Teknologi PCBA - Pemilihan komponen pemprosesan PCBA, substrat dan aliran

1. Komponen pemprosesan PCBA dan pemilihan substrat

Pemprosesan PCBA adalah istilah umum, yang termasuk (penghasilan papan sirkuit PCB, patch pengujian PCB, pemprosesan patch smt, pembelian komponen elektronik) bahagian-bahagian ini. Sebelum 2015, model adalah pelanggan pergi ke kilang papan PCB untuk membuktikan dan penyedia komponen elektronik untuk membeli peranti, dan kemudian menghantar dua item bersama-sama ke kilang pemprosesan smt untuk produksi. Sejak 2017, terdapat banyak syarikat di China yang telah mengintegrasikan tiga item di atas, dan syarikat yang boleh mengintegrasikan perkara di atas dipanggil penghasil PCBA.

Kemudian kerana ia melibatkan semua outsourcing ke kilang tempatan SMT, kita juga perlu tahu bagaimana penyedia memilih komponen elektronik dan papan PCB semasa pemprosesan, dan apa piawai. Hari ini kita akan berkongsi pengetahuan berkaitan:

Pertama, pemilihan komponen elektronik

Pemilihan komponen elektronik sepatutnya mempertimbangkan seluruh kawasan sebenar SMB, dan menggunakan komponen elektronik konvensional sebanyak mungkin. Jangan buta-buta mengejar komponen elektronik saiz kecil untuk mencegah peningkatan biaya.

Peranti IC patut memperhatikan bentuk pin dan jarak pin. QFPs dengan jarak pin kurang dari 0.5 mm patut dipertimbangkan dengan berhati-hati. Lebih baik memilih peranti pakej BGA secara langsung. Selain itu, bentuk pakej komponen elektronik, saiz elektrod terminal, kemudahan solderability PCB, kepercayaan peranti smt, dan toleransi suhu (seperti sama ada ia boleh memenuhi keperluan soldering bebas lead) patut dianggap.

Selepas memilih komponen elektronik, pangkalan data komponen elektronik mesti ditetapkan, termasuk maklumat berkaitan seperti dimensi pemasangan, dimensi pin dan penghasil SMT.

Kedua, pemilihan plat

Substrat patut dipilih mengikut syarat penggunaan SMB dan ciri-ciri peralatan mekanik dan elektrik; bilangan permukaan tertutup tembaga bagi substrat (satu-sisi, dua-sisi atau berbilang-lapisan SMB) ditentukan mengikut struktur SMB; menurut saiz SMB dan jumlah kawasan unit Bawa kualiti komponen elektronik dan menentukan tebal papan substrat. Biaya jenis bahan yang berbeza sangat berbeza. When selecting SMB substrates, consideration should be given to the characteristics of electrical equipment, Tg (glass transition temperature), CTE, flatness and other factors, as well as hole metallization capabilities, price and other factors.

Kedua, pilihan jumlah aliran pemprosesan PCBA

In PCBA processing, many engineers are trying to control the amount of flux used. Bagaimanapun, untuk mendapatkan prestasi penywelding yang baik, kadang-kadang jumlah cair yang lebih besar diperlukan. Dalam proses tentera selektif pemprosesan PCBA, kerana jurutera sering peduli tentang hasil tentera, bukan sisa aliran.

Kebanyakan sistem aliran menggunakan peranti pemberian lem. Untuk mengelakkan risiko kestabilan, aliran yang dipilih untuk tentera selektif sepatutnya tidak aktif apabila ia berada dalam keadaan tidak aktif-yang, dalam keadaan tidak aktif.

Menggunakan sejumlah besar aliran akan menyebabkan ia menembus ke kawasan SMD dan menghasilkan risiko potensi residu. Ada beberapa parameter penting dalam proses tentera yang akan mempengaruhi kestabilan. Kunci ialah: apabila aliran masuk ke dalam SMD atau proses lain, suhu rendah dan bahagian yang tidak terbuka terbentuk. Walaupun ia mungkin tidak mempunyai pengaruh buruk pada penywelding semasa proses, apabila produk sedang digunakan, kombinasi sebahagian dari aliran yang tidak diaktifkan dan kemudahan akan menghasilkan elektromigrasi, menjadikan prestasi pengembangan aliran sebagai parameter kunci.

Tenderasi pembangunan baru dalam penggunaan aliran dalam soldering selektif adalah untuk meningkatkan kandungan kuat aliran, sehingga hanya jumlah aliran yang lebih kecil boleh dilaksanakan untuk membentuk solder kandungan kuat yang lebih tinggi. Biasanya proses tentera memerlukan 500-2000μg/in2 aliran kuat. Kecuali jumlah aliran boleh dikawal dengan menyesuaikan parameter peralatan penywelding, keadaan sebenarnya mungkin rumit. Performasi pengembangan aliran penting untuk kestabilannya, kerana jumlah kuasa aliran selepas kering akan mempengaruhi kualiti tentera.

Kandungan yang dijelaskan di atas berkaitan dengan pemilihan jumlah aliran proses PCBA