Teknik PCB - Perbezaan antara pengujian PCB dan pembuatan papan

Perbezaan antara pengujian PCB dan pembuatan papan

Pengesahan PCB merujuk kepada produksi percubaan papan sirkuit cetak sebelum produksi massa. Secara umum, produk elektronik dihantar kepada pembuat PCB untuk diproses ke papan PCB selepas rancangan jurutera selesai. Ularan kemaskini produk elektronik adalah relatif cepat, jadi permintaan untuk pengujian PCB berkembang secara perlahan-lahan, dan bahagian pasar terus berkembang. Sebagaimana keperluan teknologi produk elektronik semakin tinggi dan tinggi, maklumat semakin cepat dan cepat, menyebabkan pengujian PCB berbilang lapisan meningkat relatif cepat.

1. Ada dua cara untuk membuktikan: kilang PCB biasa dan syarikat model dedikasi. Dalam situasi anda, ia lebih sesuai untuk mencari syarikat bukti. Mereka hidup dengan menuntut untuk bukti dan pasti akan menerima permintaan anda hanya untuk dua item.

2. Tujuan bukti kilang rasmi adalah untuk mempunyai perintah besar, jadi tentu saja saya berharap untuk mengembalikan perintah; syarikat yang membuktikan diri sendiri hanya membuat prototip atau batch kecil, dan dia tidak boleh melakukannya jika and a mempunyai perintah besar untuk dia.

3. Dalam terma jaminan kualiti, kilang biasa pasti lebih baik daripada syarikat model. Syarikat model adalah perjanjian satu-shot dan model akan dimuatkan segera setelah sampel dihantar. Anda tidak perlu melakukan ujian sonda terbang. Jika kualiti tidak cukup, anda perlu memanggilnya lagi. Uang; kilang biasa melakukan ujian sonda terbang, dan mereka berhati-hati dalam bahan dan proses, jadi kualiti sering berjaya dalam satu tembakan.

Apa faktor yang mempengaruhi kualiti elektroplating dalam proses elektroplating PCB

Dalam proses elektroplating PCB, garam utama merujuk kepada garam yang boleh deposit logam plating yang diperlukan pada katod dalam penyelesaian plating, dan digunakan untuk menyediakan ion logam. Koncentrasi garam utama dalam bilik mandi mesti berada dalam julat yang sesuai, dan konsentrasi garam utama meningkat

Dalam beberapa kes, jika ion logam garam utama dalam penyelesaian plating adalah ion sederhana, biji plating akan tebal. Oleh itu, penyelesaian ion plating kompleks patut digunakan. Kaedah untuk mendapatkan ion kompleks adalah untuk menambah ejen kompleks, iaitu, bahan yang boleh kompleks ion logam garam utama untuk membentuk kompleks. Kompleks adalah "kompleks molekul" yang dicipta oleh interaksi kompleks sederhana. Dalam bilik mandi yang mengandungi kompleks, pengaruh utama pada kesan elektroplating adalah kandungan relatif garam utama dan ejen kompleks, iaitu, jumlah bebas ejen kompleks, daripada kandungan mutlak.

"Buffer" merujuk kepada bahan yang digunakan untuk stabilkan pH bagi penyelesaian. Bahan-bahan ini biasanya terdiri dari asid lemah dan garam asid lemah atau asas lemah dan garam asas lemah, yang boleh mengurangi nilai pH solusi apabila ia bertemu alkali atau asid.

Tambahan merujuk kepada bahan-bahan yang tidak mengubah secara signifikan konduktiviti penutup, tetapi boleh meningkatkan secara signifikan prestasi penutup. Menurut peran yang dimainkan dalam bilik mandi, additif boleh dibahagi menjadi: pencerah, ejen penerbangan, dan penahan kabut.

Susunan dalam penyelesaian yang boleh mempromosikan aktivasi anod dipanggil aktivator anod. Fungsi pengaktif anod adalah untuk meningkatkan densiti semasa anod bermula untuk pasif, supaya memastikan anod berada dalam keadaan diaktifkan dan boleh dihapuskan secara biasa. Apabila kandungan aktivator anod tidak mencukupi, anod meleleh secara tidak biasa, dan kandungan garam utama menurun dengan cepat, yang mempengaruhi kestabilan penyelesaian penapis. Dalam kes yang berat, elektroplating tidak boleh dilakukan secara biasa.

Faktor yang mempengaruhi kualiti elektroplating

Plating boleh elektroplat dengan logam yang berbeza, seperti plating zink, plating nikkel, plating krom, dll.

Nilai PH, tambahan, ketepatan semasa, bentuk gelombang semasa, suhu, kelajuan bergerak, dll.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.