Teknik PCB - Apa langkah papan salinan PCB

Penjelasan terperinci langkah penyalinan PCB dan tindakan lawan anti-penyalinan

Proses penyelesaian teknikal papan salinan PCB hanya untuk imbas papan sirkuit untuk disalin, rekod lokasi komponen terperinci, dan kemudian buang komponen untuk membuat bil bahan (BOM) dan mengatur pembelian bahan, dan papan kosong adalah gambar imbas diproses oleh perisian papan salinan dan dipulihkan ke fail lukisan papan PCB, Dan kemudian fail PCB dihantar ke kilang yang membuat plat untuk membuat papan. Selepas papan dibuat, komponen yang dibeli ditetapkan ke papan PCB yang dibuat, dan kemudian papan sirkuit diuji dan menyahpepijat.

Langkah khusus papan salinan PCB:

1. Dapatkan sepotong PCB, pertama-tama rekod model, parameter, dan kedudukan semua bahagian penting di kertas, terutama arah dioda, tabung tertiary, dan arah ruang IC. Lebih baik menggunakan kamera digital untuk mengambil dua gambar lokasi bahagian penting. Klon pcb semasa semakin maju. Beberapa transistor dioda di atas tidak diperhatikan sama sekali.

2. Buang semua papan berbilang lapisan dan salin papan, dan buang tin dalam lubang PAD. Bersihkan PCB dengan alkohol dan masukkannya ke dalam pengimbas. Apabila imbas, anda perlu meningkatkan piksel imbas sedikit untuk mendapatkan imej yang lebih jelas. Kemudian bersihkan lapisan atas dan bawah dengan gas air sehingga filem tembaga bersinar, meletakkannya dalam imbas, memulakan PHOTOSHOP, dan imbas dua lapisan secara terpisah dalam warna. Perhatikan bahawa PCB mesti ditempatkan secara mengufuk dan menegak dalam pengimbas, jika tidak imej yang diimbas tidak boleh digunakan.

3. Laras ketentangan dan kecerahan kanvas untuk membuat bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga mempunyai ketentangan yang kuat, kemudian mengubah imej kedua menjadi hitam dan putih, dan periksa sama ada baris bersih. Jika tidak, ulangi langkah ini. Jika ia jelas, simpan gambar sebagai fail format BMP hitam dan putih TOP.BMP dan BOT.BMP. Jika anda mendapati sebarang masalah dengan grafik, anda juga boleh guna PHOTOSHOP untuk memperbaikinya dan memperbaikinya.

4. Tukar dua fail format BMP ke fail format PROTEL, dan pindahkan ke dua lapisan dalam PROTEL. Contohnya, kedudukan PAD dan VIA yang telah melewati dua lapisan pada dasarnya kebetulan, menunjukkan bahawa langkah sebelumnya telah dilakukan dengan baik. Jika ada penyimpangan, maka ulangi langkah ketiga. Oleh itu, salinan PCB adalah kerja yang memerlukan kesabaran, kerana masalah kecil akan mempengaruhi kualiti dan darjah persamaan selepas salinan.

5. Tukar BMP lapisan TOP ke TOP.PCB, perhatikan penukaran ke lapisan SILK, yang adalah lapisan kuning, dan kemudian anda boleh jejak baris pada lapisan TOP, dan letakkan peranti mengikut lukisan dalam langkah kedua. Hapuskan lapisan SILK selepas lukisan. Teruskan mengulang sehingga semua lapisan dilukis.

6. Import TOP.PCB dan BOT.PCB dalam PROTEL dan gabungkan ke dalam satu gambar dan ia akan OK.

Langkah ke-7, guna pencetak laser untuk cetak LAYER TOP dan LAYER BOTTOM pada filem yang transparan (nisbah 1:1), letak filem pada klon pcb itu, dan bandingkan sama ada ada ralat. Jika mereka betul, awak dah selesai.

Papan salinan yang sama dengan papan asal dilahirkan, tetapi ini hanya setengah dilakukan. Ia juga diperlukan untuk menguji sama ada prestasi teknikal elektronik papan salinan sama dengan papan asal. Jika ia sama, ia benar-benar dilakukan.

Perhatian: Jika ia papan berbilang lapisan, and a perlu bersihkan dengan hati-hati ke lapisan dalaman, dan ulangi langkah salinan dari langkah ketiga ke langkah lima. Sudah tentu, nama grafik juga berbeza. Tergantung pada bilangan lapisan. Secara umum, salinan dua sisi memerlukan Ia jauh lebih mudah daripada papan berbilang lapisan. Papan salinan berbilang-lapisan adalah cenderung untuk salah alignment. Oleh itu, papan salinan papan berbilang lapisan mesti lebih berhati-hati dan berhati-hati (di mana vias dalaman dan non-vias cenderung kepada masalah).

Kaedah papan salinan dua sisi:

1. Imbas lapisan atas dan bawah papan sirkuit dan simpan dua gambar BMP.

2. Buka perisian papan salinan Quickpcb2005, klik "Fail" dan "Buka Peta Asas" untuk membuka gambar yang dipindai. Guna PAGEUP untuk zum masuk pad a skrin, lihat pad, tekan PP untuk letak pad, lihat baris dan ikut PT untuk laluan... Sama seperti lukisan kanak-kanak, lukiskannya dalam perisian ini, klik "simpan" untuk menghasilkan fail B2P.

