Teknik PCB - Proses pembuatan papan sirkuit hijau (3) helaian papan sirkuit dan rawatan permukaan

Proses pembuatan papan sirkuit hijau (3) helaian papan sirkuit dan rawatan permukaan

Di bawah perkembangan "elektronik hijau", produksi papan sirkuit akan mengalami dampak berbilang. Tentera baru bebas lead akan membawa kepada peningkatan cepat suhu dan masa operasi ulang, keperluan tahan panas untuk komposisi substrat dan penyelamatan turun jangkaan rawatan permukaan seperti ikatan wayar, dll. akan membawa cabaran baru yang belum pernah berlaku kepada proses dari rawatan lapisan dalaman ke rawatan permukaan papan selesai.

Perlukan bebas halogen adalah tantangan yang besar untuk pinggang bahan dielektrik papan sirkuit. Transisi kaca helaian. Peningkatan suhu (Tg) dan penurunan penyorban air telah menjadi sasaran penting untuk generasi seterusnya panel. Artikel ini akan menyediakan penyelesaian baru kepada bidang seni RCF folio tembaga lengkap belakang. Walaupun untuk helaian HDI yang sukar tanpa halogen, ia telah dibuktikan pada praktek bahawa ia boleh menunjukkan ciri-ciri yang paling canggih.

Perubahan permukaan akhir permukaan papan sirkuit terkait dengan kumpulan bebas plum turun, dan kesan berbeza yang dihasilkan patut dibahas dalam. Selain itu, industri mungkin meninggalkan penyiksaan panas tin semburan bebas lead (HASL) dan mencari alternatif lain, seperti tin penyemburan kimia dan perak penyemburan kimia. Artikel ini juga akan mengatur dan memperkenalkan pelbagai peningkatan yang telah dilakukan pada tin penyemburan baru, perak penyemburan dan emas nikel tanpa elektron dalam beberapa tahun terakhir.1. Perbaikan papan( 1) FoilRCF tembaga lembaran atau RCC telah digunakan secara luas dalam produksi vial-buta-mikro pada papan sirkuit telefon bimbit. Penguasa RCC yang baru dikembangkan telah mengurangi bahaya persekitaran. Kandungan bahagian bahan boleh dibahagi kepada dua bahagian: yang pertama adalah perubahan formula lapisan dielektrik, dan yang kedua adalah revolusi foil tembaga yang melekat belakang sendiri. Syarikat Atuo memutuskan untuk memperbaiki kedua-dua bahagian pada masa yang sama. (2) Proses penghasilan foil tembaga yang bersahabat-bersahabat yang disediakan untuk masa kini, prosedur piawai bagi penghasil papan sirkuit yang ada untuk membuat semula foil tembaga yang bersahabat adalah untuk campuran pertama dan menggairahkan semua komponen (resin, hardener, additives, retardant api, dll.) dalam penyelesaian organik, dan kemudian campuran cairan dengan penutup ketepatan bahan ini dikelilingi pada foli tembaga, Dan kemudian solvent dalam filem basah dipindahkan oleh oven untuk kering

Sebuah jenis tembaga baru bebas solven (So1Vent-1eSS) telah dikembangkan: bahan-bahan mentah kuat dicampur secara serentak dahulu, dan kemudian serbuk seragam keseluruhan diperoleh melalui ekstrusi cair, sehingga tidak diperlukan solven. Sebenarnya, teknologi penghasilan semacam ini telah digunakan dalam medan dekorasi, dan ia juga telah sangat dewasa dan luas digunakan. Kaedah baru hanya melaksanakan teknologi bubuk asal pada permukaan foli tembaga dengan kaedah penutup tebal istimewa, dan kemudian menggunakan sistem peningkatan peralatan penutup untuk mendapatkan lapisan bubuk seragam. Kemudian secara perlahan-lahan menggunakan oven untuk mencair dalam keadaan tertentu, dan selepas sejuk, filem seragam boleh diperoleh pada foli tembaga. Film yang diperoleh dengan cara ini, disebabkan kecairan terbatas, akan mempunyai penampilan sedikit kasar, tetapi ia juga membolehkan RCF yang dihasilkan untuk mengeluarkan gas dengan cepat dalam industri pers berikutnya. (3) Komposisi papan bebas halogen Dalam masa lalu, resin epoksi yang mengandungi penanda api bau telah menjadi komponen utama papan substrat, filem, dan foli tembaga yang melekat belakang. Namun, kerana undang-undang EU secara eksplicit melarang aplikasi bahan toksik tertentu dalam produk elektronik, industri juga mempercepat penggantian bahan toksik seperti itu. Dalam masa depan, bahan-bahan racun ini tidak akan lagi wujud dalam bentuk bahan-bahan medium. Material dielektrik terbaru yang dikembangkan oleh ATTO adalah resin epoksi bebas halogen, yang telah melepasi spesifikasi bebas halogen yang berkaitan. Jenis fosfid ini digunakan sebagai penyebab api dan diubah ke formula serbuk. Dalam bentuk prestasi ciri-ciri bahan, ia belum dikorbankan kerana bukan-halogenasi. Terutama dalam penyorban air kunci, ia masih boleh disimpan pada tahap air yang sangat rendah. Meja kanan adalah tekanan papan tanpa bau. Name

