Teknik PCB - Berkenal dengan prospek aplikasi FPC

Papan sirkuit fleksibel FBC adalah jenis PCB, juga dikenali sebagai "papan lembut". FPC dibuat dari substrat fleksibel seperti film poliimid atau poliester. Ia mempunyai keuntungan dari ketepatan kabel tinggi, berat ringan, tebal tipis, fleksibiliti, dan fleksibiliti tinggi. Ia boleh menahan jutaan bending dinamik tanpa merusak wayar. Menurut keperluan bentangan ruang, ia boleh bergerak dan mengembangkan secara arbitrari, menyadari kumpulan tiga dimensi, dan mencapai kesan integrasi kumpulan dan sambungan wayar. Ia mempunyai keuntungan yang jenis lain papan sirkuit tidak dapat sepadan.

Papan litar FPC berbilang lapisan

Aplikasi: Telefon bimbit

Fokus pada berat ringan dan tebal tipis papan sirkuit fleksibel. Ia boleh simpan volum produk secara efektif, dengan mudah menyambungkan bateri, mikrofon, dan butang ke dalam satu.

Skrin komputer dan LCD

Menggunakan konfigurasi sirkuit terpasang papan sirkuit fleksibel dan tebal tipis. isyarat digital diubah menjadi gambar, yang dipaparkan melalui skrin LCD;

CD Walkman

Fokus pada ciri-ciri pemasangan tiga dimensi dan tebal tipis PCB fleksibel, mengubah CD besar menjadi rakan yang baik untuk dibawa;

Pemacu Cakera

Sama ada ia cakera keras atau cakera cakera, ia sangat bergantung pada fleksibiliti tinggi FPC dan tebal ultra-tipis 0.1 mm untuk menyelesaikan pembacaan pantas data, sama ada ia adalah PC atau NOTEBOOK;

Penggunaan terakhir

Sirkuit penggantian cakera keras (HDD, cakera keras) (cireuit Suinensi.n) dan papan pakej xe dan komponen lain.

Prospek masa depan

Berdasarkan pasar FPC yang luas di China, syarikat-syarikat besar dari Jepun, Amerika Syarikat, dan negara-negara dan kawasan Taiwan telah menetapkan kilang di China. Pada tahun 2012, PCB fleksibel, seperti PCB ketat, telah mencapai pembangunan yang besar. Namun, jika produk baru mengikut peraturan "start-development-climax-decline-elimination", FPC sekarang berada di kawasan antara climax dan decline. Sebelum ada produk yang boleh menggantikan papan fleksibel, papan fleksibel mesti terus memegang bahagian pasar, kita mesti inovasi, dan hanya inovasi boleh membuat ia melompat keluar dari bulatan kejam ini.

Jadi, aspek mana FPC akan terus inovasi di masa depan? Keutamaan dalam empat aspek:

1. Ketebaran. Ketebusan FPC mesti lebih fleksibel dan mesti lebih tipis;

2. Keperlawanan lenyap. Kemampuan untuk bengkok adalah ciri-ciri FPC. Dalam masa depan, FPC mesti lebih tahan terhadap lipatan, yang mesti melebihi 10,000 kali. Sudah tentu, ini memerlukan substrat yang lebih baik;

3. Harga. Pada tahap ini, harga FPC jauh lebih tinggi daripada harga PCB. Jika harga FPC turun, pasar pasti akan lebih luas.

4. Aras teknologi. Untuk memenuhi pelbagai keperluan, proses FPC mesti ditatar, dan bukaan minimum dan jarak lebar/baris minimum baris mesti memenuhi keperluan yang lebih tinggi. Perhatikan bahawa FPC kini berada di kawasan antara climax dan turun. Sebelum terdapat produk yang boleh menggantikan papan fleksibel, jika papan fleksibel akan terus memegang bahagian pasar, ia mesti diubah.