Teknologi PCBA - Jaga-jaga untuk desain grafik bekalan kuasa PCBA

Sebagai kekuatan utama dalam industri elektronik, kilang pemprosesan PCBA bermain peran penting dalam pembangunan industri elektronik. Pembangunan pemprosesan PCBA profesional sentiasa kemaskini dan mengulang. Berikut memperkenalkan tindakan pencegahan rancangan pesawat bekalan kuasa dalam patch.

Pemprosesan pesawat kuasa pemprosesan PCBA bermain peran utama dalam rancangannya. Dalam rancangan PCB terperinci, penyelesaian bekalan kuasa boleh menentukan bahawa 30% projek baru kurang atau sama dengan 50% kadar kuasa, jadi apa yang patut diperhatikan dalam pemprosesan pesawat bekalan kuasa?

1. Untuk menyelesaikan masalah menukar bekalan kuasa, perkara pertama yang perlu dipertimbangkan adalah kemampuannya untuk membawa arus, yang termasuk dua tahap.

1. Lebar pemalam kuasa atau lebar keseluruhan helaian tembaga cukup. Untuk mempertimbangkan lebar plug kuasa, tebal tembaga lapisan di mana isyarat bekalan kuasa tukar dianalisis mesti ditangkap. Dalam keadaan proses asas, tebal tembaga lapisan permukaan PCBA (lapisan atas dan bawah) adalah 1 oz (35 Um), dan tebal tembaga lapisan dalaman boleh dijamin menjadi 1 oz atau 0.5 OZ mengikut situasi tertentu. Untuk 1 oz tebing, dalam keadaan asas, 20 mil boleh menahan beban 1A, dan aliran atas dan bawah adalah 0.5 ons tebing tebing. Dalam keadaan asas, 40 ml boleh menahan beban 1A.

2. Sama ada saiz dan bilangan lubang dalam lapisan tukar mempertimbangkan kapasitas kerja aliran semasa komersial bekalan kuasa tukar. Pertama-tama, kapasitas pembawa muatan satu lubang mesti dikawal. Dalam keadaan asas, suhu ialah 10 darjah.

10 ml melalui lubang sahaja boleh menahan arus 1A. Oleh itu, jika bekalan kuasa tukar adalah semasa 2A apabila membentuk rancangan reka PCBA, sekurang-kurangnya 2 lubang patut dibuat apabila menggunakan pembukaan saiz 10 MIL dan mengubah lapisan. Secara umum, apabila merancang PCB, anda akan mempertimbangkan laluan yang selamat bagi bekalan kuasa untuk menukar lebih banyak lubang untuk menyimpan margin kecil.

2. Laluan relatif bekalan kuasa menukar patut dianggap, dan dua tahap berikut patut dianggap dalam praktek.

1. Laluan relatif bekalan kuasa tukar sepatutnya pendek yang mungkin. Jika ia berlangsung terlalu lama, titik tegangan bekalan kuasa tukar akan serius, dan titik tegangan akan menyebabkan projek baru gagal.

2. Pemotongan pesawat bekalan tenaga patut disimpan sebanyak mungkin, dan pemotongan bar panjang dan barbell tidak patut dibenarkan.

3. Apabila bekalan kuasa tukar dibahagi, jarak bahagian antara bekalan kuasa tukar dan pesawat kuasa patut disimpan pada 20 mililiter sebanyak mungkin. Jika dalam beberapa BGA, jarak 10 ml boleh disimpan sebahagian, jika pesawat kuasa terlalu dekat dengan paparan rancangan, akan ada risiko kegagalan sirkuit pendek.

4. Jika bekalan kuasa tukar diselesaikan dalam skema sebelah, penutup tembaga atau kabel permukaan selari mesti dikurangkan sebanyak mungkin. Kekunci ialah untuk mengurangi pencerobohan kering antara bekalan kuasa penukaran berbeza, terutama dalam beberapa bekalan kuasa penukaran dengan jarak tegangan kerja yang besar. Tergantung pesawat kuasa mesti dihindari. Dalam keadaan yang tidak dapat dihindari, struktur geologi jarak tengah boleh dianggap.

3. Apabila memisahkan bekalan kuasa tukar, cuba untuk mengurangkan pemotongan salib garis kuasa bersebelahan. Apabila isyarat data dipotong (garis kuasa merah bersinar mempunyai keadaan melintas), kekurangan keterangan terus menerus dalam skema rujukan akan menyebabkan perubahan tiba-tiba dalam keterangan keterangan, yang menyebabkan gangguan elektromagnetik dan masalah saling bercakap. Dalam skema reka kelajuan tinggi, cabang yang memotong mempunyai kerosakan besar kepada kualiti isyarat data.

Oleh itu, rancangan grafik bekalan kuasa PCBA adalah pautan yang sangat penting, dan ia juga faktor asas untuk persetujuan berjaya kilang pemprosesan PCBA.