Teknik PCB - Teknologi papan berbilang lapisan PCB terus kemaskini

Bergantung pada fungsi dan desain peranti dan peralatan elektronik, papan sirkuit cetak (PCB) boleh dibahagi menjadi papan satu sisi, dua sisi, dan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan sirkuit. Bilangan papan berbilang lapisan boleh mencapai lebih dari lusin lapisan. Penmunculan PCB Interconnect Density Tinggi (HDI) telah mempromosikan telefon bimbit, komputer buku catatan ultra-tipis, komputer tablet, kamera digital, elektronik automotif, kamera digital dan produk elektronik lain untuk mengurangi reka papan ibu dan mencapai tujuan kecerahan, kecerahan dan pendekatan. Dan yang lebih penting, lebih banyak ruang dalaman boleh disimpan untuk bateri, dan kesabaran peranti boleh diperoleh.

Perbezaan terbesar antara teknologi sambungan densiti tinggi HDI dan papan sirkuit cetak tradisional adalah kaedah pembentukan lubang. Papan sirkuit cetak tradisional menggunakan kaedah pengeboran mesin, sementara papan HDI menggunakan kaedah pengeboran bukan mesin seperti pengeboran laser. Papan HDI dihasilkan menggunakan kaedah pembinaan (Build Up). Secara umum, papan HDI pada dasarnya menggunakan pembinaan utama, dan papan HDI tinggi menggunakan teknologi pembinaan sekunder atau lebih, dan menggunakan elektroplating untuk mengisi lubang, lubang tumpukan, dan tambang pada masa yang sama. Teknologi PCB lanjutan seperti tembakan langsung.

Produk telefon bimbit menggunakan plat sambungan padat tinggi dengan kuasa

Penggunaan papan sambungan densiti tinggi telah sangat luas. Contohnya, papan ibu yang terbina semasa bagi telefon pintar adalah terutama papan HDI, dan walaupun mana-mana lapisan HDI (Setiap Lapisan HDI). Perbezaan antara proses HDI bagi mana-mana lapisan papan sambungan densiti tinggi dan HDI umum ialah yang kedua-dua secara langsung menembus lapisan PCB antara lapisan, sementara mana-mana lapisan papan sambungan densiti tinggi boleh melepaskan substrat tengah, sehingga tebal produk boleh diubah. Lebih halus. Secara umum, HDI tertib pertama diubah ke HDI Setiap lapisan, yang boleh mengurangkan volum dengan kira-kira 40%.

Produk Apple dan bukan Apple telah mengadopsi bilangan besar papan sambungan densiti tinggi bagi mana-mana lapisan. Panggilan utama adalah untuk membuat produk itu sendiri lebih ringan dan lebih tipis, dan untuk memberikan ruang dalaman terhad kepada bateri untuk memperbaiki hidup bateri.

Kerana peluang perniagaan yang jelas, kilang automatasi dan peralatan PCB terus mempromosikan teknologi peralatan untuk mengambil peluang perniagaan besar. Di antara mereka, teknologi pembuatan mesin pengungkapan imej langsung yang diperkenalkan oleh Chuanbao Technology dari Amerika Syarikat telah dipindahkan ke Taiwan untuk pembuatan. Teknologi Chuanbao pada awalnya bekerja sama dengan Litografi Maskless Amerika Syarikat, dan mendapat kaedah pemindahan teknologi dan kebenaran paten, dan memperkenalkan mesin eksposisi imej langsung ke Taiwan untuk produksi tempatan.

Berkaitan dengan produksi PCB-papan-kurus dan sirkuit-kurus-kurus tinggi semasa, ia adalah perkembangan yang tidak dapat dihindari untuk proses eksposisi untuk meninggalkan eksposisi filem dan bergerak ke imej langsung. Selain itu, Mesin Guangyun dipotong ke peralatan PCB berakhir tinggi Apapun Lapisan HDI dalam cara projek.

