Teknik PCB - Kelihatan PCB dan terma ujian fungsi

1.1sebagai diterima

Produk yang dihantar untuk menerima tidak dijalankan sebarang rawatan syarat, dan mereka berada dalam keadaan ujian mekanik dalam keadaan atmosferik normal

1.2 papan produksi

Setiap papan dicetak sesuai dengan lukisan rancangan, spesifikasi yang berkaitan dan keperluan pembelian, dan dihasilkan dalam batch produksi

Papan ujian 1.3

Name Ia boleh mewakili kualiti batch

1.4 corak ujian

Ia digunakan untuk menyelesaikan corak konduktif untuk ujian. Corak boleh menjadi sebahagian corak konduktif pada papan produksi atau corak ujian yang direka khas. Corak ujian boleh ditempatkan pada papan ujian yang dipasang dan cairan boleh ditempatkan pada papan ujian yang terpisah (kupon)

1.5 corak ujian komposit

Kombinasi dua atau lebih corak ujian yang berbeza, biasanya ditempatkan pada papan ujian

1.6 litar ujian kesesuaian kualiti

Seting lengkap corak ujian disertai dalam papan untuk menentukan keterimaan kualiti papan cetak pada papan

Papan ujian terpasang kupon ujian 1.7

Sebahagian dari diagram sirkuit pemeriksaan ketepatan kualiti yang digunakan untuk pemeriksaan penerimaan tertentu atau set ujian berkaitan

1.8 Kehidupan penyimpanan

2 penampilan dan saiz

2.1 pemeriksaan visual

Pemeriksaan ciri-ciri fizik oleh mata telanjang atau pada peningkatan tertentu

2.2 blister

Ia adalah bentuk delaminasi, yang disebabkan oleh pengembangan setempat antara lapisan substrat atau antara substrat dan foli konduktif, dan antara substrat dan penutup perlindungan

2.3 lubang letupan

Lubang disebabkan ventilasi

2.4 bulge

Fenomen bahawa permukaan papan sirkuit cetak atau laminat tertutup ditangkap kerana lambat dalaman atau pemisahan serat dan resin

2.5 pecahan bulatan

Sebuah jenis retak atau gua. Ia wujud dalam penutup di sekitar lubang plat, atau dalam kumpulan tentera di sekitar wayar utama, atau dalam kumpulan tentera di sekitar rivet buta, atau di antaramuka antara kumpulan tentera dan plat sambungan

2.6 pecahan retak

Pecahan lapisan logam atau bukan logam yang boleh meneruskan semua jalan ke bawah

2.7 microcrack gila

Pemisahan serat kaca dari resin pada penyelesaian kain. Ia dikatakan oleh penampilan titik putih atau garis salib di bawah permukaan substrat, biasanya berkaitan dengan tekanan mekanik

2.8leukoplakia measling

Dalam dalam substrat, pemisahan serat kaca dan resin berlaku di bahagian saling-saling kain. Penampilan titik putih terbelah atau corak salib di bawah permukaan substrat biasanya berkaitan dengan tekanan panas

2.9 pecahan penutup konformis

Kerosakan rangkaian yang baik pada permukaan dan dalam penutup konformis

2.10 lapisan delaminasi

Name

2.11dent indentation

Permukaan foli konduktif tidak mempunyai pengurangan jelas dalam tebal tekanan lembut

2.12 tembaga sisa tembaga asing

Sampah tidak diinginkan yang tinggal di substrat selepas rawatan kimia

2.13 eksposisi serat

Penampilan serat kuat dalam substrat disebabkan pemprosesan mekanik atau abrasion atau erosi kimia

2.14 eksposisi weave

Keadaan di permukaan substrat di mana serat kaca tidak patah tidak sepenuhnya ditutup dengan resin

2.15 tekstur weave

Satu syarat di permukaan substrat, iaitu, serat yang berdiri dengan kain kaca di substrat tidak rosak dan sepenuhnya ditutup oleh resin, tetapi menunjukkan corak kumpulan kain kaca di permukaan

2.16 keriting

Crese atau wrinkle di permukaan folio

17 halo haloing

Kerosakan atau lambat pada atau di bawah permukaan substrat disebabkan oleh mesinan. Ia biasanya kelihatan sebagai kawasan putih sekitar lubang atau bahagian lain mesin

2.18lubang keluar

Fenomen bahawa plat sambungan tidak sepenuhnya mengelilingi lubang

2.19lubang penerbangan

Dalam jurutera punching, lubang tapered terbentuk di bawah tanah wajah keluar punch

