Teknologi PCBA - ​ Causes and countermeasures of warped circuit boards

1. Mengapa papan sirkuit diperlukan untuk sangat rata?

Dalam garis pemasangan automatik, jika papan sirkuit cetak tidak rata, ia akan menyebabkan ketidaktepatan, komponen tidak boleh disisipkan ke dalam lubang dan pads lekap permukaan papan, dan bahkan mesin penyisipan automatik akan rosak. Papan papan sirkuit dengan komponen dipukil selepas tentera, dan kaki komponen sukar dipotong dengan baik. Papan sirkuit tidak dapat dipasang dalam kes atau soket di dalam mesin. Oleh itu, kilang papan sirkuit juga sangat marah apabila papan tersebar. Pada masa ini, papan sirkuit dicetak telah memasuki era pemasangan permukaan dan pemasangan cip, dan penghasil papan sirkuit mesti mempunyai keperluan yang lebih ketat dan ketat untuk pengalihan papan.

Causes and countermeasures of warped circuit boards

2. Piawai dan kaedah ujian untuk halaman perang

Menurut US IPC-6012 (Edition 1996) (Identification and Performance Specification for Rigid Printed Circuit Boards), halaman warpage maksimum yang dibenarkan dan distorsion for surface-mounted printed circuit boards is 0.75%, and other boards allow 1.5%. This is higher than IPC-RB-276 (1992 edition) to the requirement of surface mount circuit board printed. Pada masa ini, halaman warpage yang dibenarkan oleh pelbagai pemasangan elektronik, sama ada papan sirkuit dua sisi atau papan sirkuit berbilang lapisan, adalah 1.6 mm tebal, biasanya 0.70-0.75%, dan untuk banyak papan SMT dan BGA, keperluan adalah 0.5%.

Beberapa kilang elektronik meminta untuk meningkatkan piawai halaman perang ke 0.3%. Kaedah untuk menguji halaman perang adalah sesuai dengan GB4677.5-84 atau IPC-TM-650.2.4.22B. Letakkan papan sirkuit cetak pada platform yang disahkan, masukkan pin ujian ke tempat dengan tahap perang terbesar, Dan bahagikan diameter pin ujian dengan panjang pinggir lengkung papan sirkuit cetak untuk mengira sirkuit cetak Halaman perang papan telah hilang.

Causes and countermeasures of warped circuit boards

3. Warping anti-papan semasa proses penghasilan

1. Rancangan enjin: perkara yang memerlukan perhatian dalam rancangan PCB:

A. Papan utama papan sirkuit berbilang lapisan dan prepreg patut guna produk penyedia yang sama.

B. Peraturan prepreg antara lapisan sepatutnya simetrik, misalnya, untuk papan enam lapisan, tebal antara 1-2 dan 5-6 lapisan dan bilangan prepreg sepatutnya sama, jika tidak mudah untuk dipotong selepas laminasi.

C. Kawasan corak sirkuit di sisi A dan sisi B lapisan luar sepatutnya hampir mungkin. Jika sisi A adalah permukaan tembaga yang besar, dan sisi B hanya mempunyai beberapa baris, jenis papan cetak ini akan mudah menggerakkan selepas pencetak. Jika kawasan garis di kedua-dua sisi terlalu berbeza, anda boleh tambah beberapa grid independen di sisi tipis untuk keseimbangan.

2. Papan bakar sebelum kosong:

Tujuan memasak papan sebelum memotong laminat lapisan tembaga (150 darjah Celsius, masa 8±2 jam) adalah untuk menghapuskan kelembapan dalam papan, dan pada masa yang sama membuat resin dalam papan sepenuhnya kuat, dan menghapuskan lagi tekanan yang tersisa dalam papan, yang berguna untuk mencegah papan daripada mengganggu. Membantu. Pada masa ini, banyak papan sirkuit dua sisi dan papan sirkuit berbilang lapisan masih memegang langkah pembakaran sebelum atau selepas kosong. Namun, ada pengecualian untuk beberapa kilang plat. Peraturan masa pengeringan PCB semasa untuk pelbagai kilang PCB juga tidak konsisten, berlainan dari 4 hingga 10 jam. Ia dicadangkan untuk memutuskan mengikut gred papan cetak yang dihasilkan dan keperluan pelanggan untuk halaman warpage. Bak selepas memotong ke jigsaw atau kosong selepas seluruh blok dibakar. Kedua-dua cara boleh dilakukan. Ia dicadangkan untuk memasak papan selepas memotong. Papan dalam juga perlu dibakar.

