Teknik PCB - Teknologi ringan substrat PCB lembut

Kebanyakan laptop yang mengejar berat ringan menggunakan substrat PCB fleksibel (FPC: Circuit Cetak Fleksibel). Substrat PCB fleksibel adalah ringan, tipis, dan fleksibel. Selain mengelakkan bateri dalaman dan pemacu cakera keras kes laptop Selain komponen lain, ia juga berfungsi untuk menyambung ke papan induk, USB, LAN dan substrat PCB bantuan lain (Sub Printed Circuit Board).

Sebagaimana kelajuan penghantaran data komputer notebook terus meningkat, gelombang bunyi yang penghasil sistem memerlukan substrat PCB fleksibel dengan ciri-ciri penghantaran kelajuan tinggi terus meningkat. Oleh itu, pengurusan nilai penghalang karakteristik bagi substrat PCB fleksibel mesti dilakukan.

Substrat PCB mudah dibahagi ke dua kategori: satu sisi dan dua sisi. Namun, lapisan isyarat dan lapisan tanah substrat PCB fleksibel untuk komputer notebook kebanyakan substrat PCB fleksibel dua sisi yang terdiri dari foil tembaga. Alasan utama adalah bahawa nilai impedance karakteristik berbeza.

Pengurusan lebih mudah, terutama dalam kes substrat PCB fleksibel satu sisi. Apabila substrat PCB fleksibel datang ke dalam kenalan dengan chassis, ia mudah dipengaruh oleh konstan dielektrik objek yang berhubungan, menyebabkan impedance karakteristik berubah. Pada masa ini, perlu mempertimbangkan lingkungan substrat PCB fleksibel. Oleh itu, pengurusan lebih rumit daripada substrat PCB fleksibel dua sisi.

Kemudian artikel ini akan membincangkan dalam-dalam berat ringan substrat PCB fleksibel dan teknologi pemindahan kelajuan tinggi yang menyokong keperluan pemindahan data.

Teknologi ringan

Kaedah utama untuk pembangunan substrat PCB fleksibel ringan adalah untuk mempermudahkan struktur substrat PCB fleksibel dua sisi untuk komputer notebook tradisional. Kaedah khusus adalah untuk menggunakan lem konduktif untuk membuat lapisan tanah pada permukaan substrat PCB fleksibel satu sisi untuk membentuk double-like pseudo-like. Struktur permukaan.

Struktur dan ciri-ciri substrat PCB fleksibel dua sisi tradisional dan substrat PCB fleksibel ringan dibandingkan pada pandangan. Kandungan khusus adalah sebagai berikut:

Mudah

Dalam kes substrat PCB fleksibel dua sisi, lapisan isyarat dan lapisan tanah tersambung secara elektrik dengan penutup tembaga. Sejak lapisan isyarat dan lapisan tanah mempunyai penutup foil tembaga sebagai keseluruhan, kandungan tembaga bagi substrat PCB fleksibel dua sisi sama tinggi.

Berbeza-beza dengan substrat PCB fleksibel berat ringan, lapisan perlindungan substrat PCB fleksibel satu-sisi ditetapkan awalnya dengan terbuka dipenuhi dengan jumlah besar lem konduktif untuk membentuk lapisan tanah, sementara lapisan isyarat dan lapisan tanah tersambung secara elektrik, sehingga and a boleh secara efektif melepaskan penutup tembaga yang sangat tidak baik dalam kualiti. Selain itu, substrat PCB fleksibel ringan boleh mencapai tujuan pengurangan berat 50% dibandingkan dengan substrat PCB fleksibel dua sisi dan dua sisi.

Pencerahan dan fleksibiliti

Substrat PCB fleksibel ringan adalah pada dasarnya struktur satu sisi dan tidak memerlukan penutupan foil tembaga. Berbanding dengan substrat PCB fleksibel dua sisi, ia boleh mencapai kesan penindasan 28%, dan fleksibilitinya lebih baik daripada PCB fleksibel dua sisi. Substrat ini meningkat 89%, jadi ia mungkin untuk membuat kompleks dan baik menghindari kurl di dalam chassis komputer notebook.

Ciri-ciri pemindahan FPC ringan

Substrat PCB fleksibel ringan telah mula digunakan dalam bahagian komputer notebook yang menghubungi S-ATA1. (kelajuan komunikasi 1.5Gbit/s) dengan pemacu cakera keras. Saat ini, S-ATA1. secara perlahan-lahan digunakan oleh S-ATA 2 (kelajuan komunikasi 3.0Gbit/s). Sebaliknya, ia dijangka untuk berevolusi ke S-ATA3 (kelajuan komunikasi 6.0Gbit/s) di masa depan. Oleh itu, substrat PCB fleksibel ringan mesti dilaksanakan untuk menyokong generasi seterusnya penghantaran kelajuan tinggi.

Karakteristik impedance bagi substrat PCB fleksibel ringan. Figur ini menunjukkan ciri-ciri impedance bagi substrat PCB fleksibel ringan. Sebagaimana panjang garis transmisi meningkat perlahan-lahan, yang disebut kehilangan transmisi akhirnya terbentuk.

Hasil analisis bentuk gelombang bagi substrat PCB fleksibel ringan menunjukkan corak mata (corak mata) tidak menyentuh rujukan S-ATA I, jadi bahagian heksagonal tengah bentuk bentuk gelombang yang baik, dibandingkan dengan S- Dalam kes ATA2, corak mata telah menyentuh bahagian heksagonal tengah, dan margin pengenalan simbol telah dikurangkan jauh. Ini juga membuktikan bahawa substrat PCB ringan dan fleksibel S-ATA1 akan diperlukan apabila penghantaran data dipercepat pada masa depan. Perbaiki ciri-ciri pemindahan substrat PCB.