Teknik PCB - Masalah tebal papan dan tebal tembaga yang perlu dianggap dalam desain papan sirkuit PCB lapisan ganda

Masalah tebal papan dan tebal tembaga yang perlu dianggap dalam desain papan sirkuit PCB lapisan ganda Ada banyak isu yang perlu dianggap dalam desain papan sirkuit PCB lapisan ganda. Berikut adalah masalah tebal papan dan tebal tembaga yang perlu dianggap dalam desain papan sirkuit PCB dua lapisan.

Material potong terutamanya menganggap tebal papan dan tebal tembaga:

Seri piala piala piala dengan tebal lebih dari 0.8MM adalah: 1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM, dan tebal piala kurang dari 0.8MM tidak dianggap sebagai seri piala. Ketempatan boleh ditentukan mengikut keperluan, tetapi ketempatan yang biasa digunakan adalah: 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM, bahan ini terutama digunakan untuk lapisan dalaman papan berbilang lapisan.

Apabila merancang lapisan luar, perhatikan kelebihan papan. Pemproduksi dan pemprosesan perlu meningkatkan tebal peletak tembaga, tebal topeng solder, perlakuan permukaan (semburahan tin, peletak emas, dll.) tebal, aksara, minyak karbon dan tebal lain. Perbuatan logam lembaran sebenar akan lebih tebal daripada 0.05-0.1MM, Plat tin akan lebih tebal daripada 0.075-0.15mm. Contohnya, apabila produk selesai memerlukan tebal 2.0 mm semasa rancangan, apabila lembaran 2.0 mm biasanya dipilih untuk memotong, tebal lembaran selesai akan mencapai 2.1-2.3mm, mengingat toleransi lembaran dan toleransi proses. Sementara itu, jika rancangan memerlukan tebal plat selesai seharusnya tidak lebih besar dari 2.0 mm, plat seharusnya dibuat dari bahan plat tidak biasa 1.9 mm. Pasukan pemprosesan papan sirkuit PCB dua lapisan memerlukan perintah sementara dari pembuat plat, dan siklus penghantaran akan menjadi sangat pendek. Panjang.

Apabila lapisan dalaman dibuat, tebal selepas laminasi boleh disesuaikan oleh tebal dan struktur konfigurasi prepreg (PP). Pilihan papan utama boleh fleksibel, contohnya, tebal papan selesai adalah 1.6 mm, dan pilihan papan (papan utama) boleh juga 1.2 MM boleh menjadi 1.0MM, selama tebal piring laminasi dikawal dalam julat tertentu, tebal piring selesai boleh dipenuhi.

Yang lain adalah toleransi tebal papan. Apabila mempertimbangkan toleransi pemasangan produk, perancang papan sirkuit PCB dua lapisan juga boleh mempertimbangkan toleransi tebal papan sirkuit PCB dua lapisan selepas pemprosesan. Terdapat tiga aspek utama yang mempengaruhi toleransi produk selesai: toleransi bahan lembaran dan laminasi. Toleransi dan toleransi penggemuk luar. Beberapa toleransi lembaran konvensional kini disediakan untuk rujukan: (0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 toleransi laminasi dikawal dalam ±(0.05-0.1) mengikut lapisan dan tebal berbeza MM. Terutama untuk papan dengan sambungan pinggir papan (seperti plug cetak), Ketebusan dan toleransi papan perlu ditentukan mengikut keperluan sepadan dengan sambungan.

Masalah kelebihan tembaga permukaan, kerana tembaga lubang perlu diselesaikan dengan perlengkapan tembaga kimia dan elektroplating tembaga, jika tiada rawatan istimewa dilakukan, kelebihan tembaga permukaan akan lebih tebal apabila tembaga lubang dicabut. Menurut piawai IPC-A-600G, tebal lembaga minimum ialah 20um untuk tahap 1, 2 dan 25um untuk tahap 3. Oleh itu, jika tebal tembaga diperlukan untuk 1OZ (minimum 30.9um) apabila membuat papan sirkuit, pemotongan kadang-kadang boleh memilih bahan pemotongan HOZ (minimum 15.4um) mengikut lebar baris/jarak baris, membuang toleransi yang dibenarkan 2-3um, yang paling kecil boleh mencapai 33.4um, jika anda memilih pemotongan 1OZ, Ketempatan minimum tembaga selesai akan mencapai 47.9um. Pengiraan tebal tembaga lain tersedia dan sebagainya.