Teknologi PCBA - Prototip pengumpulan PCB dengan cepat membina produk baru

Sebelum memulakan jalanan produksi lengkap, anda perlu pastikan PCB anda berfungsi secara biasa. Setelah semua, apabila PCB gagal selepas produksi penuh, ia tidak boleh membeli ralat yang mahal, atau lebih teruk, kegagalan masih akan dikesan selepas produk ditempatkan ke pasar.

Mencipta prototip memastikan sebarang isu yang boleh mengancam fungsi produk akhir dibuang secepat mungkin. Sebenarnya, prototip PCB berbilang boleh dijalankan untuk menguji fungsi tunggal.

Terdapat banyak jenis prototip PCB untuk menguji semua aspek. Beberapa daripada mereka termasuk:

Model visual: Model ini dibuat untuk memperlihatkan aspek fizik desain.

Proof-of-concept prototypes: mereka digunakan untuk menguji kebolehan minimum produk tanpa menunjukkan semua kemampuannya

Prototip kerja mempunyai semua fungsi produk akhir dan boleh digunakan untuk menguji fungsi mereka.

Prototip fungsi: Ia sangat mirip dengan produk akhir.

Dalam proses PCB, terdapat dua cara untuk menghasilkan prototip. Ini termasuk:

Teknologi pemasangan melalui lubang buatan tangan

Teknologi lekap permukaan

pemprosesan smt

Walaupun memproses SMT (mount permukaan) memproduksi banyak keuntungan, termasuk mengakomodasi komponen yang lebih kecil, komponen ditempatkan di kedua-dua sisi papan sirkuit, dan kurang terpengaruh oleh getaran, dalam tahap prototip, kerana anda mencari jalur produksi kecil. Teknik ini juga sesuai untuk situasi dimana masa terbatas dan sumber terbatas. Namun, ia sesuai untuk rancangan yang kurang kompleks.

Sebab sebab berikut, rancangan prototip PCB keseluruhan membantu membina produk baru dengan cepat:

1. Ia membenarkan perubahan desain. Jika anda merasa rancangan tidak kelihatan sesuai, anda boleh mudah mengubahnya. Setiap penyelesaian masalah mudah dilakukan. Ini bermakna anda tidak perlu berurusan dengan ralat yang mahal kemudian. Dengan prototip, ujian yang kuat boleh dilakukan untuk memastikan ia berfungsi seperti yang direncanakan.

2. Ia boleh memastikan kualiti kerana ia boleh memastikan penggunaan teknologi yang paling efektif.

3. Ia membolehkan ujian dan revisi produk baru sebelum permulaan produksi.

4. Ia membenarkan untuk memperpendek masa. Ini mungkin kerana ia menghapuskan tekaan dan mengurangkan kerja semula.

5. Ia menyediakan kemampuan untuk menguji komponen secara individu. Ini sangat penting untuk projek kompleks.

Proses pemprosesan pemasangan garis Smt

Proses SMT

Cetakan adalah langkah pertama proses SMT, menggunakan pencetak stensil automatik untuk melaksanakan lipatan solder pada pads PCB yang terkena. Pemasangan mekanik di dalam pencetak menyesuaikan stensil PCB dan SMT bersama-sama, dan pads pada PCB dan lubang pada templat disesuaikan dengan sempurna menggunakan sistem penglihatan pencetak. Ketebusan templat, saiz lubang, tekanan dan kelajuan tekanan mengawal jumlah tepat askar yang ditempatkan pada pads SMT pada PCB.

smt patch

Lekap adalah langkah kedua SMT, menggunakan mesin "pick and place" automatik untuk meletakkan komponen SMT pada PCB. Pada mesin ini, peranti robot akan automatik meletakkan komponen pada PCB. Sebelum ini, mesin perlu diprogram dengan fail reka (fail Gerber, fail BOM dan CAD, juga dipanggil data XY). Fail CAD mengandungi maklumat kedudukan dan putaran semua komponen dalam senarai BOM.

Penyelidikan semula adalah langkah ketiga proses penempatan smt, dan PCB dihantar ke oven semula. Pasta solder digunakan sebagai lipatan untuk memperbaiki komponen semasa pemanasan. Program oven dengan profil panas yang sepadan dengan pasang solder yang digunakan. Setelah melekat askar mencapai suhu reflow, ia akan mencair. Dalam kes panel ganda, setiap sisi mesti selesai secara terpisah. Hanya sesuai dengan semua prosedur yang ditetapkan boleh kualiti pemprosesan PCBA dijamin.