Teknik PCB - Pengalaman desain bentangan PCB mengalami edisi baru

Design papan InPCB, kabel adalah langkah penting untuk menyelesaikan desain produk. Ia boleh dikatakan bahawa persiapan sebelumnya dilakukan untuk ia. Dalam keseluruhan reka papan PCB, proses reka kabel adalah yang paling sempadan, kemampuan adalah yang paling kecil, dan muatan kerja adalah yang terbesar. Kabel papan PCB dibahagi menjadi kabel satu sisi, kabel dua sisi dan kabel berbilang lapisan. Ada juga dua cara untuk kabel papan PCB: kabel automatik dan kabel interaktif. Sebelum penghalaan automatik, anda boleh guna prehalaan interaktif untuk keperluan yang lebih ketat. Garis pinggir akhir input dan akhir output patut dihindari bersebelahan dengan selari untuk menghindari gangguan refleksi, dan mendarat patut ditambah jika perlu. Kabel dua lapisan bersebelahan seharusnya bertentangan satu sama lain, dan mudah menyebabkan pasangan parasit secara selari.

Kadar bentangan kabel automatik papan PCB bergantung pada bentangan papan PCB yang baik. Peraturan kawat boleh ditetapkan awal, termasuk bilangan masa bengkok, bilangan vias, bilangan langkah, dan sebagainya. Secara umum, mengeksplorasi kawat warp dahulu, cepat sambungkan kawat pendek, dan kemudian melakukan kawat labirin. Pertama, kawat yang akan ditetapkan adalah optimum untuk laluan kawat global. Ia boleh memadamkan wayar yang ditetapkan sesuai dengan yang diperlukan, dan cuba untuk cuba semula. Kabel untuk meningkatkan kesan keseluruhan.

Rancangan papan PCB dengan densiti tinggi semasa telah merasakan bahawa lubang melalui tidak sesuai, dan ia membuang banyak saluran wayar yang berharga. Untuk menyelesaikan masalah ini, teknologi lubang buta dan terkubur telah muncul. Ia tidak hanya menyelesaikan fungsi vias, tetapi juga menyimpan banyak saluran wayar, membuat proses wayar lebih licin dan lebih lengkap. Proses reka papan PCB adalah proses kompleks dan sederhana. Jika anda mahu menguasainya dengan baik, anda masih memerlukan perancang teknik elektronik untuk mengalami dan menghitung pengalaman mereka.

1. Pengawalan bekalan kuasa dan wayar tanah

Dalam rancangan papan PCB, walaupun kabel selesai dengan baik, gangguan disebabkan oleh pertimbangan tidak betul bekalan kuasa dan wayar tanah akan mengurangi prestasi produk, dan kadang-kadang bahkan mempengaruhi kadar kejayaan produk. Oleh itu, kawat bekalan kuasa dan kawat tanah patut dianggap serius, dan gangguan bunyi yang dijana oleh bekalan kuasa dan kawat tanah patut diminumkan untuk memastikan kualiti produk.

Setiap jurutera yang terlibat dalam rancangan produk elektronik memahami penyebab bunyi antara wayar tanah dan wayar kuasa, dan sekarang hanya pengurangan bunyi yang dikurangkan diterangkan. Ia diketahui untuk menambah kondensator pemisahan antara bekalan kuasa dan tanah. Lebar lebar wayar kuasa dan tanah sebanyak mungkin, lebih baik wayar tanah lebih lebar daripada wayar kuasa, hubungan mereka adalah: wayar kuasa>wayar kuasa>wayar isyarat, biasanya lebar wayar isyarat ialah: 0.2～0.3mm, lebar paling kecil boleh mencapai 0.05～0.07mm, kawat kuasa ialah 1.2～2.5 mm. Untuk PCB sirkuit digital, - wayar tanah lebar boleh digunakan untuk membentuk loop, iaitu, untuk membentuk jaringan tanah untuk digunakan (tanah sirkuit analog tidak boleh digunakan dengan cara ini) Guna lapisan tembaga kawasan besar sebagai tanah Untuk digunakan wayar, sambungkan tempat yang tidak digunakan pada papan cetak ke tanah sebagai wayar tanah. Atau ia boleh dibuat menjadi papan berbilang lapisan, dan bekalan kuasa dan wayar tanah menguasai satu lapisan masing-masing.

2. Proses tanah umum litar digital dan litar analog

Sekarang, banyak papan PCB tidak lagi sirkuit fungsi tunggal (sirkuit digital atau analog), tetapi terdiri dari campuran sirkuit digital dan sirkuit analog. Oleh itu, perlu mempertimbangkan gangguan antara mereka apabila merancang dan menyalurkan papan PCB, terutama gangguan bunyi pada wayar tanah. Frekuensi litar digital tinggi, dan sensitiviti litar analog kuat. Untuk garis isyarat, garis isyarat frekuensi tinggi sepatutnya sejauh mungkin dari komponen sirkuit analog sensitif. Untuk garis dasar, seluruh papan PCB hanya mempunyai satu nod ke dunia luar, jadi masalah digital dan analog tanah umum mesti ditangani di dalam papan PCB. Dalam papan PCB, tanah digital dan tanah analog sebenarnya terpisah, dan mereka tidak disambung satu sama lain, tetapi pada antaramuka (seperti plug, dll.) yang menyambung papan PCB ke dunia luar. Terdapat sambungan pendek antara tanah digital dan tanah analog. Sila perhatikan bahawa hanya ada satu titik sambungan. Terdapat juga tanah yang tidak biasa pada papan PCB, yang ditentukan oleh rancangan sistem.

