Teknik PCB - Guru apa teknologi utama PCB

Proses umum produksi plat tembaga untuk menguasai teknologi inti PCB:

Persiapkan penyelesaian resin, penuhi, dan penyelesaian organik (terutamanya aceton dan methyl ethyl ketone) - meresap kain serat kaca dengan penyelesaian resin, kemudian kering, kain serat kaca kering, industri dipanggil lembaran PP - menurut produksi Untuk kelebihan laminat cakar tembaga, tumpukan lembaran PP, - letakkan foil tembaga di bawah dan atas - jajarkan mereka dan letakkan mereka dalam suhu konstan dan tekan tekanan untuk menekan dan menyembuhkan - keluarkan mereka apabila masa penyembuhan praset telah mencapai.

Karakteristik laminat lapisan tembaga:

Keperlawanan suhu yang baik, iaitu suhu transisi kaca Tg sepatutnya tinggi. Dalam kata layman, ia tidak sepatutnya mudah untuk lembut.

Kekuatan bulu tembaga di papan patut tinggi, dan ia tidak mudah untuk dicabut.

Keperlawanan api, tenaga pecah seharusnya tinggi, dan konstan dielektrik seharusnya baik.

Teknologi Core of Copper Clad Laminate

Satu adalah resin, penuh, dan ejen penyembuhan yang digunakan. Resin adalah kunci. Yang kedua ialah teknologi kombinasi laminat, yang boleh dipahami sebagai: terdapat juga laminat tertutup tembaga dalam laminat tertutup tembaga.

Resin yang paling digunakan dalam industri ialah bisfenol Resin epoksi. Jika resistensi suhu laminat lapisan tembaga diperlukan, iaitu, jika suhu transisi kaca Tg tinggi, resin fenol atau bisfenol A diubahsuai boleh digunakan. resin epoksi.

Pada masa ini, bisfenol A resin epoksi juga dihasilkan oleh pembuat rumah yang sepadan, dan prestasinya sama dengan produk yang diimport.

Walaupun jarak antara teknologi laminat tembaga domestik dan teknologi asing adalah sempit, dalam beberapa bidang-bidang tinggi, teknologi Eropah, Amerika dan Jepun masih penting. Pembuat resin rumahnya menghasilkan bisfenol A resin epoksi, dan masih ada ruang antara teknologi resin dengan ciri-ciri istimewa dan Eropah dan Amerika Syarikat.

resin utama laminat lapisan tembaga yang digunakan dalam produk elektronik umum adalah bisfenol A resin epoksi. Jenis resin ini mengandungi halogen dan mempunyai resistensi api. Kebanyakan pembuat rumahnya laminat-laminat tertutup tembaga semasa menggunakan resin polytetrafluoroethylene.

Penapis

Penisi yang digunakan dalam formula laminat lapisan tembaga adalah terutamanya silica SiO2 dan aluminium oxide Al2O3. Pada masa ini, pada dasarnya, tiada perbezaan antara penapis ini dari pembuat rumah dan yang diimport.

Hardener

Agen penyembuhan bisfenol Resin epoksi dicipta sendiri dan mencukupi sendiri di China. Untuk resin istimewa, seperti resin fenol, agen penyembuhan yang digunakan adalah terutama dari Eropah, Amerika dan Jepun.

Teknologi kombinasi laminasi

Papan PCB ketat, tidak dapat dilipat. Papan sirkuit boleh dilipat dipanggil FPC.

Dalam kebanyakan kes, PCB digunakan sebagai papan utama, dan cip juga disediakan pada PCB. Papan fleksibel FPC terutamanya digunakan untuk menyambung bahagian seperti kabel rata produk elektronik. Berbanding dengan PCB, ia lebih ringan dalam berat badan dan lebih kecil dalam saiz, dan boleh bengkok dan melipat.