Teknik PCB - Apa tindakan anti-gangguan untuk PCB dan sirkuit?

Rancangan anti-jamming papan sirkuit cetak mempunyai hubungan dekat dengan sirkuit spesifik. Di sini, hanya beberapa tindakan biasa rancangan anti-jamming PCB dijelaskan.

1. Ralat tali kuasa

Menurut saiz papan sirkuit cetak semasa, cuba meningkatkan lebar garis kuasa untuk mengurangkan perlawanan loop. Pada masa yang sama, membuat arah garis kuasa dan garis tanah konsisten dengan arah penghantaran data, yang membantu untuk meningkatkan kemampuan anti-bunyi.

2. Prinsip desain wayar tanah

(1) Tanah digital terpisah dari tanah analog. Jika ada sirkuit logik dan sirkuit linear di papan sirkuit, ia sepatutnya dipisahkan sebanyak mungkin. Tanah sirkuit frekuensi rendah sepatutnya ditanda secara selari pada titik tunggal sebanyak mungkin. Apabila kabel sebenar sukar, ia boleh disambung sebahagian dalam siri dan kemudian mendarat dalam selari.

Sirkuit frekuensi tinggi seharusnya ditanda di beberapa titik dalam siri, wayar tanah seharusnya pendek dan disewa, dan foil tanah-kawasan besar seperti grid seharusnya digunakan sekitar komponen frekuensi tinggi sebanyak yang mungkin.

(2) Kabel mendarat sepatutnya sebisak mungkin. Jika wayar tanah menggunakan garis yang sangat ketat, potensi tanah berubah dengan perubahan semasa, yang mengurangkan prestasi anti-bunyi. Oleh itu, wayar tanah patut dipetebal sehingga ia boleh melewati tiga kali semasa yang dibenarkan pada papan cetak. Jika boleh, kawat pendaratan seharusnya 2~3 mm atau lebih.

(3) Kabel tanah membentuk gelung tertutup. Untuk papan cetak yang hanya terdiri dari sirkuit digital, kebanyakan sirkuit mendarat mereka diatur dalam loops untuk meningkatkan perlawanan bunyi.

3. Memutuskan konfigurasi kondensator

Salah satu kaedah konvensional desain PCB adalah untuk konfigur kapasitor penyahpautan yang sesuai pada setiap bahagian kunci papan cetak. Prinsip konfigurasi umum bagi kondensator penyahpautan adalah:

(1) Terminal input kuasa disambung ke kondensator elektrolitik 10~100uf. Jika boleh, lebih baik untuk menyambung ke 100uF atau lebih.

(2) Secara prinsip, setiap cip sirkuit terintegrasi sepatutnya dilengkapi dengan kondensator keramik 0.01pF. Jika ruang papan cetak tidak cukup, kondensator tantalum 1-10pF boleh diatur untuk setiap 4~8 cip.

(3) Untuk peranti yang mempunyai kemampuan anti-bunyi yang lemah dan perubahan kuasa besar apabila mematikan, seperti peranti penyimpanan RAM dan ROM, kondensator penyahpautan patut disambung secara langsung antara garis kuasa dan garis tanah cip.

(4) Pemimpin kapasitor tidak sepatutnya terlalu panjang, terutama untuk kapasitor bypass frekuensi tinggi.

(5) Apabila terdapat penghubung, relei, butang dan komponen lain di papan cetak. Apabila mengendalikannya, pelepasan percikan besar dihasilkan, dan sirkuit RC mesti digunakan untuk menyerap arus pelepasan. Secara umum, R ialah 1~2K, dan C ialah 2.2~47UF.

(6) Impedansi input CMOS sangat tinggi dan susah untuk induksi, jadi apabila digunakan, terminal yang tidak digunakan patut didarat atau disambung dengan bekalan kuasa positif.