Teknologi PCBA - Peralatan proses lem merah yang dibuat oleh PCBA

Ada dua proses untuk filem lem merah dari pembuat PCBA, satu ialah untuk cetak lem merah PCBA melalui tabung jarum, bergantung pada saiz komponen dan jumlah lem merah PCBA, yang lain ialah untuk cetak lem merah PCBA melalui mata besi SMT, mata besi PCBA memenuhi saiz piawai.

Pada masa ini, terdapat juga proses patch PCBA yang dipanggil proses dua dalam industri kilang PCBA, yang juga adalah teknologi patch merah dan tin patch PCBA, pasta dicetak, kemudian glue merah, atau menyalakan mata besi melangkah PCBA, dan kemudian mencetak glue merah. Proses ini digunakan bila dipping tin diperlukan, tetapi kebanyakan komponen SMD kini sangat dewasa bila menghasilkan plat PCBA. Masalah biasa dengan lipatan merah PCBA.

1. Sebab tekanan tidak cukup adalah: 1, glue tidak cukup, 2. Koloid tidak menyembuhkan 100%, Fabrik Patch PCBA 3. PCBA atau bahagian-bahagian terjangkit, 4. Koloid itu sendiri lemah dan tiada kekuatan.

2. Sebab dan tindakan lawan terhadap glue atau bocor air yang tidak mencukupi: 1. Plat cetak tidak sering dibersihkan, ia perlu dibersihkan dengan etanol setiap 8 jam, 2. Ada kemudahan dalam kolaid, 3, pembukaan mata tidak masuk akal atau tekanan titik rendah, gelembung dalam kolaid, 5. Jika kepala karet diblokir, ia perlu dibersihkan segera, 6. Suhu pemanasan kepala pembuluh tidak cukup. Suhu kepala pembuluh patut ditetapkan pada 38 C.

Kriteria pemilihan untuk peralatan lekap PCBA:

Mesin patch adalah peralatan penghasilan yang paling penting di garis produksi PCBA. Biasanya, peralatan pemasangan permukaan, termasuk set penuh penyedia, mengandungi kira-kira 50% daripada keseluruhan pelaburan yang diperlukan untuk garis pemasangan pemasangan permukaan volum tengah, dan kapasitas produksi garis produksi adalah kebanyakan.

Ia ditentukan oleh mesin pemasangan bahawa, kerana tiada jenis peralatan pemasangan yang paling sesuai untuk semua aplikasi, usaha yang diperlukan oleh kilang pemprosesan untuk memilih peralatan dengan sistem pemasang sesuai sepatutnya merupakan bahagian utama yang sesuai dengan kos pemilihan peralatan kapital untuk garis produksi PCBA.

Pemilihan Pemlekap-Auto kanan bergantung pada banyak faktor, seperti kompleksiti peranti, standar pakej dan peranti yang berlaku, jenis dan bilangan bahagian yang akan ditempatkan, serta kebutuhan volum dan fleksibiliti semasa dan masa depan. Oleh itu, beberapa panduan pemilihan mesin mesti ditetapkan, dan matriks yang menjelaskan fungsi peranti yang diperlukan dan yang tersedia akan membantu mengurangkan bilangan pilihan untuk aplikasi tertentu. Di sini, rekomendasi dari pengguna yang ada mungkin adalah kriteria pemilihan yang paling penting.

Apabila memilih peralatan lekap, saiz maksimum plat asas atau panel yang boleh dikendalikan oleh mesin atas nama kilang adalah posisi permulaan. Keperluan ini sendiri boleh menghapuskan banyak mesin. Contohnya, saya terpaksa memilih mesin untuk pelanggan dengan saiz papan 146 inci. Hal terbaik yang saya boleh lakukan pada masa itu adalah untuk mencari mesin yang memenuhi keperluan ini. Dalam kes itu, ia bukan mesin penting di pasar, jika anda mahu menggunakan peralatan untuk memproses, anda patut guna saiz maksimum mereka selain saiz plat as as sebagai piawai pemilihan untuk mesin pickup dan main balik.