Causes and countermeasures of warped circuit boards

3. Latitud dan longitud prepreg:

Setelah prepreg telah laminasi, kadar pengurangan warp dan weft berbeza, dan arah warp dan weft mesti dibedakan semasa pengosongan dan laminasi. Jika tidak, ia mudah untuk menyebabkan papan selesai mengalir selepas laminasi, dan ia sukar untuk memperbaikinya walaupun tekanan dilaksanakan pada papan bakar. Banyak alasan untuk halaman perang papan pelbagai lapisan adalah bahawa prepreg tidak dibedakan dalam arah warp dan weft semasa laminasi, dan mereka dikumpulkan secara rawak.

Bagaimana untuk membezakan latitude dan longitud? Arah berguling bagi prepreg berguling adalah arah warp, dan arah lebar ialah arah weft; bagi papan foil tembaga, sisi panjang ialah arah basah, dan sisi pendek ialah arah basah. Jika anda tidak pasti, sila periksa dengan pembuat PCB atau penyedia.

4. Penyelamatan tekanan selepas laminasi:

Papan sirkuit berbilang lapisan dibuang selepas tekan panas dan tekan sejuk, memotong atau memudar burrs, dan kemudian ditempatkan rata dalam oven pada 150 darjah Celsius selama 4 jam, sehingga tekanan dalam papan secara perlahan-lahan dibebaskan dan resin sepenuhnya sembuh. Langkah ini tidak boleh dilupakan.

5. Plat tipis perlu diselesaikan semasa elektroplating:

Papan sirkuit PCB berbilang lapisan tipis 0.6～0.8mm seharusnya dibuat dari gulung nip istimewa untuk penutup permukaan dan elektroplating corak. Setelah plat tipis ditekan pada lapisan terbang pada garis lapisan automatik, roda nip digantung bersama-sama untuk luruskan semua plat pada lapisan sehingga plat selepas lapisan tidak akan terganggu. Tanpa ukuran ini, selepas elektroplating lapisan tembaga 20 hingga 30 mikron, helaian akan bengkok dan ia sukar untuk memperbaikinya.

6. Pendingin papan selepas penerbangan udara panas:

Apabila papan cetak ditambah oleh udara panas, ia diserang oleh suhu tinggi mandi askar (sekitar 250 darjah Celsius). Selepas dibuang, ia patut ditempatkan pada marmor rata atau plat besi untuk pendinginan semulajadi, dan kemudian dihantar ke mesin postproses untuk membersihkan. Ini bagus untuk mencegah halaman perang papan. Untuk meningkatkan kecerahan permukaan lead-tin, beberapa kilang PCB meletakkan papan dalam air sejuk segera selepas udara panas ditetapkan, dan kemudian mengambil ia keluar untuk post-pemprosesan selepas beberapa saat. Kesan panas dan sejuk ini mungkin menyebabkan beberapa jenis papan. Warping, delamination atau blistering. Selain itu, katil penerbangan udara boleh dipasang pada peralatan untuk pendinginan.

7. Pengawalan papan terganggu:

Dalam kilang PCB yang dikendalikan dengan baik, papan sirkuit cetak akan diperiksa 100% rata semasa pemeriksaan akhir. Semua papan yang tidak berkualifikasi akan dipilih, diletakkan dalam oven, dibakar pada 150 darjah Celsius di bawah tekanan berat selama 3-6 jam, dan sejuk secara alami di bawah tekanan berat. Kemudian melepaskan tekanan untuk mengambil papan, dan memeriksa keseluruhan, sehingga sebahagian papan boleh disimpan, dan beberapa papan sirkuit perlu dipanggil dan ditekan dua hingga tiga kali sebelum ia boleh ditetapkan.