Teknologi PCBA - Prinsip SMT dan bahan PCB yang teruk membawa kepada keputusan yang mungkin

Prinsip sistem tempatan SMT

Jenis berbeza mesin tempatan SMT mempunyai keuntungan dan kelemahan mereka sendiri, yang biasanya bergantung pada aplikasi atau teknologi sistem, dan terdapat perdagangan tertentu antara kelajuan dan akurat mereka. Dalam teknologi pemasangan cip, proses pemasangan komponen mana-mana mesin pemasangan cip termasuk penghantaran PCB, pengumpulan komponen, sokongan dan pengenalpasti, pemeriksaan dan penyesuaian, pemasangan komponen, dan langkah lain.

1. Pemindahan PCB

Pemindahan PCB adalah langkah pertama untuk memasang komponen pada mesin tempatan smt. Ini adalah proses untuk menunjukkan dengan tepat PCB komponen yang akan diselipat ke kedudukan yang ditentukan bagi pemasang terutamanya melalui mekanisme penghantaran. Selepas itu, sistem penghantaran PCB memerlukan output PCB yang stabil dengan komponen.

2. Standar kalibrasi rujukan PCB

Apabila mesin smt berjalan, sudut atas PCB (biasanya sudut kiri bawah dan sudut kanan atas) digunakan sebagai asal untuk mengira koordinat pemasangan komponen. Sesetengah ralat mungkin berlaku semasa pemprosesan PCB. Oleh itu, PCB mesti ditempatkan semasa proses pemasangan ketepatan tinggi.

3. Kumpulkan komponen

Koleksi komponen merujuk kepada koleksi komponen cip dari pakej. Dalam proses ini, kunci ialah ketepatan dan ketepatan koleksi. Faktor yang mempengaruhi proses ini termasuk alat dan kaedah koleksi, kaedah pakej komponen, dan ciri-ciri berkaitan komponen sendiri.

Ada dua kaedah koleksi, koleksi manual dan koleksi mesin. Pemilihan mesin termasuk dua mod: pegangan mekanik dan penghisap vakum. Alat pemilihan mesin lebih rumit daripada pemilihan manual. Hampir semua mesin SMT modern menggunakan kaedah penghisap vakum. Hanya dalam keadaan istimewa, seperti beberapa komponen bentuk istimewa dengan volum besar dan bentuk istimewa, boleh dipasang dengan tekanan mekanik.

4. Pengesanan dan penyesuaian

Selepas mesin pengaturan inti menyerap komponen, dua isu perlu ditentukan: sama ada pusat komponen pertama konsisten dengan pusat kepala pemasang. Jika pusat modul tidak konsisten dengan pusat kepala lekap, dan tiada penyesuaian dibuat, deviasi terakhir modul akan disebabkan;

Jika komponen kedua memenuhi keperluan pemasangan, jika komponen kedua tidak memenuhi keperluan, ia tidak boleh dipasang. Kedua isu ini mesti ditentukan melalui ujian.

Bahan PCB yang teruk membawa kepada 6 hasil yang mungkin

1. Keperlahan panas dan ciri-ciri pengembangan panas substrat tidak sepadan dengan rancangan komponen, solder, proses soldering dan suhu, yang menghasilkan deformasi/deformasi PCB dan cacat tentera yang serius.

2. Perubahan bahan penyembuhan bahan asas atau perlahan panas, perlahan penyembuhan, dll. tidak sepadan dengan penyembuhan, suhu proses penyembuhan adalah tinggi, menghasilkan kemudahan basah yang tidak baik atau kemudahan basah yang berlebihan dan penyembuhan yang lain yang rendah.

3. Penutup yang boleh diseweld atau bahan kekuatan yang boleh diseweld tidak memenuhi keperluan aplikasi proses yang berkaitan dan menyebabkan kerosakan permukaan papan.

4. Proses penutup solder PCB diluar kawalan, permukaan foli tembaga telah dioksidasi atau terkontaminasi berat, ciri-ciri bahan penutup solder berbeza, atau resistensi panas dan resistensi solder tidak konsisten dengan suhu solder dan proses soldering, dll., menyebabkan tembaga dikesan pada pad.

5. Jika penywelding resistensi atau penywelding resistensi tidak dilakukan, ruang kawat kawat kawat terlalu kecil, dan kawat PCB akan melebihi toleransi, yang menghasilkan penywelding konduktor.

6. Keperlawanan panas substrat adalah lemah, dan proses laminasi dan kualiti bahan tidak dikawal, menghasilkan laminasi PCBA dan foam.