Teknik PCB - Adakah anda tahu bahawa terdapat beberapa kaedah pemalam Pcb yang biasa digunakan?

Adakah anda tahu bahawa terdapat beberapa kaedah pemalam PCB yang biasa digunakan?

Lubang pemalam PCB biasanya selepas lapisan topeng askar, kemudian lapisan kedua tinta digunakan untuk mengisi lubang penyebaran panas dengan diameter 0.55 mm atau kurang. Hari ini, penyunting kilang PCBc akan memperkenalkan kepada anda beberapa kaedah pemalam PCB yang biasa digunakan dalam artikel ini.

Terdapat beberapa cara untuk plug PCB

Pertama-tama, kita mesti faham perlukan lubang pemalam PCB:

1. Terdapat tembaga di lubang melalui, dan topeng askar boleh dihubungkan atau tidak dihubungkan;

2. mesti ada tin dan lead dalam lubang melalui, dengan keperluan kelebihan tertentu (4 mikron), dan tiada tinta topeng askar patut masuk ke lubang, menyebabkan kacang tin tersembunyi di lubang;

3. Lubang melalui mesti mempunyai lubang plug tinta topeng solder, tidak kelihatan kelihatan, tiada cincin tin, kacang tin, dan keperluan rata.

Kaedah lubang pemalam PCB yang biasa digunakan:

1. Lubang pemalam tinta: guna jaringan penghalang tinta untuk menyelesaikan lubang pemalam yang diperlukan oleh pelanggan.

2. lubang plug helaian aluminum: mengeluarkan helaian aluminum dari lubang benteng dan membuat plat mata untuk plug lubang.

3. Ulang pemalam semula: plug lubang dengan resin.

Lubang pemalam semula terutamanya digunakan dalam beberapa situasi:

1. Untuk pemalam melalui papan PCB berbilang lapisan BGA, pemalam resin boleh digunakan untuk mengurangi ruang lubang-ke-lubang dan menyelesaikan masalah wayar dan kabel.

2. Untuk lubang terkubur dalam HDI, lubang pemalam resin boleh seimbang kontradiksi antara kawalan tebal lapisan dielektrik dan rancangan glue penuhi lubang terkubur dalam HDI.

3. Penggunaan lubang pemalam resin untuk melalui lubang dengan tebal papan besar boleh meningkatkan kepercayaan produk.

Apa fungsi lubang pemalam PCB?

1. Menghalang tin daripada menembusi permukaan komponen dari lubang melalui untuk menyebabkan sirkuit pendek apabila PCB subjek kepada soldering gelombang;

2. Menghalang sirkuit pendek yang mungkin disebabkan oleh peranti pitch-fine (seperti BGA). Ini juga sebab untuk melalui lubang benteng di bawah BGA dalam proses desain PCB.

3. Menghindari aliran sisa dalam botol;

4. Selepas pemasangan permukaan kilang elektronik dan pemasangan komponen telah selesai, PCB mesti dihapuskan pada mesin ujian untuk membentuk tekanan negatif sebelum ia selesai;

5. Menghalang melekat solder permukaan dari mengalir ke dalam lubang untuk menyebabkan soldering palsu dan mempengaruhi tempatan;

6. Lubang pemalam akan membantu proses SMT ke suatu jarak tertentu.

Yang di atas adalah perkenalan kepada "ada beberapa cara untuk memasukkan lubang dalam PCB", saya harap ia akan membantu anda.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.