Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Definisi papan densiti tinggi (papan HDI) merujuk kepada mikrovia (Microvia) dengan diameter lubang di bawah 6mil (0.15 mm), diameter cincin lubang (HolePad) di bawah 0.25 mm, densiti kenalan di atas 130 titik/inci kuasa dua, dan densiti kabel adalah kurang daripada papan sirkuit dicetak di atas 117 inci/inci kuasa dua, dan lebar/jarak garis yang kurang dari 3mil/3mil. Secara umum, papan HDI mempunyai keuntungan berikut:
1. Boleh mengurangi biaya PCB: Apabila densiti PCB meningkat lebih dari papan lapan lapan, ia dihasilkan dengan papan HDI, dan biaya akan lebih rendah daripada proses tekanan kompleks tradisional.
2. meningkatkan ketepatan sirkuit: Sambungan papan dan bahagian PCB tradisional mesti disambung melalui baris dan konduktor lubang yang dilukis disekitar QFP (fan-in dan fan-out), jadi baris ini perlu mengambil ruang. Teknologi mikrovia boleh menyembunyikan kawat yang diperlukan untuk sambungan ke lapisan berikutnya. Pad ikatan dan petunjuk antara lapisan yang berbeza secara langsung tersambung oleh lubang buta dalam pads, tanpa fan-in dan fan-out kawat. Oleh itu, beberapa pads tentera (seperti mini-BGA atau CSP tentera bola kecil) boleh ditempatkan di permukaan papan luar untuk menerima lebih banyak bahagian, yang boleh meningkatkan ketepatan papan sirkuit. Pada masa ini, banyak papan telefon bimbit yang berfungsi tinggi telefon tanpa wayar kecil menggunakan jenis baru ini kaedah pengumpulan dan kabel.
3. Conducive to the use of advanced assembly technology: General traditional drilling technology cannot meet the needs of small parts of the new generation of fine lines due to the size of the pad (through hole) and mechanical drilling. Dengan kemajuan teknologi microvia, perancang boleh merancang teknologi pakej IC yang paling terkini, seperti Arraypackage, CSP, dan DCA (DirectChipAttach), ke dalam sistem.
4. mempunyai prestasi elektrik dan ketepatan isyarat yang lebih baik: Penggunaan sambungan microvia tidak hanya boleh mengurangkan refleksi isyarat dan gangguan salib antara garis, dan memungkinkan desain sirkuit papan sirkuit untuk meningkatkan lebih ruang, disebabkan mikrovia Sifat struktur fizik adalah lubang kecil dan pendek, sehingga kesan induktansi dan kapasitas boleh dikurangkan, Dan bunyi pertukaran semasa penghantaran isyarat juga boleh dikurangkan.
5. Kekepercayaan yang lebih baik: kerana tebal yang lebih tipis dan nisbah 1:1 aspek mikrolubang, kepercayaan penghantaran isyarat lebih tinggi daripada yang biasa melalui lubang.
6. Ciri-ciri panas yang bertambah: Bahan dielektrik yang mengisolasi papan HDI mempunyai suhu transisi kaca yang lebih tinggi (Tg), jadi ia mempunyai ciri-ciri panas yang lebih baik. 20 tahun rancangan papan sirkuit profesional, rancangan kepercayaan tinggi dan iklan produk pembuatan massa. Rancangan papan sirkuit profesional mempunyai 20 tahun pengalaman dalam rancangan elektronik untuk membantu anda merancang produk yang benar-benar diuji pasar.
7. Ia boleh meningkatkan gangguan frekuensi radio/gangguan gelombang elektromagnetik/pembuangan elektrostatik (RFI/EMI/ESD): teknologi lubang-mikro membolehkan perancang papan sirkuit untuk pendek jarak antara lapisan tanah dan lapisan isyarat untuk mengurangkan gangguan frekuensi radio dan gangguan gelombang elektromagnetik; di sisi lain, ia boleh meningkatkan bilangan wayar mendarat untuk mencegah bahagian dalam sirkuit rosak kerana pembuangan secara segera disebabkan oleh akumulasi elektrik statik. 8. Meningkatkan efisiensi rancangan: Teknologi lubang-mikro membolehkan sirkuit disediakan dalam lapisan dalaman, supaya pereka sirkuit mempunyai lebih ruang rancangan, jadi efisiensi rancangan sirkuit boleh lebih tinggi.