2.20 lubang lengkung splay

Latihan putar bit keluar dari eksentrik, keluar dari lubang bulat atau menegak

2.21 kosong kosong kosong

Kekurangan bahan di kawasan tempatan

22 lubang kosong

Sebuah lubang dalam substrat terkena dalam penutup logam lubang terletak

2.23inclusion

Partikel asing dihantar dalam substrat, lapisan wayar, lapisan penutup atau kumpulan askar

Name

Fenomen bahawa plat sambungan dipotong atau dipisahkan dari bahan asas, tidak kira sama ada resin dipotong dengan plat sambungan atau tidak

Pengepala 2.25kuku

Fenomen foil tembaga yang menyebar sepanjang dinding lubang wayar dalaman disebabkan oleh pengeboran dalam papan berbilang lapisan

2.26nick gap

nodul 27

Name

2.28pin lubang

Sebuah lubang kecil yang sepenuhnya menembus lapisan logam

Pengurangan resin 2.30

Lubang antara dinding lubang terletak dan dinding lubang boleh dilihat dari seksyen mikro lubang terletak selepas suhu tinggi

2.31goresan goresan

32 bump

Protuberances pada permukaan foli konduktif

2.33lebar konduktor

Lebar cincin 2.34 minimum cincin tahunan

2.35 darjah kebetulan pendaftaran

Kekonsistensi kedudukan corak, lubang atau ciri lain pada papan sirkuit cetak dengan kedudukan yang dinyatakan

2.36tebal bahan asas

2.37 tebal laminat logam

2.38 kawasan disimpan resin

Kerana resin tidak cukup, bahagian laminat tidak boleh menyelinap sepenuhnya bahan penyokong. Ia menunjukkan cahaya yang buruk, dan permukaan tidak sepenuhnya ditutup oleh resin atau serat terkena

2.39 kawasan kaya resin

Kawasan di mana tiada kuasa di permukaan laminat di mana resin tebal secara signifikan, iaitu kawasan di mana ada resin tetapi tiada kuasa

2. 40 partikel gelasi

Partikel terpasar, biasanya bersinar dalam laminat

2.41 pemindahan rawatan

Fenomen bahawa lapisan dirawat (oksid) dari foil tembaga dipindahkan ke substrat. Selepas foil tembaga dicetak, jejak hitam, coklat, atau merah kekal di permukaan substrat

2.42lebar papan cetak

Ketebusan keseluruhan substrat dan bahan konduktif (termasuk penutup) ditutup pada substrat

2.43 keseluruhan tebal papan

Ketebusan papan sirkuit dicetak termasuk lapisan elektroplating, lapisan elektroplating dan lapisan penutup lain membentuk keseluruhan dengan papan sirkuit dicetak

2. 44 keseluruhan

Sudut plat segiempat dan ofset 90 darjah

3 ciri-ciri elektrik

3.1 perlawanan kenalan

Keperlawanan permukaan pada antaramuka kenalan diukur dalam syarat tertentu

3.2 perlawanan permukaan

Suatu tekanan DC diantara dua elektrod pada permukaan yang sama penyesuaian dibahagi dengan arus permukaan keadaan tetap terbentuk diantara dua elektrod

3.3 perlawanan permukaan

Suatu kuasa medan elektrik DC pada permukaan penyesuaian dibahagi dengan densiti semasa

3.4 resistensi volum

Suatu tekanan DC yang dilaksanakan diantara dua elektrod pada permukaan bertentangan spesimen dibahagi dengan arus permukaan keadaan tetap terbentuk diantara dua elektrod

Keperlawanan volum 3.5

Kuosien kuasa medan elektrik DC dalam sampel dibahagi dengan densiti semasa keadaan tetap

konstan dielektrik 3.6

Nisbah kapasitasi yang diperoleh dengan mengisi dielektrik diantara elektrod bentuk tertentu kepada kapasitasi elektrod yang sama dalam vakum

3.7 faktor penyebaran dielektrik

Apabila tekanan gelombang sinus diterapkan pada dielektrik, sudut sisa sudut fasa antara fasor semasa yang memimpin melalui dielektrik dan fasor tekanan dipanggil sudut kehilangan, dan nilai tangen sudut kehilangan dipanggil faktor kehilangan

Faktor kualiti faktor 3.8q

Sebuah kuantiti yang digunakan untuk menilai ciri-ciri elektrik dielektrik. Nilainya sama dengan faktor kehilangan dielektrik

Kekuatan dielektrik 3.9

Tengah per unit tebal bahan yang mengisolasi sebelum pecah

3.10 pecahan dielektrik

Fenomen bahan yang mengisolasi kehilangan sifat mengisolasi mereka di bawah tindakan medan elektrik