3. Klik "Fail" dan "Buka Imej Asas" untuk membuka lapisan lain imej warna yang dipindai;

4. Klik "Fail" dan "Buka" lagi untuk membuka fail B2P yang disimpan sebelumnya. Kita lihat papan baru disalin, ditampung di atas papan gambar ini-papan PCB yang sama, lubang berada di posisi yang sama, tetapi sambungan sirkuit berbeza. Jadi kita tekan "Opsyen"-"Tetapan Lapisan", matikan garis tahap atas dan paparan skrin sutra di sini, meninggalkan hanya vias berbilang lapisan.

5. Via di lapisan atas berada dalam kedudukan yang sama dengan via di gambar bawah. Sekarang kita boleh jejak garis di lapisan bawah seperti yang kita lakukan semasa kecil. Klik "Simpan" lagi-fail B2P kini mempunyai dua lapisan maklumat pada lapisan atas dan bawah.

6. Klik "Fail" dan "Eksport sebagai Fail PCB" untuk mendapatkan fail PCB dengan dua lapisan data. Anda boleh ubah papan atau output diagram skematik atau hantar secara langsung ke kilang plat PCB untuk produksi.

Kaedah salinan papan berbilang lapisan:

Sebenarnya, penyalinan papan empat lapisan berulang-ulang menyalin dua papan dua sisi, dan lapisan keenam berulang-ulang menyalin tiga papan dua sisi... Alasan mengapa papan berbilang lapisan menakutkan adalah kerana kita tidak dapat melihat wayar dalaman. Bagaimana kita melihat lapisan dalaman papan pelbagai lapisan ketepatan? Penjelasan.

Terdapat banyak kaedah lapisan, seperti kerosakan ramuan, pelepasan alat, dll., tetapi mudah untuk memisahkan lapisan dan kehilangan data. Pengalaman memberitahu kita bahawa pencucian kertas pasir adalah yang paling tepat.

Apabila kita selesai menyalin lapisan atas dan bawah PCB, kita biasanya menggunakan kertas pasir untuk mengosongkan lapisan permukaan untuk menunjukkan lapisan dalaman; kertas pasir adalah kertas pasir biasa dijual dalam kedai perkakasan, biasanya PCB rata, dan kemudian memegang kertas pasir dan menggosok secara serentak pada PCB (Jika papan kecil, anda juga boleh menyerap kertas pasir, dan menggosok kertas pasir semasa menekan PCB dengan satu jari). Titik utama ialah untuk meletakkan ia rata sehingga ia boleh tanah secara bersamaan.

Skrin sutra dan minyak hijau biasanya dipadam, dan wayar tembaga dan kulit tembaga patut dipadam beberapa kali. Secara umum, papan Bluetooth boleh dipadam dalam beberapa minit, dan tongkat ingatan akan mengambil kira-kira sepuluh minit; tentu saja, jika anda mempunyai lebih tenaga, ia akan mengambil lebih sedikit masa; jika anda mempunyai kurang tenaga, ia akan mengambil lebih banyak masa.

Papan Grinding adalah penyelesaian yang paling biasa digunakan untuk lapisan, dan ia juga yang paling ekonomi. Kita boleh cari klon pcb yang dibuang dan cuba. Sebenarnya, menggiling papan tidak secara teknikal sukar, tetapi ia agak membosankan.

Ujian kesan lukisan PCB

Dalam proses bentangan PCB, selepas bentangan sistem selesai, diagram PCB patut diulang untuk melihat sama ada bentangan sistem adalah masuk akal dan sama ada kesan optimal boleh dicapai. Ia biasanya boleh diseliti dari aspek berikut:

1. Sama ada bentangan sistem menjamin kawat yang masuk akal atau optimal, sama ada kawat boleh dilakukan dengan yakin, dan sama ada kepercayaan operasi sirkuit boleh dijamin. Dalam bentangan, perlu mempunyai pemahaman dan rancangan keseluruhan arah isyarat, serta bekalan kuasa dan rangkaian wayar tanah.

2. Sama ada saiz papan cetak konsisten dengan saiz lukisan pemprosesan, sama ada ia boleh memenuhi keperluan proses penghasilan PCB, dan sama ada ada ada tanda perilaku. Titik ini memerlukan perhatian khusus. Bentangan sirkuit dan kabel banyak papan PCB dirancang dengan sangat cantik dan masuk akal, tetapi kedudukan tepat konektor kedudukan dilupakan, yang mengakibatkan rancangan sirkuit tidak boleh dilakukan dengan sirkuit lain.

3. Sama ada komponen berkonflik dalam ruang dua-dimensi dan tiga-dimensi. Perhatikan saiz sebenar peranti, terutama tinggi peranti. Apabila komponen penywelding yang bebas dari bentangan, tinggi secara umum tidak sepatutnya melebihi 3mm.

4. Sama ada bentangan komponen adalah padat dan teratur, diatur dengan baik, dan sama ada mereka semua diatur. Dalam bentangan komponen, tidak hanya arah isyarat, jenis isyarat, dan tempat yang memerlukan perhatian atau perlindungan mestilah dianggap, tetapi juga densiti keseluruhan bentangan peranti mestilah dianggap untuk mencapai densiti seragam.

5. Sama ada komponen yang perlu diganti sering boleh diganti dengan mudah, dan sama ada papan pemalam boleh disisipkan dengan mudah ke dalam peralatan. Kesempatan dan kepercayaan penggantian dan sambungan komponen yang sering diganti patut dijamin.