Teknik PCB - Peluang pembangunan dan cabaran PCB fleksibel

Oleh kerana PCB fleksibel bergantung pada bahan substrat fleksibel dan boleh bengkel, yang mengakibatkan berat ringan dan saiz kecil PCB fleksibel, ia telah menyaksikan semakin banyak aplikasi dalam produk elektronik dalam tahun-tahun terakhir.

Label teks: PCB fleksibel

Tenderasi pembangunan miniaturisasi dan multifunctionalisasi produk elektronik pasti akan mempromosikan pembangunan teknologi penghasilan PCB dalam arah densiti tinggi, ketepatan tinggi, miniaturisasi dan kelajuan tinggi. Oleh kerana PCB fleksibel bergantung pada bahan substrat fleksibel dan boleh bengkok, yang mengakibatkan berat ringan dan saiz kecil PCB fleksibel, ia telah menyaksikan semakin banyak aplikasi dalam produk elektronik dalam tahun-tahun terakhir. Pembangunan papan PCB berkaitan dengan pembangunan bahan dan teknologi, jadi artikel ini akan membincangkan peluang pembangunan dan cabaran yang PCB fleksibel mesti hadapi dalam terma bahan dan teknologi baru.

Innovasi PCB fleksibel bergantung pada pertumbuhan bahan baru. Innovasi bahan untuk mengisolasi bahan-bahan substrat, lembaran, foli logam, lapisan penutup dan plat penyokong mendorong papan sirkuit untuk mencapai prestasi yang lebih tinggi.

Kerana penghasilan PCB fleksibel memerlukan keperluan yang lebih tinggi untuk berbagai bahan, sistem bahan berbagai-bagai akan menyediakan penghasil dengan pilihan dan kombinasi berbilang. Kerana teknologi PCB fleksibel menggunakan bahan-bahan substrat fleksibel, ia kompatibel dengan dan berkumplimentar dengan teknologi elektronik cetak populer dalam tahun-tahun terakhir. Oleh itu, bagaimana menggunakan teknologi cetakan untuk menghasilkan papan sirkuit dalam proses aditif adalah topik baru yang industri PCB fleksibel patut memperhatikan.

Kemajuan dalam bahan dan teknologi boleh mengembangkan julat aplikasi bagi PCB fleksibel. Contohnya, LED PCB bermain peran utama dalam pasar semasa, bergantung pada rancangan papan ketat dan plat bawah logam. Dengan optimizasi resistensi panas bahan, PCB fleksibel akan dilaksanakan pada produk cahaya dan LED tipis. Aplikasi lain terkenal papan sirkuit fleksibel adalah PCB kereta. Sejauh ini, komponen elektrik kenderaan terutamanya disambung dengan wayar, dan PCB fleksibel halus yang sama adalah 70% lebih ringan daripada wayar. Pemajuan dalam kajian dan pembangunan bahan polimer tinggi telah meningkatkan julat kerja yang stabil suhu tinggi dari 100°C semasa ke 125°C hingga 200°C atau lebih tinggi. Selain efisiensi tinggi, induksi elektrik yang baik dan prestasi kawalan, PCB fleksibel akan mencari lebih banyak aplikasi dalam kereta api dan bermain peran utama.

Dalam industri PCB, bahan baru dan teknologi baru biasanya membantu satu sama lain, kerana keperluan yang lebih tinggi untuk prestasi, mereka boleh bermain peran sempurna pada PCB fleksibel. Dalam proses penghasilan lubang-mikro dalam PCB fleksibel, kuasa mekanik dan koeficien deformasi bahan-bahan berbeza pada lapisan berbeza patut dipertimbangkan dengan hati-hati, dan deformasi patut diharapkan berdasarkan keputusan penghasilan lubang melalui. Akhirnya, mikropori yang tepat akan berjaya dihasilkan. Dengan peluang, semua jangkaan aplikasi akan menghasilkan cabaran ekstrim dalam bahan PCB, teknologi dan desain. Oleh itu, apabila kita mahu pergi lebih jauh dalam industri PCB, patuh pada prinsip inovasi teknologi dan penyelidikan dan pembangunan independen.