Teknik PCB - Kekuatan desain papan sirkuit frekuensi tinggi

Kekuatan desain papan sirkuit frekuensi tinggi

1. Perbaiki spesifikasi reka-reka PCB untuk pencetakan ketepatan tinggi. Pertimbangkan menyatakan ralat lebar garis keseluruhan + / - 0.0007 inci, mengendalikan potongan bawah dan saling seksyen bentuk wayar, dan menyatakan syarat pembuluhan untuk dinding sisi wayar. Pengurusan keseluruhan geometri kawat (konduktor) dan permukaan penutup penting untuk menyelesaikan masalah kesan kulit berkaitan dengan frekuensi gelombang mikro dan menyedari spesifikasi ini.

2. Petunjuk pengembalian telah menekan induktor, menghindari menggunakan komponen dengan petunjuk. Dalam persekitaran frekuensi tinggi, komponen lekapan permukaan lebih disukai.

3. 45 ° sudut patut diadopsi di sudut garis penghantaran untuk mengurangi kehilangan belakang.

4. Papan sirkuit pengisihan prestasi tinggi dengan nilai konstan pengisihan yang ketat dikawal oleh lapisan digunakan untuk mengawal medan elektromagnetik diantara bahan pengisihan dan kabel bersebelahan.

5. Pilih proses penyelamatan nikel bukan elektrolitik atau penyelamatan emas, jangan guna kaedah HASL untuk penyelamatan elektrolitik. Permukaan elektroplad boleh menyediakan kesan kulit yang lebih baik untuk arus frekuensi tinggi. Selain itu, penutup keterbatasan tinggi memerlukan kurang petunjuk, yang membantu mengurangi pencemaran persekitaran.

6. Topeng askar mencegah melekat askar daripada mengalir. Bagaimanapun, kerana ketidakpastian ketinggian dan ciri-ciri pengisihan yang tidak diketahui, seluruh permukaan papan ditutup dengan topeng askar, yang akan membawa kepada perubahan besar tenaga elektromagnetik dalam rancangan microstrip. Secara umum, bendungan tentera digunakan sebagai topeng tentera. Medan elektromagnetik. Dalam kes ini, kita menguruskan transisi dari microstrip ke kabel koaksial. Dalam kabel koaksial, lapisan wayar tanah adalah bulat dan secara bersamaan terpisah. Dalam microstrip, pesawat tanah berada di bawah garis aktif. Ini memperkenalkan beberapa kesan pinggir, yang perlu dipahami, dijangka dan dianggap dalam rancangan. Sudah tentu, ketidakpadanan ini juga akan menyebabkan kehilangan belakang, yang mesti dikurangkan untuk menghindari bunyi dan gangguan isyarat.

7. Untuk vial isyarat, mengelakkan menggunakan proses melalui pemprosesan (PTH) pada papan sensitif, kerana proses ini akan membawa induktan memimpin pada melalui.

8. Memberikan lapisan tanah kaya, yang disambung oleh lubang bentuk untuk mencegah pengaruh medan elektromagnetik 3D pada papan sirkuit