Teknik PCB - Perubahan permukaan penyelamatan bebas plum papan sirkuit: penyelamatan tin tenggelam dan perawatan penyelamatan lain

Perubahan permukaan penyelamatan bebas plum papan sirkuit: penyelamatan tin tenggelam dan perawatan penyelamatan lain

Kehadiran tentera bebas lead dari papan sirkuit telah menjadi trend yang tidak dapat dihindari. Selain penggantian askar, permukaan pads askar, melalui lubang atau bahagian kaki boleh ditetapkan dan mesti diubah sesuai. Dari semua perspektif, situasi baru yang akan terus-menerus muncul dalam tentera bebas lead telah mengembangkan banyak kaedah tentera papan sirkuit lain seperti platting tin tenggelam, platting bismuth, dll. selain OSP dan platting perak tenggelam yang diterangkan di atas.1. Immersion Tin( 1) Prinsip dan masalah reaksiCircuit board immersion tin plating telah digunakan dalam industri PCBA selama bertahun- tahun, tetapi mandi suhu tinggi dengan formula sederhana hanya boleh bertahan selama satu minggu (kerana terlalu banyak tin tetravalent tidak sah dihasilkan). Lapisan tin tenggelam tidak hanya sangat tipis dan warnanya kelabu, tetapi juga keterbatasan tentera tidak bertahan. Biasanya dalam penyelesaian asid umum, tertib elektrokinetik Cu ialah +0.342V, sementara Sn divalent ialah -0.138V. Sudah tentu, ia mustahil untuk "melepaskan tembaga dan precipitate tin" sebagai reaksi penggantian yang bertentangan dengan alam. Tetapi selepas menambahkan cairan mandi thiourea, keadaan kemuliaan dan ketidakinferioritas segera dikembalikan, sehingga akan ada lapisan tin di permukaan tembaga yang dipotong keluar. Tin kelabu tradisional adalah reaksi penggantian langsung dari penyelesaian tembaga dan depositi tin. Tin putih baru adalah permukaan tembaga kosong yang pertama tumbuh filem kompleks tembaga organik, dan kemudian secara tidak langsung melakukan depositi tin penggantian.

Walaupun muncul semula penyelamatan tin masih menggunakan thiourea sebagai ejen utama, kerana hanya dengan cara ini tembaga boleh lebih aktif daripada tin, dan reaksi pemindahan penyelamatan tembaga dan depositi tin boleh berlaku. Namun, generasi baru lapisan tin tenggelam, yang telah membuat kemajuan yang besar, tidak hanya mempunyai permukaan putih, tetapi juga mempunyai kemudahan tentera yang lebih baik, dan penyelesaian plating juga sangat stabil. Oleh itu, ia dipanggil Tin Putih Immersion, yang berbeza dari lapisan tin kelabu dahulu yang berkualiti yang buruk dan mudah dioksidasi. Tin putih dipadam-tenggelam baru tidak hanya boleh digunakan sebagai lapisan rawatan yang boleh diusahakan, tetapi ia juga sangat mungkin menjadi rawatan permukaan nombor satu PCB untuk penyelamatan bebas lead. Ia juga boleh digunakan sebagai tahan untuk penyelamatan yang mengandungi ammonia alcalin, dan proses penghasilannya juga sangat mudah dan nyaman. . (2) Perbaikan dan produksi massa tinTin putih Jenis ini reaksi penukaran (Self-Limiting) pertukaran plating (sulfat stannous atau klorid stannous), tebal lapisan tin yang berasal adalah diantara 0.1-1.5μm (sekurang-kurangnya 1.5"m untuk penyelamatan berbilang, tebal tin sisa selepas penggantian IMC mesti lebih dari 0.3 m) , ketinggian ini secara langsung berkaitan dengan konsentrasi ion yang berdiri di dalam bilik mandi, suhu, dan darjah porositas lapisan penapis. Dan apabila jumlah tembaga di bilik mandi terlebih banyak masa, ia boleh mendepos dan terjatuh dengan tin, yang tentu akan mempengaruhi kemudahan tentera. Perbandingan kawasan tin terbelah dari pasta askar selepas lima rawatan:Untuk memahami penindasan kemudahan askar bagi tin tenggelam umum dan tin putih FST selepas penuaan, plat tin sembrong digunakan sebagai papan rujukan ujian piawai, dan tin putih dan tiga marka tin kelabu tenggelam ditempatkan secara sengaja dalam keadaan yang sama. Umur; Kemudian tanggalkan pasta askar dan menyalurkannya, dan membandingkan saiz kawasan penyebarannya dengan SEM untuk mempelajari perubahan sejarah penentangan askar.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.