Pengenalan teknologi HDI seperti substrat menggunakan substrat IC

Untuk bekerja sama dengan teknologi SiP, jarak garis dan lebar garis substrat seperti HDI akan berkembang dalam arah tembok halus, terutama jarak garis dan lebar garis mesti dikurangi kepada kurang dari 35 mikron. Ini perbezaan terbesar dari papan HDI. Juga kerana penurunan ekstrim ruang garis dan lebar garis, proses HDI tradisional papan sirkuit cetak tidak lagi cukup, dan substrat seperti HDI mesti dihasilkan oleh proses substrat IC setengah konduktor.

Papan pencetakan berbilang lapisan 3D telah disedari

Teknologi penghasilan papan sirkuit cetak berubah dengan setiap hari berlalu. Ia layak disebut bahawa ia tidak tidak biasa menggunakan mesin 3D untuk mencetak papan sirkuit cetak sederhana. Namun, dalam persidangan SolidWorks World 2016, Nano Dimension di Israel menggunakan bahan konduktif nano-tahap istimewa untuk ia bahkan telah mengembangkan pencetak 3D pertama dunia DragonFly 2020 yang boleh mencetak papan sirkuit berbilang lapisan profesional.

Simon Fried, rakan-pendiri Nano Dimension, berkata bahawa ini adalah pencetak 3D pertama dunia yang boleh mencetak papan sirkuit berbilang lapisan. Ia boleh menyokong rancangan lubang papan sirkuit. Bahan papan sirkuit dicetak, dan papan sirkuit selesai juga boleh diseweldi dengan komponen elektronik seperti papan sirkuit biasa. Mesin ini boleh cetak 4 lapisan atau sehingga 10 lapisan papan sirkuit dalam beberapa jam.

Simon Fried juga menunjukkan bahawa kunci penting untuk mencetak papan sirkuit berbilang-lapisan adalah bahan konduktif nano-tahap perak eksklusif Nano Dimension AgCite, yang boleh melepaskan tetesan tinta perak yang sangat baik untuk mencetak sirkuit elektronik rata dan tiga-dimensi. DragonFly 2020 menggunakan teknologi inkjet dan dilengkapi dengan dua teka-teki. Dengan menyemprot bahan konduktif dan mengisolasi, mereka dicetak lapisan demi lapisan dengan cara tumpukan untuk mencetak papan sirkuit berbilang lapisan yang mengandungi lapisan dan sirkuit tiga dimensi. Namun, teknologi cetakan Dimensi Nano semasa hanya boleh mencapai lebar garis 90 Micron dan biaya bahan konduktif perak relatif tinggi, jadi ia hanya sesuai untuk pengalihan papan sirkuit dan produksi volum kecil.

Garis kompleks meningkatkan kesukaran pengesahan

Papan HDI tidak sama dengan papan berbilang lapisan tradisional, jadi keperluan ujian dan pengesahan untuk beberapa ciri-ciri juga berbeza. Sejauh papan HDI berkaitan, kerana papan HDI semakin kurus dan kurus, serta pembangunan bebas lead, resistensi panas juga lebih menantang, dan kepercayaan HDI mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk resistensi panas.

Penegangan panas merujuk kepada kemampuan PCB untuk menentang tekanan termomekanikal yang dijana semasa tentera. Ia layak diperhatikan bahawa struktur lapisan papan HDI berbeza dari papan PCB berbilang lapisan melalui lubang biasa, jadi resistensi panas papan HDI adalah sama seperti yang bagi papan berbilang lapisan biasa dibandingkan dengan papan PCB lubang melalui, kekurangan resistensi panas papan HDI tertib pertama adalah kebanyakan papan letupan dan lambat, Dan kawasan dengan kemungkinan tertinggi papan HDI ialah kawasan di atas lubang terkubur yang padat dan kawasan di bawah permukaan tembaga besar. Ini adalah fokus ujian HDI.

Secara keseluruhan, termasuk HDI, sirkuit papan berbilang lapisan semakin kompleks, dan saiz substrat sirkuit semakin kecil dan semakin kecil, menghasilkan peningkatan kompleksiti proses dan meningkatkan kesulitan pengesahan produk selesai. Oleh itu, ia mesti sepadan dengan peralatan ujian tinggi Melakukan pelbagai ujian elektrik untuk menghindari substrat problematik dan meningkatkan kualiti produk PCB.