3. Garis isyarat ditetapkan pada lapisan elektrik (tanah)

Apabila memasang papan PCB berbilang lapisan, kerana tidak banyak wayar yang tersisa dalam lapisan garis isyarat yang belum ditetapkan, menambah lebih lapisan akan menyebabkan sampah, dan juga akan meningkatkan jumlah kerja tertentu dalam produksi, dan biaya akan meningkat sesuai dengan itu. Untuk menyelesaikan kontradiksi ini, anda boleh mempertimbangkan kabel pada lapisan elektrik (tanah).

Lapisan kuasa patut dianggap pertama, dan lapisan tanah kedua. Kerana lebih baik untuk mempertahankan integriti formasi.

4. Rawatan kaki sambung dalam konduktor kawasan besar

Dalam pendaratan kawasan besar (elektrik), kaki komponen umum disambungkan dengannya. Perubatan kaki sambungan perlu dianggap secara keseluruhan. Dalam terma prestasi elektrik, lebih baik untuk menyambungkan pads kaki komponen ke permukaan tembaga. Terdapat beberapa bahaya tersembunyi yang tidak diinginkan dalam penywelding dan kumpulan komponen, seperti: 1. Keperlukan penyelaman

Pemanas kuasa tinggi. 2. Mudah menyebabkan kongsi tentera maya. Oleh itu, kedua-dua prestasi elektrik dan keperluan proses dibuat ke dalam pads berpotensi salib, dipanggil perisai panas, biasanya dikenali sebagai pads panas (Termal), sehingga kongsi solder maya boleh dijana kerana panas salib seksyen berlebihan semasa soldering. Seks sangat berkurang. Pemprosesan kaki kuasa (tanah) papan PCB berbilang lapisan adalah sama.

5. Peran sistem rangkaian dalam wayar papan PCB

Dalam banyak sistem CAD, bentangan PCB ditentukan oleh sistem rangkaian. Grid terlalu padat dan laluan telah meningkat, tetapi langkah terlalu kecil, dan jumlah data dalam medan terlalu besar. Ini pasti akan mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk ruang penyimpanan peranti, dan juga kelajuan pengiraan produk elektronik berasaskan komputer. pengaruh yang besar. Beberapa laluan tidak sah, seperti yang ditahan oleh pads kaki komponen atau dengan meletakkan lubang dan lubang tetap. Grid terlalu jarang dan terlalu sedikit saluran mempunyai kesan besar pada kadar distribusi. Oleh itu, mesti ada sistem grid yang terpisah dan masuk akal untuk menyokong kawat.

Jarak antara dua kaki komponen piawai adalah 0.1 inci (2.54 mm), jadi as as sistem grid biasanya ditetapkan kepada 0.1 inci (2.54 mm) atau gandaan integral kurang dari 0.1 inci, seperti 0.05 inci, 0.025 inci, 0.02 inci, dll.

6. Semak peraturan desain (DRC)

Selepas rancangan wayar papan PCB selesai, perlu diperiksa dengan hati-hati sama ada rancangan wayar sesuai dengan peraturan yang ditetapkan oleh perancang, dan pada masa yang sama, perlu mengesahkan sama ada peraturan yang ditetapkan memenuhi keperluan proses produksi papan PCB. Pemeriksaan umum mempunyai aspek berikut:

(1) Sama ada jarak antara garis dan garis, garis dan pad komponen, garis dan melalui lubang, pad komponen dan melalui lubang, melalui lubang dan melalui lubang adalah masuk akal, dan sama ada ia memenuhi keperluan produksi.

(2) Sama ada lebar garis kuasa dan garis tanah sesuai, sama ada bekalan kuasa dan garis tanah tersambung dengan ketat (impedance gelombang rendah), dan sama ada ada ada tempat untuk memperluas garis tanah di papan PCB.

(3) Sama ada tindakan terbaik telah diambil untuk garis isyarat kunci, seperti panjang paling pendek, garis perlindungan ditambah, dan garis input dan garis output jelas dipisahkan.

(4) Sama ada ada wayar tanah terpisah untuk sirkuit analog dan sirkuit digital.

(5) Sama ada grafik (seperti ikon, anotasi) ditambah ke papan PCB akan menyebabkan sirkuit pendek isyarat. Ubahsuai beberapa bentuk baris tidak diinginkan.

(6) Sama ada ada garis proses pad a PCB, sama ada topeng solder memenuhi keperluan proses produksi, sama ada saiz topeng solder sesuai, dan sama ada logo aksara ditekan pada pad peranti, supaya tidak mempengaruhi kualiti peralatan elektrik.

(7) Sama ada pinggir bingkai luar lapisan tanah kuasa dalam papan PCB berbilang lapisan dikurangi. Contohnya, foil tembaga lapisan tanah kuasa terkena pada luar papan dan mudah menyebabkan sirkuit pendek.