Teknik PCB - Ringkasan kesilapan umum dalam rancangan PCB

Ringkasan kesilapan umum dalam desain PCB1. Tempatan rawak aksara

1. Pad penyelamatan SMD pada pad penyelamatan aksara membawa kesusahan untuk ujian kontinuiti papan cetak dan penyelamatan komponen.

2. Ralat aksara terlalu kecil, menghasilkan kesulitan dalam cetakan skrin, dan terlalu besar akan menyebabkan aksara saling meliputi dan sukar untuk dibedakan.

Kedua, penyalahgunaan lapisan grafik

1. Beberapa sambungan tidak berguna dibuat pada beberapa lapisan grafik. Papan empat lapisan asal direka dengan lebih dari lima lapisan kabel, yang menyebabkan kesalahpahaman.

2. Simpan masalah semasa desain. Ambil perisian Protel sebagai contoh untuk lukis baris pada setiap lapisan dengan lapisan Papan, dan guna lapisan Papan untuk tanda baris. Dengan cara ini, bila melaksanakan data lukisan cahaya, kerana lapisan papan tidak dipilih, ia dilupakan. Sambungan rosak, atau ia mungkin berkeliaran pendek kerana pilihan garis penandaan lapisan Papan, jadi integriti dan jelas lapisan grafik disiapkan.

3. Pelanggaran rancangan konvensional, seperti rancangan permukaan komponen dalam lapisan bawah dan rancangan permukaan penywelding di atas, menyebabkan kesusahan.

Ketiga, penutupan pads

1. Penutupan pads (kecuali pads mount permukaan) bermakna penutupan lubang. Semasa proses pengeboran, bit pengeboran akan patah kerana pengeboran berbilang di satu tempat, yang menyebabkan kerosakan lubang.

2. Dua lubang dalam papan berbilang lapisan meliputi. Contohnya, satu lubang adalah cakera pengasingan dan lubang yang lain adalah pad sambungan (pad bunga). Dengan cara ini, filem akan muncul sebagai cakera pengasingan selepas melukis, yang menghasilkan sampah.

Keempat, tetapan terbuka pad satu-sisi

1. Pad sisi tunggal biasanya tidak dibuang. Jika pengeboran perlu ditandai, diameter lubang patut dirancang menjadi sifar. Jika nilai angka dirancang, apabila data pengeboran dijana, koordinat lubang muncul di posisi ini, dan ada masalah.

2. Pad sisi tunggal patut ditandai secara khusus jika mereka dibuang.

Lima, guna blok penuh untuk melukis pads

Melukis pads dengan blok penuh boleh lulus pemeriksaan DRC semasa rancangan PCB, tetapi ia tidak baik untuk pemprosesan. Oleh itu, pads yang sama tidak dapat menghasilkan data topeng askar secara langsung. Apabila penentang tentera dilaksanakan, kawasan blok penuh akan ditutup oleh penentang tentera. Ia sukar untuk menyelamatkan peranti.

Keenam, lapisan tanah elektrik juga adalah pad bunga dan sambungan

Kerana bekalan kuasa direka sebagai pad bunga, lapisan tanah bertentangan dengan imej pad a papan cetak sebenar, dan semua sambungan adalah garis terpisah. Para desainer harus sangat jelas tentang ini. Apabila melukis beberapa set bekalan kuasa atau garis isolasi tanah, and a perlu berhati-hati untuk tidak meninggalkan kosong, sirkuit pendek dua set bekalan kuasa, dan blok kawasan sambungan (untuk memisahkan set bekalan kuasa).

Tujuh, aras pemprosesan tidak ditakrif dengan jelas

1. Papan satu sisi direka pada lapisan TOP. Jika hadapan dan belakang tidak dinyatakan, papan yang dibuat mungkin tidak mudah dipasang dengan komponen dipasang.

2. Contohnya, papan empat lapisan direka dengan empat lapisan TOP tengah 1 dan tengah 2 bawah, tetapi ia tidak ditempatkan dalam tertib ini semasa pemprosesan, yang memerlukan penjelasan.

8. Terlalu banyak blok penuhi dalam rancangan PCB atau blok penuhi dipenuhi dengan garis yang sangat tipis

1. Data gerber hilang, dan data gerber tidak lengkap.

2. Kerana blok penuh dilukis satu per satu dengan baris apabila memproses data lukisan cahaya, jumlah data lukisan cahaya yang dijana cukup besar, yang meningkatkan kesukaran pemprosesan data.

Sembilan, pad peranti lekap permukaan terlalu pendek

Ini untuk ujian kontinuiti. Untuk peranti lekap permukaan yang terlalu tebal, ruang antara kedua-dua pin adalah agak kecil, dan pads juga agak tipis. Untuk memasang pin ujian, ia mesti dipasang ke atas dan ke bawah (kiri dan kanan), seperti pads. Rancangan terlalu pendek, walaupun ia tidak mempengaruhi pemasangan peranti, tetapi ia akan membuat pin ujian terpancar.

10. Penjarakan grid kawasan besar terlalu kecil

Pinggir antara baris yang sama yang membentuk garis grid kawasan besar terlalu kecil (kurang dari 0.3 mm). Semasa proses penghasilan papan cetak, selepas proses pemindahan imej selesai, mudah untuk menghasilkan banyak filem patah yang dipasang pada papan, menyebabkan garis patah.

11. Jarak antara kawasan besar foil tembaga dan bingkai luar terlalu dekat

Jarak diantara foil tembaga kawasan besar dan bingkai luar sepatutnya sekurang-kurangnya 0.2 mm atau lebih, kerana apabila meling bentuk foil tembaga, ia mudah untuk menyebabkan foil tembaga mengalir dan tentera menolak jatuh disebabkan oleh ia.

12. Lubang bentuk terlalu pendek

Panjang/lebar lubang bentuk istimewa sepatutnya â¥2:1, dan lebar sepatutnya >1.0mm. Jika tidak, mesin pengeboran akan mudah memecahkan pengeboran apabila memproses lubang bentuk istimewa, yang akan menyebabkan kesulitan pemprosesan dan meningkatkan kos.

13. Design grafik yang tidak adil

Apabila peletakan corak dilakukan, lapisan peletakan tidak sama, yang mempengaruhi kualiti.

14. Ralat bingkai garis luar tidak jelas

Beberapa pelanggan telah merancang garis kontor untuk Kekalkan lapisan, lapisan papan, Atas atas lapisan, dll. dan garis kontor ini tidak meliputi, yang membuat sukar bagi penghasil PCB untuk menentukan garis kontor mana yang akan menang.