Teknik PCB - Bagaimana kilang FPC berurusan dengan sirkuit pendek mikro dan sirkuit pendek

Untuk beberapa papan selesai dengan seluar pendek mikro dan fenomena sirkuit pendek, ujian dengan penguji papan komputer tenaga rendah biasa tidak dapat menjamin bahawa mereka tidak akan mengalir ke tangan pelanggan untuk mengeluh kepada pelanggan.

Kadang-kadang kilang FPC menguji papan sirkuit dengan sirkuit ujian tenaga rendah untuk pertama kalinya semua OK, dan kemudian menggunakan ujian tenaga tinggi 300V untuk menguji sirkuit pendek untuk kedua kalinya. Untuk kali ketiga, ia diuji semula dengan tenaga rendah biasa, dan papan sirkuit pendek diukur untuk kali kedua juga ditentukan untuk sirkuit pendek. Guna profil lawan multimeter untuk mengukur titik pad antara dua wayar titik sirkuit pendek adalah sirkuit pendek, dan nilai lawan rata-rata ialah 6.7 ohms. Oleh itu, ia patut dianggap sebagai sirkuit pendek lengkap daripada sirkuit pendek mikro. Kemudian gunakan kaca peningkatan kuasa tinggi untuk memeriksa fenomena sirkuit pendek, dan titik sirkuit pendek tidak dapat dikesan dengan tepat (ia sepatutnya sebab produk selesai mempunyai tinta topeng solder).

Dari proses ujian dan nilai resistensinya, ia boleh ditentukan bahawa pinggir dicetak oleh pencetakan sisi, dan kemudian pinggir rosak oleh proses menggiling untuk membentuk jambatan antara wayar, dan kemudian dicetak dengan minyak hijau untuk menjadikan jambatan bukan jambatan sirkuit pendek lengkap. Dengan cara ini, ujian pertama adalah tegangan rendah dan secara alami mustahil untuk mengesan sirkuit pendek jambatan. Untuk kali kedua, tenaga tinggi pertama dikesan sebagai sirkuit pendek mikro, dan kemudian penyelamatan kecelakaan tenaga tinggi (kerana wayar tembaga sangat kecil, ia boleh diseweldi untuk membentuk sirkuit pendek tanpa kuasa tinggi. Jika pembuat mesin ujian boleh meningkatkan semasa ujian sirkuit pendek Membolehkan kuasa meletupkan kenalan jambatan, ia sukar bagi kita untuk melihat fenomena ini). Jadi penguji komputer tenaga rendah ketiga boleh menguji titik sirkuit pendek, dan nilai resistensinya hanya rata-rata 6.7 ohms.

Fabrik FPC menyebutkan sebelumnya bahawa penguji papan tenaga tinggi 300V juga mengeluh tentang sirkuit pendek. Menyemak papan sirkuit pendek teruk yang dikembalikan menunjukkan bahawa papan sirkuit pendek teruk diukur untuk kali ketiga adalah sebab yang sama. Kerana pencetakan skrin topeng solder (minyak hijau) akan meningkatkan pengasingan wayar tembaga, mesin pengujian komputer tenaga tinggi tidak boleh digunakan untuk mengukur, dan jambatan akan membentuk sirkuit pendek semasa proses pengujian pengendalian, pengumpulan, soldering gelombang dan produk setengah selesai. . Kadang-kadang kita menggunakan penguji tenaga rendah untuk mengukur papan sirkuit pendek dengan mengelilingi dan menggosok dan kadang-kadang sirkuit pendek akan hilang. Apabila tiada penguji papan komputer tenaga tinggi, kerana saya tidak mudah, papan ok selepas ujian diuji semula, dan papan sirkuit pendek muncul. Kebanyakan masalah terletak dalam pencetakan sisi pencetakan, produksi corak dan garis penyelesaian tinta solder topeng. Untuk menyelesaikan masalah ini, dua proses pertama sulit untuk diselesaikan, terutama untuk memastikan lebar baris dan jarak baris semasa produksi corak. Untuk mencegah beberapa baris terlalu dekat, dan untuk memastikan kualiti pencetakan sisi semasa pencetakan. Kurangkan fenomena sirkuit pendek mikro semasa ujian tenaga tinggi.

Fabrik FPC percaya bahawa kaedah paling mudah dan paling ekonomi boleh dilakukan adalah untuk membeli mesin peluru plat baru atau untuk meningkatkan mesin peluru plat yang ada. Lebih baik mempunyai peranti penapis di bahagian cuci air untuk mencegah bahan asing yang boleh menyebabkan sirkuit pendek daripada mencemari permukaan papan lagi. Mesin menggiling plat boleh membuang wayar tembaga dan pinggir bergerak terbentuk oleh erosi sisi (mesin melekat debu juga mempunyai kesan pembuangan tertentu). Pada masa yang sama, mesin tenaga tinggi patut digunakan untuk mesin ujian komputer yang baru dibeli, yang boleh mengurangkan kejadian sirkuit pendek mikro dan sirkuit pendek pada papan sirkuit. Fenomen sirkuit pendek ini biasanya berlaku dalam papan satu sisi dan papan sirkuit densiti tinggi.