Teknik PCB - Papan mikrogelombang frekuensi tinggi: apa yang patut diperhatikan dalam produksi papan

I. Perkenalan

Dengan pembangunan terus menerus sains dan teknologi, terutama teknologi maklumat, teknologi proses produksi papan sirkuit frekuensi tinggi diperbaiki secara sepadan untuk memenuhi keperluan pengguna yang berbeza. Dalam beberapa tahun terakhir, bidang komunikasi, kereta dan sebagainya telah berkembang dengan cepat, dan permintaan untuk papan sirkuit frekuensi tinggi telah mengalami beberapa perubahan, dan permintaan untuk papan sirkuit frekuensi tinggi, papan sirkuit frekuensi tinggi dan papan microwave frekuensi tinggi telah meningkat. Banyak bos pembuat papan sirkuit frekuensi tinggi optimis tentang titik pertumbuhan ini, tetapi bagaimana untuk membuat papan microwave frekuensi tinggi dengan baik, syarikat mesti berlatih kemahiran dalaman mereka. Seterusnya, penyunting Shenzhen ipcb akan membincangkan dengan anda perkara yang memerlukan perhatian dalam proses produksi papan microwave frekuensi tinggi.

2. keperluan asas panel mikrogelombang frekuensi tinggi

1. Apabila merancang substrat, jurutera telekomunikasi telah memilih konstan dielektrik yang dinyatakan, tebal dielektrik, dan tebal foli tembaga mengikut keperluan impedance sebenar. Oleh itu, apabila menerima perintah, ia mesti diperiksa dengan hati-hati dan keperluan desain mesti dipenuhi.

2. Ketepian produksi garis trasmis memerlukan trasmis isyarat frekuensi tinggi, dan keperluan keterlaluan karakteristik wayar dicetak sangat ketat, iaitu, keperluan produksi garis trasmis secara umum ±0,02mm (garis trasmis dengan keterlaluan ±0,01mm juga sangat umum), garis trasmis seharusnya sangat bersih, Dan penutup dan ruang kecil tidak dibenarkan.

3. Penutupan memerlukan bahawa keterangan pengendalian garis penghantaran papan mikrogelombang frekuensi tinggi mempengaruhi secara langsung kualiti penghantaran isyarat mikrogelombang. Impedansi karakteristik mempunyai hubungan tertentu dengan tebal foli tembaga. Terutama untuk papan mikrogelombang dengan metalisasi lubang, kelebihan penutup tidak hanya mempengaruhi keseluruhan kelebihan foil tembaga, tetapi juga mempengaruhi ketepatan wayar selepas ruang penapis. Oleh itu, tebal jubah dan keseluruhan perlu dikawal secara ketat.

4. Keperluan untuk pemprosesan mekanik: Pertama, bahan papan microwave frekuensi tinggi sangat berbeza dari bahan kain kaca epoksi papan cetak dalam terma mesinan; kedua, persamaan papan mikrogelombang frekuensi tinggi jauh lebih tinggi daripada papan sirkuit. Toleransi bentuk umum adalah ±0.1mm (ketepatan tinggi adalah umumnya ±0.05mm atau 0~-0.1mm).

5. Keperluan impedance karakteristik saya telah bercakap tentang kandungan impedance karakteristik. Ia adalah keperluan paling asas papan mikrogelombang frekuensi tinggi. Ia tidak boleh memenuhi keperluan impedance karakteristik. Semuanya sia-sia.