Teknik PCB - Apa perbezaan antara topeng askar dan lapisan aliran papan sirkuit berbilang lapisan?

Dalam proses penghasilan papan sirkuit berbilang lapisan, apa itu topeng askar? Apa itu flux? Dan apa perbezaan antara kedua-dua? Secara umum, lapisan penywelding adalah terutama untuk mencegah eksposisi langsung foli tembaga papan sirkuit berbilang lapisan ke udara, dan bermain peran perlindungan, dan lapisan penywelding digunakan sebagai mata besi, yang boleh mengeluarkan tin dengan tepat Letakkan pasta pad a pad patch yang perlu ditetapkan.

Perbezaan antara topeng askar dan lapisan aliran askar papan sirkuit berbilang lapisan Malah, topeng askar ini menggunakan output negatif, jadi selepas bentuk topeng askar dipetakan ke papan, topeng askar tidak dicat dengan minyak hijau, tetapi kulit tembaga dikekspos. Biasanya untuk meningkatkan tebal kulit tembaga, topeng askar digunakan untuk menulis baris untuk membuang minyak hijau, dan kemudian tin ditambah untuk meningkatkan tebal wayar tembaga.

Lapisan tentera digunakan apabila mesin sedang menyekat. Ia sepadan dengan pad komponen patch. Dalam pemprosesan SMT, plat besi biasanya digunakan, dan PCB yang sepadan dengan pad komponen ditembak, dan kemudian pasta solder ditempatkan pad a plat besi. Apabila papan sirkuit PCB berada di bawah plat besi, tampang askar bocor, dan ia berlaku bahawa setiap pad boleh dipenuhi dengan askar, jadi biasanya topeng askar tidak boleh lebih besar daripada saiz pad sebenar.

Perbezaan antara aliran askar dan topeng askar pada papan sirkuit berbilang lapisan kedua-dua lapisan digunakan untuk askar. Ia tidak bermakna bahawa satu adalah tentera dan yang lain adalah minyak hijau, tetapi:1. Lapisan tentera digunakan untuk pakej cip.2. Secara lalai, kawasan tanpa topeng askar patut dicat dengan minyak hijau; 3. topeng askar bermaksud untuk membuka tetingkap pada seluruh potongan topeng askar minyak hijau, tujuan adalah untuk membenarkan askar;