Teknologi PCBA - Perkenalan ke proses dari PCB kosong ke PCBA

Apa proses dari PCB kosong ke PCBA, mari jelaskan secara terperinci di bawah:1. Proses tempatan SMT

SMT (Surface Mounted Technology) ialah teknologi mount surface (Surface Mounted Technology), yang merupakan salah satu teknologi dan proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik. Dengan sederhana, ia adalah jenis komponen lekap permukaan tanpa petunjuk atau petunjuk pendek (SMC/SMD untuk pendek, komponen cip dalam Cina) diletak di permukaan Bord Sirkuit Cetak (PCB) atau permukaan substrat lain Atas, teknologi pengumpulan sirkuit yang dikumpulkan dengan soldering dan pengumpulan dengan soldering reflow atau dip soldering.

Jadi apa persiapan yang perlu dilakukan sebelum penempatan SMT? 1). Mesti ada titik tanda pada PCB, juga dipanggil titik rujukan, yang sesuai untuk tempatkan mesin tempatan dan sama dengan objek rujukan; 2). Untuk membuat stensil untuk membantu deposisi tampal askar, pindahkan jumlah tepat tampal askar ke posisi tepat pada PCB kosong; 3). Program SMD, menurut senarai BOM yang diberikan, komponen ditempatkan dengan tepat dan ditempatkan dalam kedudukan yang sepadan PCB melalui program.

Selepas semua persiapan di atas selesai, patch SMT boleh dilakukan. Pertama-tama, mesin tempatan menentukan sama ada papan berada dalam arah yang betul menurut titik MARK pada papan yang dihantar masuk, dan kemudian pasta askar dipotong pada stensil, dan pasta askar dipotong pada pads PCB melalui stensil. Kemudian, mesin pemasangan meletakkan komponen pada kedudukan yang sepadan papan PCB menurut pemasangan pemasangan, dan kemudian mengalami penyelamatan semula untuk menghubungi komponen, melekat askar dan papan sirkuit secara efektif. Akhirnya, pemeriksaan optik automatik dilakukan untuk memeriksa komponen pada papan PCB, termasuk: tentera maya, sambungan tentera, orientasi peranti, dll., tetapi pemeriksaan fungsi tidak boleh dilakukan kerana papan mempunyai komponen pemalam yang belum ditetapkan. Perlu dicatat bahawa beberapa peranti mempunyai tiang positif dan negatif atau tertib pin, jadi perlu memeriksa bahan masuk untuk mencegah ralat patch, terutama untuk peranti pakej BGA. Jika arah yang salah, kemudian pengumpulan dan pembaikan tentera dibandingkan waktu-memakan dan bekerja.

2. Proses pemalam DIP

DIP (Pakej Dalam Talian Dua) adalah pendekatan Inggeris untuk pakej Dalam Talian Dua. Sebenarnya, ia adalah peranti yang boleh dicabut dan diseweld di papan PCB, biasanya dikenali sebagai komponen pemalam. Apa persiapan perlu dilakukan sebelum pemalam DIP? 1). Siapkan pemasangan bakar dan perbaiki papan PCB untuk memudahkan penghantaran pada tali pinggang pengangkut; 2). Perlu betulkan pin peranti pemalam dengan pin terlalu panjang ke panjang yang betul; 3). Kekuatan kerja diperlukan untuk masukkan peranti pemalam ke dalam lubang PCB yang sepadan. Seterusnya, jelaskan secara singkat proses pemalam DIP: Proses pemalam DIP jauh lebih mudah daripada proses patch SMT, tetapi ia memerlukan bantuan manusia untuk masukkan komponen pemalam ke dalam lubang yang sepadan, dan kemudian melepasi melalui mesin penyelamat gelombang, peranti pemalam disesuai dengan sempurna di papan PCB.

Sesetengah orang mungkin risau, bukan tentera di kolam renang tentera tergelincir di seluruh papan? Jawabannya tidak. tentera di kolam renang tentera hanya akan tetap di tempat di mana ia berhubungan dengan logam dan tidak akan tetap pada topeng tentera hijau. Ini peran topeng askar. Selepas peranti pemalam ditetapkan, adakah PCBA selesai? Tentu saja tidak, kerana papan selepas patch dan pemalam juga diperiksa dan secara berfungsi disahkan.

3. Lakukan ujian fungsional pada PCBA yang dihasilkan Ujian fungsional PCBA yang dihasilkan boleh dibahagi menjadi dua langkah:Langkah pertama: pemeriksaan visual manusia PCBA, screening awal papan cacat, seperti: sambungan tin, soldering palsu, soldering hilang dan ralat lain yang terlihat dengan mata telanjang, dan kemudian menghantar papan cacat untuk perbaikan, papan tanpa masalah akan memasuki langkah kedua. Langkah 2: Semak PCBA dengan pemasangan ujian, yang sebenarnya adalah fungsi ujian kuasa-on PCBA. Guna ujian pada pemasangan ujian untuk melakukan ujian yang sepadan untuk titik ujian yang sepadan bagi PCBA, seperti: kuasa menyala dan matikan, relay tarik-in, komunikasi, dll., menilai sama ada setiap modul kecil di papan boleh berfungsi secara biasa. Selepas dua langkah skrining di atas, tidak hanya papan masalah boleh disekrin keluar, tetapi juga masalah papan masalah boleh ditentukan semasa proses skrining, yang mengurangkan jumlah kerja tertentu untuk perbaikan kemudian papan masalah.

Oleh itu, ia boleh dilihat bahawa dalam proses dari papan PCB kosong ke PCBA, teknisi melakukan ujian ketat dan meliputi pada setiap langkah, hanya untuk memastikan setiap langkah dalam proses produksi adalah normal. Hanya dengan cara ini kita boleh terus. Langkah.

4. Pengawalan anti-air, debu-roof dan anti-korrosion untuk PCBAWater-proof, dust-proof dan anti-corrosion pengawalan adalah untuk menyemprot atau dip wax pada PCBA. Setiap syarikat mungkin mempunyai cara sendiri untuk memproses, beberapa secara manual melaksanakan cat tiga-bukti, beberapa mesin menyemprot cat tiga-bukti, beberapa wax dip, dan tentu saja beberapa tidak melakukan rawatan. Pada titik ini, seluruh proses dari PCB kosong ke PCBA diperkenalkan.