3.11 indeks pengesan perbandingan

Di bawah tindakan kombinasi medan elektrik dan elektrolit, permukaan bahan insulasi boleh menahan 50 tetes elektrolit tanpa membentuk jejak elektrik

3.12lawan lengkung

Kemampuan bahan pengisihan untuk menahan tindakan lengkung elektrik sepanjang permukaannya dalam keadaan ujian tertentu. Biasanya, masa yang diperlukan bagi lengkung untuk menyebabkan karbonisasi di permukaan bahan untuk menjalankan elektrik di permukaan biasanya digunakan

3.13 dielektrik melawan tenaga

Tekanan yang boleh ditahan oleh pengisih bila pengisihan tidak rosak dan tiada semasa kondukti

3.14 Ujian kerosakan permukaan

Uji untuk menentukan sama ada corak konduktif yang dicat mempunyai kerosakan elektrolitik di bawah keadaan tenaga polarisasi dan kelembatan tinggi

3.15 ujian kerosakan elektrik di tepi

Uji untuk menentukan sama ada bahan asas menyebabkan kerosakan bahagian logam yang berhubungan dengannya di bawah tenaga polarisasi dan keadaan basah tinggi

4 ciri-ciri bukan elektrik

Kekuatan ikatan 4.1

Kekuatan bertentangan ke permukaan papan per kawasan unit yang diperlukan untuk memisahkan lapisan sebelah papan cetak atau laminasi

4.2 kekuatan tarik keluar

Kekuatan yang diperlukan untuk memisahkan plat sambungan dari substrat apabila muatan atau tekanan dilaksanakan secara paksi

4.3 kekuatan tarik

Kekuatan yang diperlukan untuk memisahkan lapisan logam lubang yang dipadam dari substrat apabila tekanan atau muatan dilaksanakan sepanjang arah paksi

Kekuatan kulit 6.4.5 kekuatan kulit

Kekuatan bertentangan ke permukaan papan yang diperlukan untuk mengeluarkan lebar unit wayar atau foli dari papan tertutup atau dicetak

6 busur busur

Deformasi papan sirkuit laminat atau dicetak ke pesawat. Ia boleh dikatakan dengan lengkung permukaan silindrik atau sferik. Dalam papan segiempat, empat sudut beliau berbaring di atas pesawat yang sama apabila ia bengkok

4.7 putaran

Deformasi pesawat plat segiempat. Salah satu sudut tidak berada dalam pesawat yang mengandungi tiga sudut lain

4.8 kamera

Darjah ke mana pesawat papan fleksibel atau kabel rata deviasi dari garis lurus

4.9 koeficien pengembangan panas (CTE)

Setiap perubahan suhu unit menyebabkan perubahan linear pada saiz bahan

4.10 konduktiviti panas

Jumlah panas per unit kawasan dan jarak per unit masa dan gradien suhu

4.11 Kestabilan dimensi

Ukuran perubahan dimensi disebabkan suhu, kelembapan, rawatan kimia, penuaan, atau tekanan

4.12 kemudahan tentera

Kemampuan permukaan logam untuk basah oleh askar cair

4.13 kencing tentera basah

Solder cair dikelilingi pada logam lubang dasar untuk membentuk seragam, lembut dan film solder terus menerus

4.14 meluap setengah basah

Setelah solder cair dikelilingi di permukaan logam asas, solder berkurang, meninggalkan bumps solder yang tidak berlaku, tetapi logam asas tidak diketahui

15 tiada basah

Fenomen bahawa solder cair menghubungi permukaan logam hanya sebahagian memegang permukaan dan masih mengekspos logam asas

4.16 pencemaran ionik

Komponen kutub yang tersisa, seperti pengaktif aliran, cap jari, penyelesaian pencetakan atau penyelesaian elektroplating, boleh membentuk komponen kutub yang boleh solusi air dengan ion bebas. Apabila penyakit-penyakit ini melelehkan dalam air, resistensi air berkurang

4.17 MIKROSEKSI

Untuk memeriksa imej emas bahan-bahan, kaedah persiapan sampel di hadapan biasanya dibuat dengan memotong seksyen salib, kemudian menuangkan lem, menggiling, mencurahkan, mencurahkan, mencurah, penapis, dll.

