Teknik PCB - Proses pencetak litar luar desain PCB

Dalam pemprosesan papan sirkuit PCB, pencetakan ammonia adalah proses reaksi kimia yang relatif baik dan tidak sah, tetapi ia juga kerja mudah untuk dilakukan. Selama proses mencapai pelarasan, produksi terus menerus boleh dilakukan, tetapi kunci adalah untuk mengekalkan keadaan kerja terus menerus selepas memulakan mesin, yang tidak sesuai untuk produksi intermittent. Proses pencetakan sangat bergantung pada keadaan peralatan, jadi diperlukan untuk menjaga peralatan dalam keadaan baik setiap masa.

Pada masa ini, tidak peduli apa jenis penyelesaian menggunakan, penyemburan tekanan tinggi mesti digunakan. Untuk mendapatkan garis sisi yang lebih bersih dan kesan cetakan kualiti tinggi, struktur teka-teki dan kaedah penyemburan mesti lebih ketat. Untuk kaedah penghasilan dengan kesan sampingan yang baik, terdapat teori berbeza, kaedah desain dan kajian struktur peralatan di dunia luar, tetapi teori-teori ini sering berbeza. Namun, salah satu prinsip yang paling as as telah dikenali dan disahkan oleh analisis mekanisme kimia, iaitu untuk menjaga permukaan logam dalam kontak konstan dengan penyelesaian cetakan segar secepat mungkin.

Dalam pencetakan ammonia, menganggap semua parameter tetap tidak berubah, kadar pencetakan akan akan ditentukan oleh ammonia (NH3) dalam penyelesaian pencetakan. Oleh itu, penggunaan penyelesaian segar untuk berinteraksi dengan permukaan yang dicetak mempunyai dua tujuan utama: menghapuskan ion tembaga yang baru diciptakan dan menyediakan ammonia (NH3) secara terus menerus yang diperlukan untuk reaksi.

Dalam pengetahuan tradisional industri papan sirkuit, terutama penyedia bahan-bahan mentah papan sirkuit cetak, mereka semua setuju, dan pengalaman telah mengesahkan bahawa semakin rendah kandungan ion tembaga monovalen dalam penyelesaian pencetakan amonia, semakin cepat kelajuan reaksi.

Sebenarnya, banyak produk penyelesaian cetakan berasaskan ammonia mengandungi ligan istimewa untuk ion tembaga (beberapa penyelesaian kompleks), yang fungsi adalah untuk mengurangi ion tembaga monovalen (produk mempunyai rahsia teknik reaktif tinggi). Ia boleh dilihat bahawa tembaga monovalen pengaruh ion tidak kecil.

Apabila tembaga monovalen dikurangkan dari 5000ppm kepada 50ppm, kadar pencetakan lebih daripada ganda.

Kerana sejumlah besar ion tembaga monovalen dihasilkan semasa reaksi pencetak, dan ion tembaga monovalen sentiasa dikombinasikan dengan ketat dengan kumpulan amonia kompleks, ia sangat sukar untuk menjaga kandungannya dekat dengan sifar.

Namun, kaedah penyemburan boleh tukar tembaga monovalen menjadi tembaga divalent dan buang tembaga monovalen melalui tindakan oksigen dalam atmosfera. Ini adalah sebab berfungsi untuk perlu melepaskan udara ke dalam kotak pencetakan. Bagaimanapun, jika terdapat terlalu banyak udara, ia akan mempercepat kehilangan ammonia dalam penyelesaian dan mengurangkan nilai pH, yang akan mengurangkan kadar pencetakan. Jumlah perubahan ammonia dalam penyelesaian juga perlu dikawal. Beberapa pengguna mengadopsi kaedah untuk melepaskan ammonia murni ke dalam tangki penyimpanan, tetapi untuk melakukannya, set sistem kawalan meter pH mesti ditambah. Apabila keputusan pH yang diawasi secara automatik lebih rendah daripada lalai Apabila nilai ditetapkan, penyelesaian akan ditambah secara automatik.

Dalam medan cetakan kimia berkaitan (juga dikenali sebagai cetakan fotokimia atau PCH), kerja kajian telah bermula dan mencapai tahap desain struktur mesin cetakan. Solusi yang digunakan dalam kaedah ini adalah tembaga divalent, bukan cetakan tembaga-amonia, ia mungkin digunakan dalam industri sirkuit cetak. Dalam industri PCH, kelebihan biasa dari foil tembaga dicat adalah 5 hingga 10 mils (mils), tetapi dalam beberapa kes kelebihan adalah cukup besar. Keperluan untuk parameter pencetak sering lebih ketat daripada industri PCB. Terdapat hasil kajian dari sistem industri PCM yang belum secara rasmi diterbitkan. Saya percaya hasilnya akan menyegarkan.

Terima kasih kepada sokongan pendanaan projek yang kuat, peneliti mempunyai kemampuan untuk mengubah rancangan peranti pencetak dalam jangka panjang, dan pada masa yang sama mempelajari kesan perubahan ini.