Teknologi PCBA - Keperlukan pembersihan untuk kedai bebas debu selepas pemprosesan dan penyelamatan patch SMT

Pembersihan selepas pemprosesan SMT dan ikatan di kilang pemprosesan PCBA merujuk untuk membuang penywelding refluks SMT, sisa solder pada lapisan permukaan lapisan permukaan selepas penywelding puncak dan penywelding manual dengan menggunakan kesan fizikal dan kaedah reaksi kimia, serta pollutant disebabkan oleh proses pemprosesan dan pemasangan SMT, - dan bahaya untuk papan pemasangan lapisan permukaan disebabkan oleh pencemaran dalam aliran proses proses.

1. Ejen mengaktifkan yang ditambah dalam solder dan bunyi solder mengandungi sejumlah kecil substansi, asid, atau garam, yang mengakibatkan kemiskinan sisa yang menutupi lapisan permukaan bagi kumpulan solder SMT. Apabila peralatan elektronik diaktifkan, ion yang tersisa akan migrasi ke arah konduktor dengan polariti bertentangan, yang akan menyebabkan sirkuit pendek dalam kes-kes serius.

Halogen dalam tentera umum pada tahap ini, klorid mempunyai aktiviti yang sangat kuat dan hygroscopicity. Dalam persekitaran basah Hunan, mereka merosakkan plat asas dan kongsi solder, mengurangkan perlawanan izolasi lapisan permukaan plat asas dan menghasilkan migrasi elektrik. Apabila situasi serius, mereka melakukan listrik dan menyebabkan sirkuit pendek atau pecah.

3. Pemprosesan SMT kilang PCBA untuk produk tentera standard tinggi, produk perubatan, alat dan produk lain dengan keperluan istimewa perlu dilayan dengan rawatan tiga bukti. Piawai sebelum rawatan tiga-bukti mempunyai darjah tinggi pembersihan, jika tidak dalam keadaan persekitaran relatif negatif seperti kilat panas atau suhu tinggi, ia akan menyebabkan konsekuensi serius seperti rendah elektrik yang kurang atau tidak sah.

4. Sebab perlindungan pantas dari ketidaksamaan sisa selepas penywelding, sond untuk pengukuran masa dalam talian atau fungsi tidak dalam kenalan yang baik dan cenderung kepada ralat.

5. Untuk produk-produk piawai tinggi, beberapa cacat seperti kerosakan panas dan pembelahan tidak dapat dikekspos oleh SMT kerana perisai sisa selepas penyelamatan, yang mengakibatkan kebocoran dan mempengaruhi kepercayaan. Pada masa yang sama, lebih banyak kotoran juga mempengaruhi penampilan papan dasar dan komoditi papan.

6. Sampah selepas-penyweld akan mempengaruhi kepercayaan sambungan dari ketepatan tinggi, cip tatasusunan multi-I/O dan cip terbalik.

Secara umum, terdapat beberapa keperluan untuk persekitaran bebas debu dalam workshop pemprosesan SMT. Pertama, keperluan kapasitas pembawa muatan, getaran dan bunyi workshops, kapasitas pembawa pelabuhan workshops sepatutnya melebihi 8KN/m2, dan getaran sepatutnya dikawal dalam 70dB, dengan nilai maksimum tidak melebihi 80dB.

Semak kerja memproses SMT memerlukan sumber udara. Ia dilengkapi dengan tekanan sumber udara menurut keperluan peralatan. Ia boleh menggunakan sumber udara kilang. Ia juga boleh dilengkapi dengan mesin udara termampat bebas minyak secara bebas. Secara umum, tekanan lebih dari 5kg/cm2. Bersihkan dan kering udara bersih diperlukan. Oleh itu, udara termampat mesti dihapuskan, ditambah, air sampah dirawat, dan digunakan sebagai saluran paip gas dengan plat besi yang tidak stainless atau selang plastik yang menentang tekanan. Terdapat juga keperluan sistem kelemahan, pengganti penywelding refluks kilang dan peralatan penywelder puncak perlu dilengkapi dengan penggemar kelemahan.

Lapangan kerja memproses SMT mesti mengekalkan pembersihan sehari-hari, tiada debu, tiada paru korosif, kawalan pembersihan diperlukan di kedai produksi, kawalan pembersihan adalah dalam: 500,000 gred, suhu kerja terbaik kedai produksi adalah 23 +3 C, umumnya 17-28 C, kecemasan udara adalah 45%-70%RH, - tetapkan meter suhu dan kelemahan sesuai mengikut spesifikasi dan dimensi kedai produksi untuk pengawasan biasa. Dan dilengkapi dengan peralatan untuk menyesuaikan suhu dan kelembapan.