(Empat), ringkasan Atuo Technology telah mengembangkan teknologi penutup baru untuk foil tembaga yang melekat yang memenuhi keperluan perlindungan persekitaran, bergabung dengan formula bebas halogen dan dilaksanakan pada bahan dielektrik. Keberjalan teknologi ini telah mengambil langkah besar menuju IS] bahan hijau dan proses penghasilan. . Selain itu, berkaitan dengan keperluan kelebihan lapisan dielektrik, toleransi kelebihan juga telah diterima dengan tepat. Untuk para desainer dan produser yang berkomitmen untuk perlindungan persekitaran, ia akan menyediakan senjata terbaik dalam produksi lubang-buta mikro.2. Perubahan permukaan dan penywelding Bahagian ini adalah terutama untuk membandingkan pelbagai perawatan permukaan akhir papan sirkuit, dan kemampuan basah solder dalam udara umum atau nitrogen. Perubahan permukaan yang diuji oleh ATTO termasuk: tin kimia, perak kimia, topeng solder organik, sprei tin bebas lead, fosfor tengah dan fosfor tinggi emas nikel kimia dan emas nikel tin, dll. Ia diperlukan untuk mengukur diameter tin longgar selepas pasta askar telah mencair selepas reflow. Papan yang digunakan untuk papan ujian berbilang-fungsi adalah FR4 dari Tg170, tebal papan adalah 1.6 m m, dan tebal plat tembaga pada permukaan adalah 30μm. (1) Ketebalan LapisanPerubahan permukaan yang diuji semua digunakan dalam julat ketebalan yang paling sesuai untuk tentera bebas plum, dan ketebalan pelbagai selimut diukur dengan hati-hati dan disahkan dengan cara yang berbeza. (Two), reflow soldering (Reflow Soldering) Profil suhu-masa (Profil) digunakan berdasarkan lengkung ditetapkan oleh J-STD-020-C. Suhu paling tinggi permukaan papan ialah 260 darjah Celsius, dan keseluruhan proses tentera reflow tidak melebihi 10 minit. Setiap penywelding ujian dilakukan secara terpisah dalam persekitaran nitrogen (kadar oksigen sisa <100PPm) dan persekitaran udara umum (180KppmO2). Pasta tentera dipilih adalah paste tentera bebas lead SAC305 dari "KOKI S3X58AM406". Pencetakan pasta solder menggunakan plat besi yang tidak stainless dari "DEK248" dengan tebal 125μm.

(3) Diameter penyebaran SolderThis method includes solder paste printing (the printed diameter is 1000 m), after reflow soldering, observe the diffusion of liquid and solid solder paste. Apabila tekanan permukaan pasta askar kecil dan kemampuan penyebaran adalah baik, ia akan menunjukkan perlindungan besar pad a pad askar. Oleh itu, saiz kawasan penyebaran boleh digunakan untuk menilai kemampuan basah filem rawatan permukaan.

(4) Perbandingan pelbagai pelukis selepas penyelamatan berulang-ulang Untuk pelbagai lapisan rawatan permukaan yang berpartisipasi dalam ujian, pertama-tama, mereka secara langsung ditulis semula tanpa penuaan, dan kemudian setiap filem dijalankan untuk penuaan suhu tinggi satu, dua dan tiga penyelamatan reflow simulasi, dan kemudian pergi ke pencetakan pasta askar dan reflow. penyembuhan. Permukaan setiap sampel ujian dicetak-awal dengan 30 titik ujian pasta askar, dan kemudian pengujian reflow dilakukan.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.