Teknik PCB - Perkenalan singkat aliran proses PCB

Proses aliran papan sirkuit

Berikut adalah ringkasan kaedah perbezaan umum, untuk memperkenalkan secara singkat klasifikasi PCB dan kaedah produksi asas proses produksi substantif dalam PCB

Objektif:Plat besar dipotong menjadi potongan kecil dengan spesifikasi berbeza.

Maklumat dan utiliti:

1. Mesin potong semi-automatik: memotong bahan besar ke dalam berbagai bahan halus.2. Mesin menggiling filet: mengelilingi hujung debu sudut plat.3. Mesin cuci: bersih dan udara kering debu dan kotoran pada mesin papan.4. Telur: piring bakar, meningkatkan kestabilan piring.5. Mesin penandaan aksara; tajuk tanda pada pinggir papan untuk menandai.

Spesifikasi operasi:

1. Semak saiz tetapan sebelum memulakan mesin pembukaan semi-automatik untuk mengelakkan membuka bahan yang salah.

2. Selepas plat lapisan dalaman dibuka, ia patut dicatat untuk menandai bahan mengufuk dan menegak, dan tidak diluar perintah.

3. Sarung tangan patut dipakai di papan pengangkutan, yang perlu dikendalikan dengan hati-hati untuk menghindari menggosok permukaan papan.

4. Perhatikan noda tanpa air di permukaan papan selepas mencuci. Ia dilarang untuk memasak dengan noda air untuk menghindari oksigen.

5. Periksa nilai tetapan suhu sebelum memulakan oven.

Keamanan keselamatan dan perlindungan persekitaran:1. Jangan letak tangan anda ke dalam mesin apabila mesin pembukaan dimulakan.

2. Jangan letakkan kertas dan bahan bakar lain di sebelah oven untuk menghindari api.

3. Suhu oven tidak patut melebihi nilai yang dinyatakan.

4. Sarung tangan asbest patut dipakai untuk menghapuskan piring dari oven, dan piring tidak boleh diambil sehingga ia telah sejuk.

5. bahan-bahan sampah patut dibuang secara ketat sesuai dengan mei001 untuk menghindari pencemaran latar belakang.

Papan memotong

1. Kefasilitas: mesin potong manual, mesin sasaran pembuat, mesin pengeboran CCD, mesin gong, mesin pinggir, mesin penandaan, ukuran tebal;

2. Utiliti: memproses bentuk laminasi, membentuk pada tahap awal;

3. Aliran proses: plat pembuangan - garis lukisan dengan titik - potong plat besar - kulit tembaga pembuangan - tumbuk - membentuk pinggir Gong - pinggir pembuangan - tanda penapis - tebal plat pengukuran

4. Perhatian item:a. Potong plat besar dan potong pinggir bevel; b. Memilih kulit tembaga ke dalam unit; c. lubang pengeboran CCD; d. Permukaan papan telah dicakar.

Item untuk perhatian dalam perlindungan persekitaran:

(1) Semua jenis bahan sampah seperti helaian-p dan foli tembaga dikumpulkan oleh jabatan produksi dan dikembalikan ke gudang;

2. Serbuk gong dan plat terbentuk dalam lapisan dalaman, potongan pengeboran mesin PL dan bingkai sampah dikumpulkan dan dijual oleh jabatan produksi;

3. Item-item lain yang dibuang seperti kertas lipatan kering, kertas lipatan sampah, dan kain sampah diletakkan ke dalam bak debu dan dikumpulkan oleh pembersih. Sarung tangan dan topeng sampah dikembalikan ke gudang oleh jabatan produksi.

4. Air sampah yang dihasilkan oleh plat kilang tidak boleh dibuang secara langsung, tetapi perlu dibuang ke jabatan air sampah melalui paip pembuangan air sampah, dan boleh dibuang selepas rawatan tanpa kerosakan.