Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Beberapa unsur utama bagi pemeriksaan terlambat rancangan papan sirkuit PCB

Teknik PCB

Teknik PCB - Beberapa unsur utama bagi pemeriksaan terlambat rancangan papan sirkuit PCB

Beberapa unsur utama bagi pemeriksaan terlambat rancangan papan sirkuit PCB

2021-09-05
View:421
Author:Belle

Apabila papan sirkuit ditempatkan dan dijalankan, dan tiada ralat dilaporkan untuk sambungan dan jarak, adakah papan sirkuit PCB selesai? Jawabannya sudah tentu tidak. Banyak pemula juga termasuk beberapa jurutera berpengalaman. Sebab keterangan masa atau tidak sabar atau terlalu percaya diri, mereka sering terburu-buru dan mengabaikan pemeriksaan kemudian. Sebagai hasilnya, beberapa pepijat yang sangat as as muncul, seperti lebar baris yang tidak cukup, skrin sutera label komponen ditekan pada vias, soket terlalu dekat, gelung isyarat, dan sebagainya, masalah elektrik atau masalah proses disebabkan, dan papan mesti dicetak semula dalam kes-kes serius, yang menyebabkan sampah. Oleh itu, selepas PCB selesai bentangan dan laluan, langkah yang sangat penting adalah pemeriksaan kemudian.

Terdapat banyak unsur terperinci dalam pemeriksaan papan sirkuit PCB. Beberapa unsur yang paling as as dan susah-ralat terdaftar di bawah sebagai pemeriksaan kemudian.

Pakej Komponen 1

(1) Pad pitch. Jika ia adalah peranti baru, lukiskan pakej komponen sendiri untuk pastikan jarak sesuai. Penjara pad secara langsung mempengaruhi soldering komponen.

(2) Melalui saiz (jika ada). Untuk peranti pemalam, saiz kunci patut ditinggalkan dengan margin yang cukup, umumnya tidak kurang dari 0.2 mm lebih sesuai.

(3) Periksa skrin sutra. Skrin sutra garis luar peranti sepatutnya lebih besar daripada saiz sebenar untuk memastikan peranti boleh dipasang dengan lancar.

2 bentangan

(1) IC tidak sepatutnya berada dekat pinggir papan.

(2) Komponen sirkuit modul yang sama patut ditempatkan dekat satu sama lain. Contohnya, kondensator penyahpautan sepatutnya dekat dengan pin bekalan kuasa IC, dan komponen yang membentuk sirkuit fungsi yang sama sepatutnya ditempatkan dalam satu kawasan dengan hierarki yang jelas untuk memastikan penyelesaian fungsi.

(3) Urus kedudukan soket mengikut pemasangan sebenar. Soket semua membawa ke modul lain. Menurut struktur sebenar, untuk memudahkan pemasangan, prinsip kedekatan biasanya diterima untuk mengatur kedudukan soket, dan ia biasanya dekat dengan pinggir papan.

(4) Perhatikan arah soket. Soket ditetapkan, dan jika arah dibalik, wayar mesti diubah suai semula. Untuk soket rata, arah soket patut berada ke luar papan.

(5) Tidak boleh ada peranti di kawasan Kekalkan Luar.

(6) Sumber gangguan patut jauh dari sirkuit sensitif. Isyarat kelajuan tinggi, jam kelajuan tinggi, atau isyarat penukaran semasa tinggi adalah semua sumber gangguan dan seharusnya dijauhkan dari sirkuit sensitif, seperti sirkuit semula dan sirkuit analog. Mereka boleh dipisahkan dengan menggerakkan.

3 Kawalan

(1) Saiz lebar baris. Lebar baris sepatutnya dipilih dalam kombinasi dengan proses dan kapasiti pembawa semasa, dan lebar baris minimum tidak boleh kurang daripada lebar baris minimum bagi pembuat PCB. Pada masa yang sama, untuk memastikan kapasitas pembawa semasa, lebar baris yang sesuai secara umum dipilih pada 1mm/A.

(2) Garis isyarat berbeza. Untuk kabel berbeza seperti USB dan Ethernet, sila perhatikan bahawa kabel sepatutnya mempunyai panjang yang sama, selari, dan dalam kapal yang sama, dan jarak ditentukan oleh impedance.

(3) Perhatikan laluan kembali garis kelajuan tinggi. Garis kelajuan tinggi cenderung kepada radiasi elektromagnetik. Jika kawasan yang terbentuk oleh laluan laluan dan laluan kembalinya terlalu besar, koil bertukar tunggal akan radiasi gangguan elektromagnetik ke luar, seperti yang dipaparkan dalam Figur 1. Oleh itu, apabila kabel, perhatikan laluan kembali di sebelahnya. Papan berbilang lapisan disediakan dengan lapisan kuasa dan pesawat tanah untuk menyelesaikan masalah ini secara efektif.

Figure 1 Radiation elektromagnetik dijana oleh garis kelajuan tinggi

Figure 1 Radiation elektromagnetik dijana oleh garis kelajuan tinggi

(4) Perhatikan garis isyarat analog. Garis isyarat analog sepatutnya dipisahkan dari isyarat digital, dan kawat sepatutnya dihindari untuk melewati oleh sumber gangguan (seperti jam, bekalan kuasa DC-DC), dan kawat sepatutnya sebagai pendek yang mungkin.

4 EMC dan integriti isyarat

(1) Keperlawanan pembatasan. Garis kelajuan tinggi atau garis isyarat digital dengan frekuensi yang lebih tinggi dan jejak yang lebih panjang adalah terbaik untuk mempunyai resistor yang sepadan dalam siri pada akhir.

(2) Garis isyarat input disambung secara selari dengan kondensator kecil. Input garis isyarat dari antaramuka patut disambung ke kondensator picofarad kecil dekat antaramuka. Saiz kondensator ditentukan mengikut kekuatan dan frekuensi isyarat, dan tidak boleh terlalu besar, jika tidak ia akan mempengaruhi integriti isyarat. Untuk isyarat input kelajuan rendah, seperti input kunci, kondensator kecil 330pF boleh digunakan, seperti yang dipaparkan dalam Figur 2.

Figure 1 Radiation elektromagnetik dijana oleh garis kelajuan tinggi

Figure 1 Radiation elektromagnetik dijana oleh garis kelajuan tinggi

(3) Kemampuan memandu. Contohnya, isyarat tukar dengan semasa memandu yang lebih besar boleh dipandu oleh transistor; bagi bas dengan nombor penggemar-keluar yang lebih besar, penimbal (seperti 74LS224) boleh ditambah ke pemacu.

5 Silkscreen

(1) Nama papan, masa, kod PN.

(2) Label. Tandakan pin atau isyarat kunci bagi beberapa antaramuka (seperti tatasusunan).

(3) Label komponen. Label komponen patut ditempatkan dalam kedudukan yang sesuai, dan label komponen tebal boleh ditempatkan dalam kumpulan. Hati-hati jangan letakkannya di posisi laluan.

6 lain

Tanda titik. Untuk papan sirkuit PCB yang memerlukan mesin soldering, dua hingga tiga titik Mark perlu ditambah.