Teknik PCB - Faktor apa yang perlu dianggap dalam produksi papan sirkuit berbilang lapisan

Faktor apa yang perlu dianggap dalam produksi papan sirkuit berbilang lapisan

Pada masa ini, dalam medan pemprosesan produk elektronik, papan sirkuit berbilang lapisan tidak diperlukan sebagai salah satu komponen elektronik yang penting. Pada masa ini, terdapat banyak jenis papan litar PCB, seperti papan litar frekuensi tinggi, papan litar gelombang mikro dan jenis lain papan litar cetak yang telah mendapatkan reputasi tertentu di pasar. Fabrik papan sirkuit berbilang lapisan mempunyai teknik pemprosesan khusus untuk berbeza jenis papan. Tetapi secara umum, pembuat papan sirkuit berbilang lapisan perlu mempertimbangkan tiga aspek utama.

1. Anggap pilihan aliran proses

Perproduksi papan sirkuit berbilang lapisan mudah dipengaruhi oleh banyak faktor, dan bilangan lapisan, proses tinju, rawatan penutup permukaan dan proses teknologi lain akan mempengaruhi kualiti papan sirkuit PCB selesai. Oleh itu, untuk persekitaran proses ini, produksi papan sirkuit berbilang lapisan dianggap sepenuhnya dalam kombinasi dengan ciri-ciri peralatan produksi, dan boleh disesuaikan secara fleksibel mengikut jenis papan PCB dan keperluan pemprosesan.

2. Pertimbangkan pilihan substrat

Substrat papan sirkuit boleh dibahagi ke dua kategori: bahan organik dan bahan anorganik. Setiap bahan mempunyai keuntungan unik sendiri. Oleh itu, penentuan jenis substrat mempertimbangkan beberapa ciri-ciri seperti ciri-ciri dielektrik, jenis foil tembaga, tebal tanaman as as, dan ciri-ciri prosesibilitas. Di antara mereka, tebal foli tembaga permukaan adalah faktor kunci yang mempengaruhi prestasi papan sirkuit cetak ini. Secara umum, semakin tipis tebal, semakin nyaman pencetakan dan peningkatan ketepatan grafik.

3. Pertimbangkan tetapan persekitaran produksi

Persekitaran lembaga penghasilan papan sirkuit berbilang lapisan adalah juga aspek yang sangat penting, dan peraturan suhu persekitaran dan kelembapan persekitaran adalah kedua-dua faktor penting. Jika suhu persekitaran berubah terlalu signifikan, ia mungkin menyebabkan lubang pada plat asas pecah. Jika kelembapan persekitaran terlalu tinggi, tenaga nuklear akan mempunyai kesan negatif pada prestasi substrat dengan penyorban air yang kuat, khususnya dalam terma ciri-ciri dielektrik. Oleh itu, ia sangat diperlukan bagi penghasil papan sirkuit untuk menjaga keadaan persekitaran yang betul semasa produksi.

Dalam ringkasan dari keterangan di atas, perlu mempertimbangkan pilihan substrat, tetapan persekitaran produksi, dan pilihan aliran proses apabila papan sirkuit diproses dan dihasilkan. Pada masa yang sama, kaedah pemprosesan dan potongan bahan-bahan teknik papan sirkuit PCB juga adalah aspek yang perlu dipilih dengan hati-hati, yang terkait dengan kelajuan produk selesai papan sirkuit cetak.

iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.