Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Satu, proses imbas
Kerana papan salinan PCB melibatkan masalah kepekatan papan salinan, untuk papan sirkuit dengan keperluan ketepatan tinggi seperti papan telefon bimbit, perlu salin keluar bentangan PCB ketepatan tinggi. Dalam proses imbas, imbas perlu dipilih dan ditetapkan dengan tepat. Pertama, pastikan ketepatan imej yang dipindai asal. Boleh dikatakan bahawa keperluan papan salinan bergantung pada keperluan pengimbasan asal.
Dalam proses penyalinan PCB, pengimbasan PCB adalah langkah pertama bagi semua proses. Untuk mendapatkan papan PCB yang baik, ia mesti diimbas oleh komputer dahulu, dan parameter berkaitan dan bentangan PCB asal mesti disambung.
Selepas memasang papan, dapatkan papan cahaya PCB terpecah dan secara rasmi masukkan tahap menyalin papan. Perkara pertama yang perlu dilakukan adalah untuk imbas untuk menyimpan dan rekod imej PCB. Satu perkara yang perlu disebut di sini adalah untuk memastikan bahawa parameter berkaitan pada PCB jelas kelihatan selepas imbas, noda dan tin sisa di permukaan PCB patut dibuang sebelum imbas.
Di sini, perlu memperkenalkan konsep DPI. Maknanya DPI adalah bilangan titik per inci. Maksudnya, jarak antara setiap dua titik pada imej yang dipindai ialah 1000/DPI, unit ialah mil. Kemudian, dalam penyalinan papan telefon bimbit, DPI ditetapkan ke 1000 apabila PCB dipindai, dan jarak antara dua titik pada imej ialah 1000/1000=1 mil, yang bermakna keperluan pada masa ini ialah 1 mil.
Satu perkara yang perlu diperhatikan adalah semakin tinggi ketepatan gambar yang dipindai, semakin besar gambar dan semakin tinggi keperluan perkakasan. Oleh itu, tetapan DPI perlu ditetapkan mengikut syarat khusus papan asal untuk memastikan langkah berikutnya dalam proses penyalinan boleh Main keputusan terbaik.
2. Teknologi perisian
Selepas imbas papan PCB asal, menurut imej asal, perlu menggunakan perisian penyalinan PCB untuk menyelesaikan peta fail.
Dalam terma jenis perisian, sangat penting mempunyai perisian papan salinan yang berfungsi sepenuhnya, kerana pilihan perisian boleh dicampur dalam bentangan elektronik PCB yang dieksport terakhir dan diagram skematik yang berasal.
Selepas memilih perisian yang berfungsi dengan baik, untuk memastikan kesan yang sempurna, untuk menyalin papan lapisan ganda dan papan lapisan berbilang, secara teknikal and a juga perlu mempunyai pengalaman yang kaya dan kemahiran yang berbakat. Oleh kerana papan PCB lapisan ganda atau lapisan berbilang sama mempunyai lubang dalam kedudukan yang sama, tetapi sambungan litar berbeza, kemudian apabila melukis peraturan kabel papan asal dalam perisian penyalinan, tumpukan fail PCB tahap atas yang telah disalin dari papan lapisan ganda. Pada imej imbas lapisan lain, kunci kedua-dua meliputi, kemudian tetapkan garis atas dan skrin sutra untuk tidak dipaparkan, dan jejak garis lapisan lain mengikut kedudukan kunci. Dengan cara ini, fail PCB yang dieksport mengandungi dua sisi panel ganda. bahan.
Papan pelbagai lapisan adalah sama, tetapi selepas mengesan peta fail PCB permukaan, lapisan permukaan perlu dipolis dengan kertas pasir untuk mengekspos peraturan kabel lapisan dalaman, dan kemudian salinnya dengan teknik yang sama dengan bantuan penyalinan perisian.
Teknologi imbas lanjut, ditambah dengan kemampuan operasi perisian dewasa, mengikut aliran proses menyalin papan, anda akan jumpa bahawa diagram fail PCB yang dieksport atau bentangan elektronik PCB berada dalam peraturan kabel, melalui kedudukan, arah baris dan parameter lain. Akan konsisten dengan papan PCB asal. Sebaliknya, ralat dalam mana-mana pautan di tengah, sama ada ia adalah tetapan ketepatan proses imbas, atau penghakiman dan keterangan peraturan laluan dan modul fungsional perisian papan salinan, akan mempengaruhi kesan fail PCB akhir.
Tiga, uji peta fail
Ujian juga patut termasuk ujian prestasi teknikal elektronik papan sirkuit PCB untuk memastikan fungsinya konsisten dengan papan asal. Untuk diagram fail lengkap, untuk memastikan spesifikasi, ia patut diuji dalam langkah terakhir. Kaedah pengesan fail panel ganda ialah menggunakan pencetak laser untuk mencetak imej fail dua lapisan permukaan pada filem lutsinar, dan kemudian membandingkan filem dengan papan asal untuk memeriksa sama ada ia konsisten.
