Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Artikel ini terutama memperkenalkan pembukaan PCB. Pertama, ia memperkenalkan pembukaan dan tembaga cerah dalam rancangan PCB. Kedua, ia memperkenalkan bagaimana untuk menyadari penapisan tin kawat PCB. Akhirnya, ia menjelaskan bagaimana untuk menetapkan langkah pembukaan.
Apa pembukaan topeng tentera PCB?
Sirkuit ini ditutup dengan topeng askar pada PCB untuk mencegah sirkuit pendek dan kerosakan peranti. Yang disebut pembukaan topeng askar adalah untuk membuang lapisan cat pada sirkuit supaya sirkuit boleh dikesan kepada tin.
Jari emas di sini adalah untuk dibuka, dan terdapat fungsi yang sangat umum untuk memasukkan dan membuka pembukaan, iaitu, untuk meningkatkan tebal foli tembaga pada tahap kemudian, yang sesuai untuk overcurrent, yang berada di papan bekalan kuasa dan papan kawalan motor.
Pembukaan dan tembaga cerah dalam rancangan PCB
Dalam rancangan, pelanggan sering meminta pembukaan dan tembaga yang cerah. Kerana pelanggan juga tidak tahu, atau tidak terlalu jelas tentang proses ini, komunikasi adalah sangat masalah. Dalam rancangan ini, kita sering bertemu pelanggan yang perlu menambah perisai di sisi papan, sebahagian tembaga yang cerah, melalui lubang pembelahan sirkuit terbuka, tembaga di belakang sink panas IC, dan pad scratch.
1. Perisai
Jika pelanggan perlu menambah perisai, apa yang perlu dilakukan ialah menambah Soldmask dengan lebar sekurang-kurangnya 1 mm. Jika anda perlu menambah templat, anda perlu mengesahkan dengan pelanggan. Semasa menambah Soldmask, tembaga rangkaian perlu dikembangkan dalam kawasan topeng ditambah, dan pesawat Soldmask mesti dilindungi, jika tidak substrat (FR4, dll.) akan dikesan. Rangkaian bukan setempat lain tidak patut lulus Soldmask. Menambah kawasan topeng longgar ke kesan PCB akan menunjukkan brass. Memberikan penutup topeng askar untuk kawasan yang tidak terpisah.
2. Pembukaan topeng penyelesaian
Dalam rancangan, sering terdengar bahawa seluruh lubang pemalam papan atau lubang pemalam sebahagian. Apabila menambah lubang, perhatikan bahawa nama syarikat jack biasanya BGA, dan sebaliknya. ). Secara umum, syarikat yang spesifikasi lebih dari 12 mil mesti guna pembukaan topeng askar.
3. Pad panas IC
Secara umum, penyelamat menentang PAD (menambah penutup bahu yang lebih besar daripada lapisan permukaan atau sama dengan permukaan pad permukaan) dan lubang tanah ditambah ke belakang sink panas IC, dan topeng penyelamat berlumpur tembaga ditempatkan pad a permukaan belakang untuk memindahkan lapisan permukaan lebih baik panas. Lubang dalam lubang dipindahkan ke belakang kulit tembaga untuk pembebasan yang lebih baik.
4. Sentuhan Solder
Dalam penelitian gelombang, untuk menyelesaikan masalah penelitian disebabkan oleh jarak dekat pads, kita akan menggunakan bentuk pad scratch. Sila perhatikan bahawa bila menambah topeng askar, bumps tembaga dengan saiz yang sama dengan topeng askar mesti ditambah.
Bagaimana untuk sedar jejak sirkuit terbuka PCB
Dalam sirkuit, 8 relai perlu dipandu. Apabila relay berbilang saluran diaktifkan, semasa meningkat. Untuk memastikan kesan sebenar, semasa memperluas garis semasa, lebih baik untuk membuang topeng askar pada lapisan minyak hijau semasa, dan membuat papan sirkuit. Dalam masa depan, anda boleh tambah tin di atas, tebal wayar, dan melewati lebih banyak arus.
Kaedah pelaksanaan adalah seperti ini:
Lukis garis ini dalam lapisan atas (atau lapisan bawah bergantung pada lapisan di mana garis preset ditemui), dan kemudian lukis garis untuk bersamaan dengan ini dalam lapisan askar atas (atau askar bawah).
Bagaimana menetapkan litar untuk dibuka
Rancangan CB boleh digunakan untuk tetapkan pembukaan lapisan TOP/BOTTOM penjual.
Solder atas/bawah (lapisan minyak hijau panel solder atas/bawah): topeng solder atas/bawah dikelilingi dengan minyak hijau topeng solder untuk mencegah tin pada foli tembaga dan menjaga izolasi.
Sebuah topeng solder topeng solder hijau terbuka topeng solder boleh ditempatkan pada pads, vias dan jejak bukan elektrik lapisan ini.
Dalam rancangan PCB, pad dibuka secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, pad dibesarkan dengan foil tembaga, sambungan luar ialah 0.1016mm, dan penyelamatan gelombang dipenuhi. Ia dicadangkan untuk tidak membuat perubahan rancangan untuk memastikan kemudahan tentera;
2. Lubang melalui dalam rancangan PCB dibuka secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, lubang melalui mengekspos foli tembaga, pengembangan luaran ialah 0.1016mm, dan penyelamatan gelombang. Jika ia direka untuk mencegah penapisan tin vial dan tidak mengekspos tembaga, pilihan PENTING mesti disemak dalam ciri-ciri tambahan melalui MASK SOLDER untuk menutup melalui.
Selain itu, lapisan ini juga boleh digunakan untuk kawat bukan elektrik, dan resistor tentera hijau patut dinyalakan sesuai dengan itu. Jika ia ditempatkan pada jejak foil tembaga, ia digunakan untuk meningkatkan kemampuan overcurrent jejak. Apabila tentera, ia boleh dipenuhi. Jika ia berada pada jejak foil bukan tembaga, ia biasanya direka untuk menandai dan skrin aksara istimewa, yang boleh menyimpan produksi. Cetakan skrin aksara.
