Teknik PCB - Sebab umum untuk dumping tembaga di kilang papan sirkuit PCB

Kabel tembaga papan sirkuit PCB adalah buruk (biasanya disebut sebagai tembaga dump). Pembuat papan sirkuit PCB semua mengatakan bahawa ia adalah masalah laminat, dan kilang produksi mereka diperlukan untuk menanggung kerugian buruk. Menurut pengalaman pengendalian keluhan pelanggan, sebab umum mengapa kilang PCB membuang tembaga adalah seperti ini:1. Faktor proses kilang PCB1. Foil tembaga terlalu dicetak. Fol tembaga elektrolitik yang digunakan dalam pasar adalah biasanya galvanized satu sisi (biasanya dikenali sebagai foli abu) dan plating tembaga satu sisi (biasanya dikenali sebagai foli merah). Sampah yang dikeluarkan biasanya adalah tembaga galvanized di atas 70um. Foil, foil merah dan foil abu di bawah 18um pada dasarnya tidak mempunyai batch menolak tembaga. Apabila rancangan sirkuit pelanggan lebih baik daripada garis cetakan, jika spesifikasi foli tembaga diubah tetapi parameter cetakan tetap tidak berubah, masa tinggal foli tembaga dalam penyelesaian cetakan terlalu panjang. Kerana zink adalah logam yang asalnya hidup, apabila wayar tembaga pada skrin iklan LED PCB disimpan dalam penyelesaian etching untuk masa yang panjang, ia pasti akan membawa kepada kerosakan sisi berlebihan sirkuit, menyebabkan beberapa sirkuit tipis mendukung lapisan zink menjadi sepenuhnya bereaksi dan berhubungan dengan substrat. Bahan ini terpisah, iaitu, wayar tembaga terpisah. Situasi lain ialah tiada masalah dengan parameter cetakan PCB, tetapi wayar tembaga juga dikelilingi oleh penyelesaian cetakan yang tersisa di permukaan PCB selepas cetakan, dan wayar tembaga juga dikelilingi oleh penyelesaian cetakan yang tersisa di permukaan PCB. Lemparkan tembaga. Situasi ini biasanya muncul sebagai berkonsentrasi pada garis tipis, atau semasa cuaca basah, cacat yang sama akan muncul pada seluruh PCB. Jatuhkan wayar tembaga untuk melihat bahawa warna permukaan kenalan dengan lapisan asas (yang disebut permukaan kasar) telah berubah. Warna foil tembaga berbeza dari foil tembaga biasa. Warna tembaga asal lapisan bawah dilihat, dan kekuatan pelukis foil tembaga pada garis tebal juga normal.2. Sebahagian dari kejadian berlaku dalam proses PCB skrin iklan LED, dan wayar tembaga dipisahkan dari bahan asas dengan kekuatan mekanik luaran. Performasi buruk ini adalah posisi atau orientasi buruk, wayar tembaga akan jelas diputar, atau goresan/tanda kesan dalam arah yang sama. Jika anda mengukir wayar tembaga di bahagian yang cacat dan melihat permukaan kasar foli tembaga, anda boleh melihat bahawa warna permukaan kasar foli tembaga adalah normal, tidak akan ada erosi sisi, dan kekuatan mengukir foli tembaga adalah normal.3. Rancangan litar papan litar skrin iklan LED tidak masuk akal. Jika foil tembaga tebal digunakan untuk merancang sirkuit yang terlalu tipis, ia juga akan menyebabkan sirkuit itu dicat terlalu banyak dan tembaga akan dibuang.

Kedua, sebab proses laminat Dalam keadaan biasa, foli tembaga dan prepreg akan secara dasarnya terikat sepenuhnya selama seksyen suhu tinggi laminat ditekan panas selama lebih dari 30 minit, jadi tekanan biasanya tidak akan mempengaruhi kekuatan ikatan foli tembaga dan substrat dalam laminat. Namun, semasa proses pengumpulan dan pengumpulan laminat, jika PP terjangkit atau permukaan matte foli tembaga rosak, kekuatan ikatan antara foli tembaga dan substrat selepas laminan juga tidak cukup, yang menyebabkan kedudukan (hanya untuk plat besar) perkataan) atau wayar tembaga sporadik jatuh, - tetapi kekuatan kulit foil tembaga dekat wayar terputus tidak akan abnormal.3. Alasan untuk laminasi bahan mentah1. Ia disebut pada skrin iklan LED bahawa foli tembaga elektrolitik biasa adalah semua produk yang telah galvanized atau tembaga-plated pada bulu. Jika nilai puncak foil bulu adalah abnormal semasa produksi, atau semasa galvanizing/plating tembaga, cabang kristal plating adalah buruk, menghasilkan tembaga. Kekuatan peluru foil itu sendiri tidak cukup. Selepas foil buruk ditekan ke dalam PCB dan pemalam dalam kilang elektronik, wayar tembaga akan jatuh kerana kesan kuasa luar. Jenis penolakan tembaga ini tidak baik. Jika anda mengukir wayar tembaga dan melihat permukaan kasar dari foli tembaga (iaitu permukaan yang berhubungan dengan substrat), tidak akan ada erosi sisi yang jelas, tetapi kekuatan mengukir seluruh foli tembaga akan sangat lemah.2. Kemampuan penyesuaian buruk dari foli tembaga dan resin bagi skrin iklan LED: Beberapa laminat dengan ciri-ciri istimewa, seperti lembaran HTg, kini digunakan kerana sistem resin berbeza. Ejen penyembuhan yang digunakan adalah biasanya resin PN, dan struktur rantai molekul resin adalah mudah. Darjah sambungan salib adalah rendah semasa penyembuhan, dan diperlukan untuk menggunakan foil tembaga dengan puncak istimewa untuk padanya. Apabila laminat PCB dihasilkan, foil tembaga yang digunakan tidak sepadan dengan sistem resin, yang menyebabkan kekuatan peel tidak mencukupi dari foil logam-clad lembaran logam, dan wayar tembaga yang tidak mencukupi semasa pemalam.