Teknik PCB - Inginer senior memberitahu anda PCB papan sirkuit tembaga?

Design dan produksi papan sirkuit mempunyai proses dan tindakan pencegahan tertentu. Penutupan tembaga papan sirkuit adalah langkah penting dalam rekaan PCB dan mempunyai kandungan teknik tertentu. Jadi bagaimana untuk membuat kerja desain pautan ini, terdapat jurutera senior Tersingkatkan beberapa pengalaman:

Semua orang tahu bahawa dalam keadaan frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel pada papan sirkuit cetak akan berfungsi. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika ada tumpahan tembaga berdasar buruk dalam PCB, tumpahan tembaga menjadi alat untuk menyebarkan bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa wayar tanah tersambung ke tanah. Ini adalah "kawat tanah". ", pastikan untuk menekan lubang dalam kawat dengan jarak kurang daripada λ/20, dan "tanah yang baik" dengan lapisan tanah papan berbilang lapisan. Jika penutup tembaga ditangani dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga bermain dua peran gangguan perisai.

Dalam penutup tembaga, untuk mencapai kesan yang diingini dari penutup tembaga, isu-isu tersebut perlu diperhatikan dalam penutup tembaga:

1. Jika PCB mempunyai banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., menurut kedudukan papan PCB, "tanah" utama digunakan sebagai rujukan kepada tembaga, tanah digital dan tanah analog. Tidak perlu memisahkan tumpahan tembaga. Pada masa yang sama, sebelum tuang tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., dengan cara ini, struktur berbilang deformasi dengan bentuk berbeza dibentuk.

2. Untuk sambungan titik tunggal ke kawasan yang berbeza, kaedah adalah untuk sambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau inductance.

3. Sampah menuangkan dekat oscillator kristal, oscillator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi, kaedah adalah menuangkan tembaga di sekitar oscillator kristal, dan kemudian tanah shell oscillator kristal secara terpisah.

4. Masalah pulau (zona mati), jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

5. Pada permulaan wayar PCB, wayar tanah perlu dilayan sama. Apabila menjalankan kawat tanah, kawat tanah sepatutnya dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah vias untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas penutup tembaga. Kesan ini sangat buruk. .

6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam pada papan (<=180 darjah), kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena yang menyebarkan! Akan sentiasa ada kesan pada orang lain, tetapi ia besar atau kecil Itulah ia, saya cadangkan menggunakan pinggir lengkung.

7. Jangan menuangkan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan berbilang lapisan. Kerana sukar bagi awak untuk membuat tembaga ini ditutup "tanah yang baik".

8. logam di dalam peranti, seperti radiator logam, garis kuasa logam, dll., mesti "mendarat yang baik".

9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Secara singkat: jika masalah pendaratan tembaga di papan PCB ditangani, ia pasti "pros melebihi kelemahan". Ia boleh mengurangkan kawasan kembali garis isyarat dan mengurangkan gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.