Teknik PCB - Kawalan proses PCB pengendalian karakteristik

1. Pengurusan dan pemeriksaan produksi filem

Suhu konstan dan bilik basah (21 ± 2°C, 55 ± 5%), bumbung debu; pembayaran proses lebar baris.

2, desain jigsaw

Pinggir panel jigsaw tidak sepatutnya terlalu sempit, lapisan plating adalah seragam, dan plating ditambah dengan katod palsu untuk menyebarkan semasa;

Raka kupon untuk ujian pinggir Z0 di papan jigsaw.

3, mencetak

Parameter proses ketat, mengurangi kerosakan sisi, dan melakukan pemeriksaan pertama;

Kurangkan tembaga, sampah dan sampah tembaga yang tersisa di tepi wayar;

Semak lebar garis dan kawal dalam julat yang diperlukan (± 10% atau ± 0.02mm).

4, pemeriksaan AOI

Papan lapisan dalaman mesti mencari ruang wayar dan protrusions. Untuk isyarat kelajuan tinggi 2GHZ, walaupun ruang 0.05mm mesti dicabut; mengawal lebar garis lapisan dalaman dan cacat adalah kunci.

5, laminasi

Laminator vakum, mengurangkan tekanan untuk mengurangkan aliran lem, cuba untuk menyimpan jumlah resin sebanyak mungkin, kerana resin mempengaruhi εr, resin disimpan lebih, dan εr akan lebih rendah. Kawal toleransi tebal laminat. Kerana tebal plat tidak seragam, ia menunjukkan tebal medium berubah, yang akan mempengaruhi Z0.

6. Pilih bahan asas yang baik

Potong bahan secara ketat mengikut model plat yang diperlukan oleh pelanggan. Model salah, εr salah, tebal papan salah, proses penghasilan PCB baik-baik saja, dan perkara yang sama dibatalkan. Kerana Z0 sangat terkesan oleh εr.

7, topeng askar

Topeng solder pada permukaan papan akan mengurangi nilai Z0 garis isyarat dengan 1 hingga 3Ω. Secara teori, tebal topeng askar tidak seharusnya terlalu tebal, tetapi sebenarnya kesannya tidak besar. Permukaan wayar tembaga sedang berhubung dengan udara (εr = 1), jadi nilai diukur Z0 lebih tinggi. Namun, nilai Z0 diukur selepas topeng askar akan jatuh dengan 1 hingga 3 Ω. Alasan ialah εr topeng askar adalah 4.0, yang jauh lebih tinggi daripada udara.

8. Penyerapan air

Papan PCB berbilang lapisan selesai sepatutnya mengelakkan penyorban air sebanyak mungkin, kerana air εr = 75, yang akan membawa titik besar dan kesan tidak stabil kepada Z0.

Yang di atas ialah perkenalan kepada kawalan pengendalian karakteristik kawalan proses papan cetak, Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB