Teknik PCB - Apa jenis pemikiran tentang bentangan sirkuit PCB

Bentangan, iaitu, berdasarkan pertimbangan meliputi kualiti isyarat, EMC, desain panas, DFM, DFT, struktur, peraturan keselamatan, dll., komponen ditempatkan pada papan secara rasional. Dalam rancangan PCB kelajuan tinggi, bentangan yang masuk akal adalah langkah pertama untuk rancangan PCB yang berjaya.

Apa idea rancangan PCB

Idea bentangan

Dalam proses bentangan PCB, pertimbangan pertama adalah saiz PCB. Kedua, perlu mempertimbangkan peranti dan kawasan dengan keperluan posisi struktur, seperti sama ada tinggi terhad, lebar terhad, dan kawasan punching dan slotting. Kemudian, pra-bentuk setiap modul sirkuit mengikut isyarat sirkuit dan arah aliran kuasa, dan akhirnya melakukan kerja bentuk semua komponen mengikut prinsip rancangan setiap modul sirkuit.

Prinsip asas bentangan

1. Berkomunikasi dengan pegawai berkaitan untuk memenuhi keperluan istimewa dalam terma struktur, SI, DFM, DFT, dan EMC.

2. Menurut diagram unsur struktur, letakkan komponen yang perlu ditempatkan seperti sambungan, lubang lekapan, lampu indikator, dan berikan komponen ini atribut yang tidak bergerak, dan melaksanakan dimensi.

3. Menurut diagram unsur struktur dan keperluan khas peranti tertentu, tetapkan kawasan tiada kabel dan kawasan tiada bentangan.

4. Pertimbangan komprensif prestasi PCB dan efisiensi pemprosesan untuk memilih aliran proses (lebih baik SMT satu sisi; SMT satu sisi + pemalam; SMT dua sisi; SMT dua sisi + pemalam), dan bentangan mengikut ciri-ciri teknologi pemprosesan yang berbeza.

5. Rujuk kepada keputusan prabentangan apabila bentangan, menurut prinsip bentangan "besar pertama, kemudian kecil, pertama sukar kemudian mudah".

6. Bentangan sepatutnya memenuhi keperluan berikut sejauh mungkin: kabel keseluruhan adalah pendek yang mungkin, dan garis isyarat kunci adalah yang paling pendek; tegangan tinggi dan isyarat semasa besar terpisah sepenuhnya dari isyarat lemah tegangan rendah dan isyarat semasa kecil; isyarat analog dan isyarat digital terpisah; frekuensi tinggi isyarat dipisahkan dari isyarat frekuensi rendah; jarak antara komponen frekuensi tinggi sepatutnya cukup. Di bawah premis untuk memenuhi keperluan simulasi dan analisis masa, pelarasan setempat dilakukan.

7. Sejauh mungkin, bahagian litar yang sama mengadopsi bentangan modular simetrik.

8. Grid direkomendasikan untuk tetapan bentangan adalah 50mil, dan untuk bentangan peranti IC, grid direkomendasikan adalah 25 25 25 25 mil. Apabila ketepatan bentangan tinggi, tetapan grid peranti lekap permukaan kecil disarankan tidak kurang dari 5 mil.

Prinsip bentangan komponen istimewa

1. Minimumkan panjang kawat antara komponen FM sebanyak mungkin. Komponen yang susah untuk gangguan tidak sepatutnya terlalu dekat satu sama lain, cuba untuk mengurangi parameter distribusi mereka dan gangguan elektromagnetik bersama.

2. Untuk peranti dan wayar yang mungkin mempunyai perbezaan potensi yang lebih tinggi, jarak diantaranya perlu ditambah untuk mencegah sirkuit pendek secara tidak sengaja. Peranti dengan elektrik yang kuat seharusnya ditempatkan di tempat di mana tubuh manusia tidak mudah dicapai.

3. Komponen yang berat lebih dari 15g patut diselesaikan dengan gelang dan kemudian diselekap. Untuk komponen besar dan berat yang menghasilkan banyak panas, ia tidak sesuai untuk dipasang pada PCB. Masalah penyebaran panas patut dipertimbangkan apabila dipasang di rumah seluruh mesin, dan komponen sensitif panas patut jauh dari komponen pemanasan.

4. Bentangan komponen boleh disesuaikan seperti potensimeter, koil indunsi boleh disesuaikan, kondensator pembolehubah, penyunting mikro, dll. patut mempertimbangkan keperluan struktur seluruh mesin, seperti had tinggi, saiz lubang, koordinat tengah, dll.

5. Simpan kedudukan yang ditempatkan oleh lubang kedudukan PCB dan kurungan tetap.

Semak selepas bentangan

Dalam rancangan PCB, bentangan yang masuk akal adalah langkah pertama untuk rancangan PCB yang berjaya. Selepas bentangan selesai, jurutera perlu memeriksa secara ketat berikut:

1. Tanda saiz PCB, sama ada bentangan peranti konsisten dengan lukisan struktur, dan sama ada ia memenuhi keperluan proses penghasilan PCB, seperti terbuka minimum dan lebar baris minimum.

2. Sama ada komponen mengganggu satu sama lain dalam ruang dua-dimensi dan tiga-dimensi, dan sama ada mereka mengganggu shell struktur.

3. Sama ada semua komponen telah ditempatkan.

4. Sama ada komponen yang perlu sering dipalam atau diganti mudah dipalam dan diganti.

5. Sama ada jarak yang tepat antara peranti panas dan unsur pemanasan.

6. Sama ada ia sesuai untuk menyesuaikan peranti boleh disesuaikan dan tekan butang.

7. Sama ada kedudukan dimana radiator dipasang tidak terhalang.

8. Sama ada arah aliran isyarat licin dan sambungan adalah yang paling pendek.

9. Adakah ada pertimbangan untuk gangguan garis?

10. Sama ada plug dan soket bertentangan dengan rancangan mekanik.