Teknik PCB - Penyelidikan berlaku semasa pemprosesan dan penyidihan PCBA

Dalam pemprosesan PCBA, pemprosesan penyelesaian PCBA merujuk pada proses produksi penyelesaian papan sirkuit PCB dan komponen melalui proses penyelesaian. Kegagalan penyelesaian seperti penyelesaian palsu dan penyelesaian palsu cenderung berlaku semasa proses penyelesaian. Penyelinapan dan penyelapan palsu akan mempengaruhi kepercayaan produk dan meningkatkan dengan besar biaya penyelamatan produk.

Masalah penyelamatan maya dan kesalahan penyelamatan palsu dalam proses penyelamatan PCBA disebabkan oleh banyak alasan, terutama kerana tentera tidak boleh basah sepenuhnya pads dan pin komponen, dan komponen dan pads papan sirkuit tidak boleh sepenuhnya ditetapkan. Dalam proses produksi, pencegahan khusus boleh dilakukan dengan cara berikut.

1. Penyimpanan kejam komponen

Komponen ditempatkan di udara terlalu lama, yang akan menyebabkan komponen menyerap kelembapan dan oksidasi komponen. Sebagai hasilnya, komponen tidak boleh dibuang sepenuhnya dari oksid semasa proses penywelding, yang menyebabkan cacat penywelding palsu dan penywelding palsu. Oleh itu, semasa proses penyelesaian, komponen dengan kelembapan seharusnya dibakar dan komponen oksidasi seharusnya diganti. Secara umum, kilang pemprosesan PCBA akan dilengkapi dengan oven untuk bakar komponen dengan kelembapan.

2. Pilih pasta solder dari tanda yang diketahui

Kegagalan tentera palsu dan tentera palsu yang muncul dalam proses tentera PCBA mempunyai hubungan yang besar dengan kualiti pasta tentera. Konfigurasi tidak masuk akal komposisi dan aliran dalam komposisi pasta askar boleh mudah menyebabkan aktivasi aliran lemah semasa proses askar, dan pasta askar tidak boleh menyelinap sepenuhnya pad, yang menyebabkan penyelamatan palsu dan kesalahan askar palsu. Oleh itu, anda boleh memilih pasang tentera dari tanda yang dikenali seperti Senju, Alpha, dan Victory.

3. Laras parameter cetakan

Masalah tentera palsu dan tentera palsu sebahagian besar disebabkan kekurangan tin. Dalam proses cetakan, tekanan tekanan patut disesuaikan, dan mata besi yang sesuai patut dipilih. Pembukaan mata besi tidak sepatutnya terlalu kecil untuk menghindari terlalu sedikit tin.

Pemprosesan PCBA

4. Laras lengkung suhu penyokong semula

Semasa proses penelitian kembali, perlu mengawal masa penelitian. Masa dalam zon pemanasan tidak cukup untuk mengaktifkan cahaya dan membuang oksid permukaan di kawasan tentera. Jika masa dalam zon tentera terlalu panjang atau terlalu pendek, ia akan menyebabkan penyeludupan palsu dan penyeludupan palsu.

5. Cuba guna soldering reflow dan kurangkan soldering manual

Secara umum, apabila menggunakan besi soldering elektrik untuk soldering manual, keperluan teknik staf soldering relatif tinggi. Suhu ujung besi tentera terlalu tinggi atau terlalu rendah, atau komponen tentera menjadi lepas semasa tentera, yang mudah menyebabkan tentera palsu dan tentera palsu. Guna penyelesaian semula boleh mengurangi faktor luar buatan manusia dan meningkatkan kualiti penyelesaian.

Jika anda menghadapi masalah bahawa suhu besi tentera terlalu tinggi atau rendah, bagaimana anda perlu mengelaknya sebelum operasi? Anda boleh menggunakan besi soldering elektrik untuk soldering manual semasa proses post-welding dan penyelamatan soldering PCBA. Apabila menggunakan besi soldering listrik, operasi tidak sesuai menyebabkan suhu ujung besi soldering terlalu tinggi atau terlalu rendah, yang mudah menyebabkan soldering palsu dan soldering palsu. Oleh itu, apabila tentera, pastikan ujung besi tentera bersih, pilih jenis kuasa yang berbeza dari besi tentera mengikut saiz bahagian-bahagian berbeza dan kongsi tentera, dan bentuk peranti, dan kawal suhu tentera antara 300°C dan 360°C. Penyesuaian palsu dan penyeludupan palsu disebabkan dalam proses penyeludupan PCBA disebabkan oleh banyak faktor. Yang di atas hanya senarai sebab-sebab yang lebih umum. Melalui tindakan preventif di atas, bergabung dengan situasi sebenar, penyelamatan palsu boleh dikurangi secara efektif. Kegagalan penyelesaian dengan penyelesaian palsu.