4.18 dilapisi melalui ujian struktur lubang

Pemeriksaan visual wayar logam dan lubang terletak selepas melepaskan substrat papan sirkuit cetak

Ujian penyelesaian mengapung

Float sampel pada permukaan solder cair pada suhu yang ditentukan untuk masa yang ditentukan untuk menguji kemampuan spesimen untuk menahan kejutan panas dan suhu tinggi

4.20 kemampuan mesin

Kemampuan laminat untuk menahan pengeboran, menekan, memukul, memotong dan mesin lain tanpa pecah, menghancurkan atau kerosakan lain

4.21 resistensi panas

Kemampuan spesimen laminat untuk berdiri di dalam oven pada suhu tertentu untuk tempoh tertentu tanpa blistering

4.22 pemeliharaan kuasa panas

Peratus kekuatan laminat dalam keadaan panas kepada keadaan normal

4.23 kekuatan flexural

Tekanan bahan boleh mengalami apabila ia mencapai defleksi yang dinyatakan di bawah muatan bengkok atau apabila ia pecah

Kekuatan tarik 24

Dalam keadaan ujian yang dinyatakan, tekanan tegang yang spesimen boleh bear apabila muatan tegang dilaksanakan

25 panjang

Peratus peningkatan jarak antara bahagian yang berkesan spesimen dan jarak penandaan awal apabila spesimen pecah di bawah muatan tarik

Modul tegang elastisi

Dalam julat had elastik, nisbah tekanan tekanan kepada tekanan yang sepadan dihasilkan oleh bahan

27 kekuatan pemotong

Tekanan per unit kawasan bahan semasa pecahan di bawah tekanan pemotong

28 kekuatan air mata

Kekuatan yang diperlukan untuk membahagi filem plastik ke dua bahagian. Kekuatan air mata awal ditakrif sebagai bentuk spesimen tanpa potongan, dan kekuatan air mata lanjut adalah spesimen dengan potongan

4.29 aliran sejuk

Deformasi bahan yang tidak ketat dibawah muatan terus-menerus dalam julat kerja

4.30 kebakaran

Kemampuan bahan untuk menyalakan dalam syarat ujian tertentu. Dalam arti yang luas, ia termasuk kebakaran dan pembakaran terus bahan

4.31 pembakaran api

Pembakaran cahaya sampel dalam fasa gas

4.32 pembakaran bersinar

Sampel tidak terbakar dengan api, tetapi permukaan zon pembakaran boleh mengeluarkan cahaya yang kelihatan

4.33 pemadaman diri

Karakteristik bahan-bahan untuk berhenti membakar selepas sumber menyalakan dibuang dalam syarat ujian tertentu

4.34 indeks oksigen (OI)

Dalam syarat tertentu, konsentrasi oksigen yang diperlukan untuk pembakaran api sampel disimpan dalam campuran oksigen dan nitrogen, diekspresikan sebagai peratus volum oksigen

4.35 suhu transisi kaca

Suhu polimer amorf dari keadaan lemah kaca ke keadaan aliran viskus atau keadaan elastik tinggi

Indeks suhu 4.36 (TI)

Nilai sentigrad yang sepadan dengan masa tertentu (biasanya 20000 jam) pada diagram kehidupan panas pengisihan

4. 37 resistensi jamur

Keperlawanan bahan kepada bentuk

4. 38 resistensi kimia

Keperlawanan bahan terhadap tindakan asid, alkali, garam, penyelamat dan bahan kimia lain, seperti berat badan, saiz, penampilan dan ciri-ciri mekanik lainnya bahan

4.39 kalorimetri imbas berbeza

Name

4.40 analisis mekanik panas

Name

5.5 filem prepreg dan gluing

Kandungan volatili 5.1

Kandungan bahan volatil dalam bahan prepreg atau bahan filem meliputi diekspresikan sebagai peratus massa bahan volatil dalam sampel kepada massa asal sampel

Kandungan resin 5.2

Kandungan resin dalam laminat atau prepreg, diungkap sebagai peratus dari mass a resin dalam spesimen kepada massa asal spesimen

Kadar aliran resin adalah 5

Perilaku aliran bagi filem terletak atau tahap-B dibawah tekanan

Masa gel 4

Masa, dalam saat, diperlukan untuk resin awal atau tahap-B untuk lulus dari keadaan kuat ke keadaan kuat di bawah tindakan panas

Masa tumpukan 5.5

Apabila prepreg dipanaskan pada suhu yang ditentukan sebelumnya, masa yang diperlukan dari pemanasan hingga resin mencair dan mencapai viskositi yang cukup untuk lukisan terus menerus

5.6 tebal sembuh prepreg

Ketempatan lembaran rata-rata bagi prepreg ditekan ke dalam laminat di bawah keadaan ujian suhu dan tekanan yang dinyatakan