Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Analisi penyebab kegagalan biasa papan sirkuit PCB disebabkan oleh kelembapan
Sama ada papan sirkuit PCB sedang dihasilkan atau disimpan, perlu mengelakkan kegagalan papan sirkuit disebabkan oleh kelembapan. Berikut adalah analisis penyebab kegagalan biasa papan sirkuit PCB disebabkan oleh kelembapan:
Ralat biasa papan sirkuit PCB
Papan lingkaran yang digunakan dalam persekitaran basah, kerana udara mengandungi kelembatan relatif besar, apabila kelembatan terlalu tinggi, ia akan berubah menjadi tetesan air dan jatuh pada papan lingkaran. Selepas jatuh pada papan sirkuit, tetesan air akan menyebar pada papan sirkuit. Akan ditangkap ke setiap pin atau baris dicetak komponen elektronik.
Kerana komponen elektronik yang kini digunakan dalam papan sirkuit adalah semua komponen SOP atau SSOP SMD, apabila kelembapan diubah menjadi tetesan air pada pins sirkuit terintegrasi pakej SSOP, jika papan sirkuit sedang berfungsi pada masa ini, ia akan memberikan sirkuit terintegrasi Sebuah perlawanan yang tidak terlihat ditambah antara pins, - menyebabkan papan sirkuit dalam keadaan kerja gagal berfungsi.
Jika kelembapan diubah menjadi tetesan air dan jatuh diantara pins komponen elektronik pada papan sirkuit, jika papan sirkuit hanya dalam keadaan tidak berfungsi atau mati, ia tidak akan segera menyebabkan kerosakan pada papan sirkuit, tetapi pins komponen elektronik mungkin Selepas garis cetak diseluruh oleh tetesan air, pins komponen akan berkerut, Dan selepas masa yang lama, kaki akan patah kerana kerosakan dan menyebabkan papan sirkuit gagal; selepas baris yang dicetak disinfilter oleh tetesan air selama beberapa masa, bentuk baris yang dicetak akan muncul Apabila papan sirkuit diganggu, papan sirkuit tidak boleh beroperasi apabila ia ditempatkan dalam kerja.
Yang di atas ialah analisis penyebab kegagalan umum papan sirkuit PCB disebabkan oleh kelembapan. Kawan-kawan boleh membentuk tindakan berkaitan berdasarkan alasan-alasan ini untuk mengurangi atau menghindari papan sirkuit kegagalan dalam peralatan elektronik disebabkan kelembapan. (kilang papan sirkuit)
