan masalah jembatan tentera dan tebal. Permukaan yang tidak sama boleh menyebabkan masalah koplanariti dalam proses pemasangan.